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可加热地砖制造技术

技术编号:5776023 阅读:1229 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种可加热地砖,其包括基底层和表层,其特征在于:所述的基底层和表层之间设置有加热层,各个地砖的加热层之间通过铜片连接,在铜片外部设置绝缘护套,加热层内设置有加热片和温度传感控制装置;所述的加热层上方设置有防水层。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种地砖,特别是一种能够加热的地砖。
技术介绍
目前,在家庭装修中,地砖往往是必不可少的,其价格与木地板相比更加经济实 惠,而且更加耐用,因此被广泛选用,但是,现有的地砖一般都是平板光滑的结构,很容易弄 脏,脏了以后不易擦洗,用拖布拖过之后,地上会残留很多的水珠,不容易蒸发掉,特别是在 冬季,更难蒸发掉,人穿鞋在上面走动时会将地面弄脏,不穿鞋走路则太滑,容易滑倒,因 此,常常需要趴在地上用抹布来擦洗,非常辛苦。
技术实现思路
本技术的目的在于针对
技术介绍
中所述的现有的地砖存在的问题,提供一种 能加热的地砖。实现本技术的技术方案如下一种可加热地砖,其包括基底层和表层,所述的基底层和表层之间设置有加热层, 各个地砖的加热层之间通过铜片连接,在铜片外部设置绝缘护套,加热层内设置有加热片 和温度传感控制装置。根据前述方案,为了对加热层进行保护,防止地面上的水渗透到加热层,造成加热 层的短路烧毁,所述的加热层上方设置有防水层。本技术的有益效果为因为本技术的地砖中设置有加热层,当用拖布擦洗 过地面之后,地面上会残留有部分水珠,需要加热时,接通电源,则加热曾开始对地砖进行 加热,使其温度上升,加快地面上水的蒸发速度,使地面的水快速蒸发掉,保持地面的干燥。 温度传感控制装置能够实时传感地砖的温度,当地砖温度达到指定的温度上限时,则自动 断开电路连接,当温度下降到指定的温度下限时,电路自动导通,继续进行加热。这种地砖 除了加快地面上的水的风干外,还能够起到室内加热的作用,能够驱走严寒,提高室内的温 度。附图说明图1为本技术的示意图;图中,1为基底层,2为表层,3为加热层,4为铜片,5为绝缘护套,6为加热片,7为 温度传感控制装置,8为防水层。具体实施方式参照图1所示的一种可加热地砖,其包括基底层1和表层2,所述的基底层1和表 层2之间设置有加热层3,各个地砖的加热层3之间通过铜片4连接,在铜片4外部设置绝 缘护套5,加热层3内设置有加热片6和温度传感控制装置7。根据前述方案,为了对加热层3进行保护,防止地面上的水渗透到加热层3,造成加热层3的短路烧毁,所述的加热层 3上方设置有防水层8。因为本技术的地砖中设置有加热层3,当用拖布擦洗过地面之 后,地面上会残留有部分水珠,需要加热时,接通电源,则加热曾开始对地砖进行加热,使其 温度上升,加快地面上水的蒸发速度,使地面的水快速蒸发掉,保持地面的干燥。温度传感 控制装置7能够实时传感地砖的温度,当地砖温度达到指定的温度上限时,则自动断开电 路连接,当温度下降到指定的温度下限时,电路自动导通,继续进行加热。这种地砖除了加 快地面上的水的风干外,还能够起到室内加热的作用,能够驱走严寒,提高室内的温度。权利要求1.一种可加热地砖,其包括基底层和表层,其特征在于所述的基底层和表层之间设 置有加热层,各个地砖的加热层之间通过铜片连接,在铜片外部设置绝缘护套,加热层内设 置有加热片和温度传感控制装置。2.根据权利要求1所述的可加热地砖,其特征在于所述的加热层上方设置有防水层。专利摘要本技术涉及一种可加热地砖,其包括基底层和表层,其特征在于所述的基底层和表层之间设置有加热层,各个地砖的加热层之间通过铜片连接,在铜片外部设置绝缘护套,加热层内设置有加热片和温度传感控制装置;所述的加热层上方设置有防水层。文档编号E04F15/02GK201874194SQ201020654438公开日2011年6月22日 申请日期2010年12月13日 优先权日2010年12月13日专利技术者高浩杰 申请人:高浩杰本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可加热地砖,其包括基底层和表层,其特征在于:所述的基底层和表层之间设置有加热层,各个地砖的加热层之间通过铜片连接,在铜片外部设置绝缘护套,加热层内设置有加热片和温度传感控制装置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:高浩杰
申请(专利权)人:高浩杰
类型:实用新型
国别省市:32[中国|江苏]

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