硅片插片机用供片装置制造方法及图纸

技术编号:11535120 阅读:251 留言:0更新日期:2015-06-03 09:54
硅片插片机用供片装置,包括硅片分片机构、硅片输送机构和硅片位置校正装置;所述硅片分片机构包括第一输送带、第二输送带、储片盒和吹气口;所述硅片输送机构包括至少一个第三输送带和至少一个第四输送带;所述第三输送带和第四输送带串连设置;所述硅片分片机构的第二输送带与所述硅片输送机构对接;所述硅片输送机构的两侧设有硅片位置校正装置。本发明专利技术采用硅片分片机构连续分片和取片,采用硅片输送机构对硅片进行连续运输,具有插片效率高的优点。硅片位置校正装置可以保证硅片精确对准硅片承载盒。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种硅片插片机用供片装置,其特征在于:包括硅片分片机构、硅片输送机构和硅片位置校正装置;所述硅片分片机构包括第一输送带、第二输送带、储片盒和吹气口;所述第一输送带与第二输送带上下间隔设置,所述第一输送带位于所述第二输送带的上方,且所述第一输送带的第一端的投影位于所述第二输送带上,所述储片盒对应所述第一输送带的第二端设置,所述储片盒内设有硅片上下移动驱动装置;所述吹气口位于所述第一输送带的下方,吹气方向朝向所述储片盒设置;所述硅片输送机构包括至少一个第三输送带和至少一个第四输送带;所述第三输送带的从动轴铰接于一驱动缸的活塞杆上,所述第三输送带的从动轴的一端的下方设有废硅片收纳盒;所述第三输送带和第四输送带串连设置;所述硅片分片机构的第二输送带与所述硅片输送机构对接;所述硅片输送机构的两侧设有硅片位置校正装置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:邱文良
申请(专利权)人:苏州博阳能源设备有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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