【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有碳硅氧烷树枝状结构和亲水性基团的共聚物
本专利技术涉及在分子中具有碳硅氧烷树枝状结构和亲水性基团的共聚物。所述共聚物还可在分子中具有含氟的有机基团。此外，本专利技术还涉及包含该共聚物的液体组合物、表面处理剂和粉末组合物。本专利技术还涉及包含该液体组合物、表面处理剂或粉末组合物的化妆品原材料。
技术介绍
甲基氢聚硅氧烷广泛用作用于化妆品的各种类型的表面处理剂。使用甲基氢聚硅氧烷处理过的粉末高度斥水，并且因此被表征为改善防止化妆品变花的能力。然而，除了在表面处理时与粒子表面反应之外，甲基氢聚硅氧烷还触发分子之间的交联反应。因此与表面反应的百分比较低，这导致表面处理过的粉末中产生剩余的未反应Si-H键。因此，根据条件，有可能产生氢气，并且此氢气在存在火等的情况下是危险的。此外，已因使用甲基氢聚硅氧烷而出现各种类型的问题，诸如化妆品容器膨胀、美妆模糊等等。已提出各种方法以使得不产生剩余的Si-H键。此类方法包括如日本未经审查的专利申请公布No.H07-196946中所述的使用单端烷氧基改性有机硅进行表面处理的方法，以及如WO2002/100356中所述的使用具有烷氧基甲硅烷基基团的丙烯酸改性有机硅进行表面处理的方法。然而，当使用单端烷氧基改性有机硅时，烷氧基基团含量较低，并且因此使用单端烷氧基改性有机硅的方法具有与粉末的低反应性的问题。另一方面，使用具有烷氧基甲硅烷基基团的丙烯酸改性有机硅进行表面处理的方法使用通过将直链有机硅接枝到丙烯酸主链而制备的丙烯酸改性有机硅，并且因此具有不足的抗皮脂性等等的问题。此外，已使用具有...
【技术保护点】
一种共聚物，包含：(A)具有由下式(1)表示的碳硅氧烷树枝状结构的不饱和单体：其中，Z为二价有机基团；p为0或1；R1和R2各自独立地表示选自烷基基团、芳基基团和芳烷基基团的基团，其具有1至10个碳原子；且L1为甲硅烷基烷基基团，在i＝1的情况下，由下式(2)表示：其中，Z和p与上文定义相同；R1和R2与上文定义相同；i为1至10范围内的整数，指示所述甲硅烷基烷基基团的总代数；Li+1为选自氢原子，具有1至10个碳原子的烷基基团、芳基基团和芳烷基基团，以及所述甲硅烷基烷基基团的基团；然而，在i＝c(c为1至10范围内的整数，指示所述甲硅烷基烷基基团的代数)的情况下，Li+1为选自氢原子，具有1至10个碳原子的烷基基团、芳基基团和芳烷基基团的基团；并且在i<c的情况下，Li+1为所述甲硅烷基烷基基团；且ai为0至3范围内的整数；和(B)在所述分子中具有至少一个亲水性基团的不饱和单体；具有所述碳硅氧烷树枝状结构的所述不饱和单体的含量为总单体的35至50质量％。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.08.22 JP 2012-1828281.一种液体组合物，包含：
100质量份的共聚物；和
(D)100至400质量份的有机硅油；
其中，所述共聚物包含：
(A)具有由下式(1)表示的碳硅氧烷树枝状结构的不饱和单体：
[式1]
其中，
Z为具有1至30个碳原子的未取代的和直链或支链的二价烃基；
p为0或1；
R1和R2各自独立地表示选自烷基基团、芳基基团和芳烷基基团的基团，其具有1至10个碳原子；且
L1为甲硅烷基烷基基团，在i＝1的情况下，由下式(2)表示：
[式2]
其中，
Z和p与上文定义相同；
R1和R2与上文定义相同；
i为1至10范围内的整数，指示所述甲硅烷基烷基基团的总代数；
Li+1为选自氢原子，具有1至10个碳原子的烷基基团、芳基基团和芳烷基基团，以及所述甲硅烷基烷基基团的基团；然而，在i＝c，c为1至10范围内的整数，指示所述甲硅烷基烷基基团的代数的情况下，Li+1为选自氢原子，具有1至10个碳原子的烷基基团、芳基基团和芳烷基基团的基团；并且在i<c的情况下，Li+1为所述甲硅烷基烷基基团；且
ai为0至3范围内的整数；并且
其中(A)具有碳硅氧烷树枝状结构的不饱和单体具有由下列通式表示的含丙烯酰基或甲基丙烯酰基基团的有机基团：
[式13]
其中，R4为氢原子或甲基基团；并且R5为具有1至10个碳原子的亚烷基基团；和
(B)在分子中具有至少一个亲水性基团的不饱和单体；其中，(B)在分子中具有至少一个亲水性基团的不饱和单体具有直链或支链的亲水性基团和不饱和自由基可聚合基团；
具有所述碳硅氧烷树枝状结构的所述不饱和单体的含量为总单体的35至50质量％。
2.根据权利要求1所述的液体组合物，
其中所述(B)在所述分子中具有至少一个亲水...
【专利技术属性】
技术研发人员：饭村智浩，林昭人，古川晴彦，
申请(专利权)人：道康宁东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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