确认基板外形尺寸之方法技术

本发明专利技术公开了一种确认基板外形尺寸之方法，其是针对现行基板外形尺寸的确认方式作一改良，其改良点包括提供一具有对应基板外形尺寸之规格的罩幕，并且利用此罩幕，以在基板上形成一外圈标志与内圈标志。之后，检测基板上是仅具有内圈标志、同时具有外圈与内圈标志、或不具有外圈与内圈标志，以确认基板之外形尺寸是否符合规格。藉由此方法，本发明专利技术有效节省了习见量测基板尺寸之设备的成本与量测时间，并有效提升其检测效益。

【技术实现步骤摘要】
确认基板外形尺寸之方法
本专利技术是有关于一种确认基板外形尺寸之方法，特别是一种利用具有一特定规格标示之罩幕以在基板上形成内外圈标志，即可直接以目视方式确认基板尺寸是否符合规格之检测方法。
技术介绍
随着玻璃等硬脆材料大量的被使用于智能型手机等电子产品，进而带动相关的加工技术发展，过去的金属加工方式已无法完全满足现在的玻璃加工需求，尤其是玻璃的切割、裂片、CNC加工、研磨、抛光等加工技术。为了赶上现今产品的发展趋势与需求条件，生产设备及加工设备皆已经重新的测试与调整，以符合业界目前对于玻璃外型设计之多元化的需求。一般而言，目前业界针对所有玻璃外型的加工，包括触控面板(touchpanel)、保护玻璃(coverglass)、及玻璃触控装置(touchonlens，TOL)等，皆是在其经过外型加工的设备后，再额外使用量测设备，对这些基板进行外形尺寸(outlinedimension，OD)的量测，如图1所示，以利用量测设备确认基板1的尺寸(例如：长12、宽14、高16等数据)是否符合最终产品的规格需求。然而，值得注意的是，由于现行产品针对外形尺寸(OD)的确认方式，普遍多是必须透过额外的量测设备进行量测，方可依据量测所得之数据来判断该产品是否符合最终的外形尺寸规格。而依据现今业界对于玻璃外型设计之多元化发展趋势所致，随着玻璃外型的设计越趋多元，则所需经过加工的工站则亦越多，如图2所示，现今业界所采用的加工工法多必须经过镭射切割(lasercut)21、计算机数值控制(computernumericalcontrol，CNC)22、抛光(polish)23、钻床(drill)24、计算机数值控制钻孔(drillCNC)25、计算机数值控制切口(notchCNC)26、以及切口研磨(notchpolish)27等工站，因此，随着加工工站的数量越趋庞大，则量测设备的负担，包括：设备数量、量测所需时间、以及操作人员的成本，都将随之遽增，无疑成为现有技术中相当严重的一项问题。缘是，为了解决习知技术存有的众多缺失，本专利技术人有感上述缺失之可改善，且依据多年来从事此方面之相关经验，悉心观察且研究之，并配合学理之运用，而提出一种设计新颖且有效改善上述缺失之本专利技术，其是揭露一种可直接透过目视方式，即确认基板尺寸是否符合规格之确认方法，其具体之架构及实施方式将详述于下。
技术实现思路
为解决习知技术存在的问题，本专利技术之一目的是在于提供一种确认基板外形尺寸之方法，其是针对现行基板外形尺寸的确认方式作一改良，此改良方法有助于本专利技术有效节省了习见量测设备之成本、量测时间与操作设备人员之成本，以有效提升其检测效益。本专利技术之又一目的是在于提供一种确认基板外形尺寸之方法，此方法不仅可针对现有触控面板产品的领域进行应用外，更对于其他有需要进行外型加工的产品，皆可应用本专利技术，在无形中提高本专利技术所能应用之范畴，并增进其产业应用性。本专利技术之再一目的是在于提供一种确认基板外形尺寸之方法，其中针对基板外形尺寸的标尺设计并不限于一定的样式，例如：线条、虚线等，此外型式、颜色、以及材质亦不受到限制，经实务证实，利用本专利技术所揭露之方法可兼具产能大及效益高之效果。是以，本专利技术是揭露一种确认基板外形尺寸之方法，其步骤包括：a.提供一罩幕，其中该罩幕上是具有对应基板之外形尺寸之一规格；b.利用此具有特殊规格的罩幕以在基板上形成一外圈标志与一内圈标志；以及c.检测该基板上是否具有该外圈标志或该内圈标志，以确认基板之外形尺寸是否符合该规格。根据本专利技术之实施例，其中，该规格是包括一第一边界与一第二边界，其中，第一边界是用以定义该基板之外形尺寸之一上限，而第二边界是用以定义该基板之外形尺寸之一下限。再者，根据本专利技术所揭露之方法，当检测时，人员即可直接以目视方式确认当a.该基板上仅具有内圈标志时，则代表基板之外形尺寸是符合规格；或者，b.该基板上是同时具有外圈标志与内圈标志时，则代表基板之外形尺寸是超过上限；或者，c.该基板上不具有外圈标志与内圈标志时，则代表基板之外形尺寸是低于下限。底下藉由具体实施例配合所附的图式详加说明，当更容易了解本专利技术之目的、
技术实现思路
