【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种晶体片倒角装置，其特征在于：包括工作台（1）、晶片固定组件及磨削组件，其中，上述工作台（1）为L型支撑结构，工作台（1）由横向支撑块及竖向支撑块连接而成；上述晶片固定组件设置在横向支撑块上，晶片固定组件上放置待加工的晶片，并推动晶片横向运动至竖向支撑块处；上述磨削组件设置在竖向支撑块上，磨削组件驱动砂轮（20）沿竖向支撑块进行竖向运动，以便将砂轮（20）推至待加工的晶片处，对晶片进行磨削倒角。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：章仁上，
申请(专利权)人：德清晶生光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。