塑封式IPM引线框架结构制造技术

本发明专利技术公开了一种塑封式IPM引线框架结构，该引线框架上设置有至少一个镂空孔，通过设置镂空孔，在通过注塑环氧进行封装模块时，除了引线框架的边缘处与注塑环氧接触外，镂空孔的边缘也与注塑环氧接触固定，从而增加了注塑环氧与引线框架的接触面积。此外，通过在引线框架的边缘处设置凹部或凸部，改变引线框架边缘线的结构形状，这样引线框架的边缘线明显的增长，则引线框架与注塑环氧的接触面积也相应的增加，实现对引线框架的有效固定，保证产品的可靠性与稳定性。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种塑封式IPM引线框架结构，所述引线框架上焊接有IGBT芯片与二极管芯片，其特征在于，所述引线框架上设置有至少一个镂空孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴磊，
申请(专利权)人：西安永电电气有限责任公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61