【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种柔性薄膜磁体的激光切割方法，其特征在于：包括以下步骤：1)调节脉冲激光器，使出射的激光束中的各个激光脉冲的脉冲宽度为2ps～100ps，所述激光束的平均功率满足：聚焦后激光束的功率密度大于待切割的柔性薄膜磁体的破坏阈值；2)将激光束聚焦于待切割的柔性薄膜磁体的表面，使用所述激光束进行切割，且沿激光束切割路径配合吹氮气使所述柔性薄膜磁体表面冷却且排出切割碎屑，从而在所述柔性薄膜磁体上切割出切槽。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：侯若洪，蔡志祥，孙智龙，杨伟，杨玉山，谢伟，
申请(专利权)人：深圳光韵达光电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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