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本发明涉及陶瓷发热片，包括高温共烧的陶瓷基板、印刷线路，所述陶瓷作为支撑结构并具有优良的绝缘导热性能，所述发热线路作为发热功能元件并置于至少两层陶瓷基板之间，所述陶瓷基板包括一厚度0.4～1.2mm的氧化铝陶瓷基板和覆盖在所述印刷线路上面的...
该专利属于孙庄;黄泽光;苏方宁所有，仅供学习研究参考，未经过孙庄;黄泽光;苏方宁授权不得商用。

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