八工位真空包装机配气装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了八工位真空包装机配气装置，其特征在于：包括上下布设的接线盘、旋转盘、配气盘和底盘，接线盘和旋转盘同步转动设置，配气盘和底盘固定设置，旋转盘的下表面与配气盘的上表面滑动接触，配气盘在圆周方向上被等分为八个工位，分别为上袋、闭合、真空一、真空二、热封、冷却、排气和开盖工位，旋转盘上设有对应的八个真空室接孔和八个热封气缸接孔，底盘上设有第一真空孔、第二真空孔、进气孔和排气孔分别相接第一真空管、第二真空管、进气管和排气管。本实用新型专利技术为八工位真空包装机提供了一种结构简单、合理设计的配气装置，能够有效提高真空包装机的真空包装质量和速度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种转盘式真空包装机，具体涉及一种八工位真空包装机的配气 目.0
技术介绍
目前，很多食品包装已经采用真空包装，真空包装的食品可以大大提高保质期，真空包装是未封口包装在真空室内抽真空后封口完成的，目前，市场上刚开始出现转盘式真空包装机来进行食品的真空包装。转盘式真空包装机一般由一个转盘和在转盘上圆周布设的多个真空室组成，工作时，转盘分度转动带动所有真空室同步转动，在转盘的分度转动过程中，各真空室分别完成上袋、闭合、抽真空、热封、冷却、排气和开盖等动作，其中真空室的抽真空、排气及袋口热封气缸的通气动作(热封气缸采用的是单作用气缸，在真空室抽真空时，热封气缸的进气要接通负压使气缸活塞杆收缩，确保热封烫头离开包装袋袋口一定的距离，使包装袋袋口处于开启状态，利于袋内抽真空，而在热封动作时热封气缸的进气要接通正压，气缸活塞杆迅速外伸推动热封烫头对袋口进行封合)是由配气装置的统一协调来进行控制的，现有技术的配齐装置主要存在以下不足:结构较复杂，各工位的配气设计不够合理，不能很好保证真空包装机的真空包装质量和速度。
技术实现思路
鉴于
技术介绍
存在的不足，本技术的目的旨在于提供一种结构简单、合理设计，提高真空包装机真空包装质量和速度的八工位真空包装机配气装置。本技术是通过如下技术方案来实施的:八工位真空包装机配气装置，其特征在于:包括上下布设的接线盘、旋转盘、配气盘和底盘，接线盘和旋转盘同步转动设置，配气盘和底盘固定设置，旋转盘的下表面与配气盘的上表面滑动接触，配气盘在圆周方向上被等分为八个工位，分别为上袋、闭合、真空一、真空二、热封、冷却、排气和开盖工位，旋转盘上设有对应的八个真空室接孔和八个热封气缸接孔，底盘上设有第一真空孔、第二真空孔、进气孔和排气孔分别相接第一真空管、第二真空管、进气管和排气管；在真空一工位，配气盘上表面设有第一方槽与第一真空孔相通，在真空二工位，配气盘上表面设有第二方槽与第二真空孔相通，在排气工位，配气盘上表面设有第三方槽与排气孔相通，在旋转盘相对配气盘转动时，八个真空室接孔依次从第一、第二和第三方槽上方经过并进行相应的接通；在上袋、闭合、真空一到真空二工位，配气盘上表面设有第一环槽与第一真空孔相通，在热封工位和冷却工位，配气盘上表面设有第二环槽和第三环槽与进气孔相通，在排气工位，配气盘上表面设有第四环槽与排气孔相通，在旋转盘相对配气盘转动时，八个热封气缸接孔依次从第一、第二、第三和第四环槽上方经过并进行相应的接通。采用上述技术方案后，配气装置的结构简单，同时配气设计合理，能够很好并快速满足对真空室的抽真空、排气及袋口热封气缸的通气动作的协调控制，从而有效提高真空包装机的真空包装质量和速度。作为优选，配气盘的下表面设有第一底槽对应第一真空孔，设有第二底槽对应第二真空孔，设有第三底槽对应进气孔，设有第四底槽对应排气孔，第一方槽、第一环槽与第一底槽相通，第二方槽与第二底槽相通，第三环槽与第三底槽相通，第二环槽通过外接管路与第三底槽相通，第三方槽、第四环槽与第四底槽相通。采用上述技术方案后，配气盘上表面设置的各方槽和环槽首先与配气盘下表面设置的各底槽进行相应的接通，然后再与底盘上的第一真空孔、第二真空孔、进气孔和排气孔接通，可使配气装置的结构更为简单，加工也更为方便。为更好地保证旋转盘与配气盘之间具有好的耐磨性，提高使用寿命和保证密封性，作为优选技术方案:所述旋转盘为钢质盘，所述配气盘为铜质盘，所述底盘为铝质盘。【附图说明】本技术有如下附图:图1为本技术的结构示意图，图2为配气盘上表面视图，图3为配气盘下表面视图。【具体实施方式】如图所示，本技术的八工位真空包装机配气装置，包括上下布设的接线盘1、旋转盘2、配气盘3和底盘4，接线盘I和旋转盘2同步转动设置，配气盘3和底盘4固定设置，所述旋转盘2为钢质盘，所述配气盘3为铜质盘，所述底盘4为铝质盘。