、特点及其所达成之功效。附图说明图1是为习知技术量测基板之各尺寸数据之示意图。图2是为习知技术所需经过的加工工站之示意图。图3是为根据本专利技术实施例确认基板外形尺寸之方法的步骤流程图。图4是为根据本专利技术实施例之具有上、下限标示之罩幕之示意图。图5是为根据本专利技术实施例之具有内、外圈标志之基板之示意图。图6是为根据本专利技术实施例之符合规格之基板之示意图。图7是为根据本专利技术实施例之超过上限规格之基板之示意图。图8是为根据本专利技术实施例之低于下限规格之基板之示意图。本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式以上有关于本专利技术的内容说明，与以下的实施方式是用以示范与解释本专利技术的精神与原理，并且提供本专利技术的专利申请范围更进一步的解释。有关本专利技术的特征、实作与功效，兹配合图式作较佳实施例详细说明如下。为了解决现行针对基板外形尺寸做确认，而引发量测设备及量测成本过于庞大之问题，本专利技术是针对这些缺失提出一种有效的改良方法，此改良是为一种可直接透过目视方式，便可立即确认基板尺寸是否符合规格之确认方法，此种确认方法之步骤流程图请参阅图3所示，包括有：步骤S302、步骤304与步骤S306。其中，为了能更佳地理解本专利技术所述之
技术实现思路
，请一并参阅图4所示结构之示意图，本专利技术将据此进行详细之说明如下。首先，如步骤S302所述，本专利技术是先提供有一罩幕40，由于本专利技术主要是利用此罩幕40，以针对一基板(例如可为玻璃基板)10之外形尺寸(OD)进行确认，故，此罩幕40上是设计有对应于基板10之外形尺寸之一规格。如本专利技术实施例所示，则此规格是包含有一第一边界101与第二边界201，其中第一边界101是用以定义出基板10之外形尺寸的上限，而第二边界201则是用以定义出基板10之外形尺寸的下限。其中，值得一提的是，此第一边界101与第二边界201之实施态样是包括可由实线、虚线或复数个点所形成，大抵可定义出基板10之外形尺寸之上、下限者，则可用以实施本专利技术。惟本专利技术在此是以线条作为一示范例之说明，然本专利技术当不限制于此。之后，如步骤S304所示，利用此具有特殊规格(意即第一边界101与第二边界201)的罩幕40以在基板10上形成一外圈标志501与一内圈标志601(参图5)。其中，利用罩幕40以在基板10上形成内、外圈标志之作法例如可透过一微影制程(lithography)。举例而言，根据本专利技术之一实施例，当所述之罩幕40是为一半导体制程中常用之遮光罩时，则透过此光罩对基板40进行曝光，并利用显影液(developer)进行显影，以图案化基板10后，该些外圈标志501与内圈标志601即可轻易地形成于基板10之上。最后，再如步骤S306所述，检测人员即可以目视方式，便可立即性地观测该基板10上是否具有该外圈标志501或内圈标志601，藉此确认基板10之外形尺寸是否符合规格。由此观之，本专利技术所揭露之确认基板外形尺寸之方法，其是透过与现有制程结合的方式，来成功达到对于基板外形尺寸进行确认之目的。换言之，本专利技术是结合现有的制程，以在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种确认基板外形尺寸之方法，用于检测一基板之外形尺寸，其特征在于，该方法包括：提供一罩幕，该罩幕上是具有对应该基板之外形尺寸之一规格；利用具有该规格之该罩幕在该基板上形成一外圈标志与一内圈标志；以及检测该基板上是否具有该外圈标志或该内圈标志，以确认该基板之外形尺寸是否符合该规格。

【技术特征摘要】
1.一种确认基板外形尺寸之方法，用于检测一基板之外形尺寸，其特征在于，该方法包括：提供一罩幕，该罩幕上是具有对应该基板之外形尺寸之一规格；利用具有该规格之该罩幕在该基板上形成一外圈标志与一内圈标志；以直接目测的方式检测该基板上是否具有该外圈标志或该内圈标志，确认该基板之外形尺寸是否符合该规格；该罩幕是为一光罩，该外圈标志或该内圈标志是透过一微影制程以形成于该基板上。2.如权利要求1所述之方法，其特征在于，该规格是包括一第一边界与一第二边界，该第一边界是用以定义该基板之外形尺寸之一上限，该第二边界是用以定义该基板之外形尺寸之一下限。3.如权利要求2所述之方法，其特征在于，该基板上仅具有该内圈标志时，该基...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢佩君，庄伟仲，张俊德，戴嘉骏，
申请(专利权)人：业成光电深圳有限公司，英特盛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44