旋转盘2的下表面与配气盘3的上表面滑动接触，配气盘3在圆周方向上被等分为八个工位，分别为上袋、闭合、真空一、真空二、热封、冷却、排气和开盖工位，旋转盘2上设有对应的八个真空室接孔6和八个热封气缸接孔5，八个真空室接孔6通过八条软管分别与真空包装机的八个真空室接通，八个热封气缸接孔5也通过八条软管分别与真空包装机的八个单作用热封气缸的进气孔接通；底盘4上设有第一真空孔(第一真空孔的中心位置为A)、第二真空孔(第二真空孔的中心位置为B)、进气孔(进气孔的中心位置为C)和排气孔(排气孔的中心位置为D)分别相接第一真空管7、第二真空管8、进气管9和排气管10 ;在真空一工位，配气盘3上表面设有第一方槽11与第一真空孔A相通，在真空二工位，配气盘3上表面设有第二方槽12与第二真空孔B相通，在排气工位，配气盘3上表面设有第三方槽13与排气孔D相通，在旋转盘2相对配气盘3转动时，八个真空室接孔6依次从第一、第二和第三方槽上方经过并进行相应的接通；在上袋、闭合、真空一到真空二工位，配气盘3上表面设有第一环槽21与第一真空孔A相通，在热封工位和冷却工位，配气盘3上表面设有第二环槽22和第三环槽23与进气孔C相通，在排气工位，配气盘3上表面设有第四环槽24与排气孔D相通，在旋转盘2相对配气盘3转动时，八个热封气缸接孔5依次从第一、第二、第三和第四环槽上方经过并进行相应的接通。配气盘3的下表面设有第一底槽31对应第一真空孔A，设有第二底槽32对应第二真空孔B，设有第三底槽33对应进气孔C，设有第四底槽34对应排气孔D，第一方槽11、第一环槽21与第一底槽31相通，第二方槽12与第二底槽32相通，第三环槽23与第三底槽33相通，第二环槽22通过外接管路41与第三底槽33相通，第三方槽13、第四环槽24与第四底槽34相通。本技术是这样进行工作的:真空包装机的转盘分度转动后带动八个真空室和八个热封气缸同步转动，同时也带动旋转盘相对配气盘进行转动；在上袋工位，真空室盖门打开将未封口包装袋进行夹取，在闭合工位，真空室盖门闭合，在真空一工位，真空室通过第一方槽与第一真空管接通开始抽真空，在真空二工位，真空室通过第二方槽与第二真空管接通进一步抽真空，从上袋工位到真空二工位，热封气缸的进气孔始终通过第一环槽与第一真空管接通，气缸活塞杆处于收缩状态，在热封工位，热封气缸的进气孔通过第二环槽与进气管接通，于是气缸活塞杆迅速外伸推动热封烫头对袋口进行一次封合然后退回(依靠单作用气缸的自身弹簧)，在冷却工位，热封气缸的进气孔通过第三环槽再次与进气管接通，气缸活塞杆也再次推动热封烫头对袋口进行二次封合，更好保证袋口封合质量，在排气工位，真空室通过第三方槽与排气管接通开始排气，同时热封气缸的进气孔也与排气管接通进行排气，气缸活塞杆退回，在开盖工位，真空室打开盖门后取出真空包装完成的包装袋，接下来在上袋工位，真空室再次将未封口包装袋进行夹取，依此循环。整个的上述工作过程中，配气装置能够很好并快速满足对真空室的抽真空、排气及袋口热封气缸的通气动作的协调控制，从而有效提高真空包装机的真空包装质量和速度。【主权项】1.八工位真空包装机配气装置，其特征在于:包括上下布设的接线盘、旋转盘、配气盘和底盘，接线盘和旋转盘同步转动设置，配气盘和底盘固定设置本文档来自技高网...

【技术保护点】
八工位真空包装机配气装置，其特征在于：包括上下布设的接线盘、旋转盘、配气盘和底盘，接线盘和旋转盘同步转动设置，配气盘和底盘固定设置，旋转盘的下表面与配气盘的上表面滑动接触，配气盘在圆周方向上被等分为八个工位，分别为上袋、闭合、真空一、真空二、热封、冷却、排气和开盖工位，旋转盘上设有对应的八个真空室接孔和八个热封气缸接孔，底盘上设有第一真空孔、第二真空孔、进气孔和排气孔分别相接第一真空管、第二真空管、进气管和排气管；在真空一工位，配气盘上表面设有第一方槽与第一真空孔相通，在真空二工位，配气盘上表面设有第二方槽与第二真空孔相通，在排气工位，配气盘上表面设有第三方槽与排气孔相通，在旋转盘相对配气盘转动时，八个真空室接孔依次从第一、第二和第三方槽上方经过并进行相应的接通；在上袋、闭合、真空一到真空二工位，配气盘上表面设有第一环槽与第一真空孔相通，在热封工位和冷却工位，配气盘上表面设有第二环槽和第三环槽与进气孔相通，在排气工位，配气盘上表面设有第四环槽与排气孔相通，在旋转盘相对配气盘转动时，八个热封气缸接孔依次从第一、第二、第三和第四环槽上方经过并进行相应的接通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈宇，陈圣文，
申请(专利权)人：瑞安市瑞志机械有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33