本实用新型专利技术公开了十工位真空包装机配气装置，其特征在于：包括上下布设的接线盘、旋转盘、配气盘和底盘，接线盘和旋转盘同步转动设置，配气盘和底盘固定设置，旋转盘的下表面与配气盘的上表面滑动接触，配气盘在圆周方向上被等分为十个工位，分别为上袋、闭合、半真空、真空一、真空二、真空三、热封、冷却、排气和开盖工位，旋转盘上设有对应的十个真空室接孔和十个热封气缸接孔，底盘上设有第一真空孔、第二真空孔、进气孔和排气孔分别相接第一真空管、第二真空管、进气管和排气管。本实用新型专利技术为十工位真空包装机提供了一种结构简单、合理设计的配气装置，能够有效提高真空包装机的真空包装质量和速度。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种转盘式真空包装机，具体涉及一种十工位真空包装机的配气 目.0
技术介绍
目前，很多食品包装已经采用真空包装，真空包装的食品可以大大提高保质期，真空包装是未封口包装在真空室内抽真空后封口完成的，目前，市场上刚开始出现转盘式真空包装机来进行食品的真空包装。转盘式真空包装机一般由一个转盘和在转盘上圆周布设的多个真空室组成，工作时，转盘分度转动带动所有真空室同步转动，在转盘的分度转动过程中，各真空室分别完成上袋、闭合、抽真空、热封、冷却、排气和开盖等动作，其中真空室的抽真空、排气及袋口热封气缸的通气动作(热封气缸采用的是单作用气缸，在真空室抽真空时，热封气缸的进气要接通负压使气缸活塞杆收缩，确保热封烫头离开包装袋袋口一定的距离，使包装袋袋口处于开启状态，利于袋内抽真空，而在热封动作时热封气缸的进气要接通正压，气缸活塞杆迅速外伸推动热封烫头对袋口进行封合)是由配气装置的统一协调来进行控制的，现有技术的配齐装置主要存在以下不足:结构较复杂，各工位的配气设计不够合理，不能很好保证真空包装机的真空包装质量和速度。
技术实现思路
鉴于
技术介绍
存在的不足，本技术的目的旨在于提供一种结构简单、合理设计，提高真空包装机真空包装质量和速度的十工位真空包装机配气装置。本技术是通过如下技术方案来实施的:十工位真空包装机配气装置，其特征在于:包括上下布设的接线盘、旋转盘、配气盘和底盘，接线盘和旋转盘同步转动设置，配气盘和底盘固定设置，旋转盘的下表面与配气盘的上表面滑动接触，配气盘在圆周方向上被等分为十个工位，分别为上袋、闭合、半真空、真空一、真空二、真空三、热封、冷却、排气和开盖工位，旋转盘上设有对应的十个真空室接孔和十个热封气缸接孔，底盘上设有第一真空孔、第二真空孔、进气孔和排气孔分别相接第一真空管、第二真空管、进气管和排气管；在半真空工位，配气盘上表面设有第一方槽，在冷却工位，配气盘上表面设有第五方槽，第一方槽和第五方槽由在配气盘下表面处设置的环形通道进行接通，在真空一工位，配气盘上表面设有第二方槽与第一真空孔相通，在真空二工位，配气盘上表面设有第三方槽与第二真空孔相通，在真空三工位，配气盘上表面设有第四方槽，第四方槽和第三方槽由在配气盘上表面设置的凹槽进行接通，在排气工位，配气盘上表面设有第六方槽与排气孔相通，在旋转盘相对配气盘转动时，十个真空室接孔依次从第一、第二、第三、第四、第五和第六方槽上方经过并进行相应的接通；在上袋、闭合、半真空到真空一工位，配气盘上表面设有第一环槽与第一真空孔相通，在真空二工位，配气盘上表面设有第二环槽与第二真空孔相通，在真空三工位和热封工位，配气盘上表面设有第三环槽和第四环槽与进气孔相通，在排气工位，配气盘上表面设有第五环槽与排气孔相通，在旋转盘相对配气盘转动时，十个热封气缸接孔依次从第一、第二、第三、第四和第五环槽上方经过并进行相应的接通。采用上述技术方案后，配气装置的结构简单，同时配气设计合理，能够很好并快速满足对真空室的抽真空、排气及袋口热封气缸的通气动作的协调控制，从而有效提高真空包装机的真空包装质量和速度。作为优选，配气盘的下表面设有第一底槽对应第一真空孔，设有第二底槽对应第二真空孔，设有第三底槽对应进气孔，设有第四底槽对应排气孔，第二方槽、第一环槽与第一底槽相通，第三方槽、第二环槽与第二底槽相通，第四环槽与第三底槽相通，第三环槽通过外接管路与第三底槽相通，第六方槽、第五环槽与第四底槽相通。采用上述技术方案后，配气盘上表面设置的各方槽和环槽首先与配气盘下表面设置的各底槽进行相应的接通，然后再与底盘上的第一真空孔、第二真空孔、进气孔和排气孔接通，可使配气装置的结构更为简单，加工也更为方便为更好地保证旋转盘与配气盘之间具有好的耐磨性，提高使用寿命和保证密封性，作为优选技术方案:所述旋转盘为钢质盘，所述配气盘为铜质盘，所述底盘为铝质盘。【附图说明】本技术有如下附图:图1为本技术的结构示意图，图2为配气盘上表面视图，图3为配气盘下表面视图。【具体实施方式】如图所示，本技术的十工位真空包装机配气装置，包括上下布设的接线盘1、旋转盘2、配气盘3和底盘4，接线盘I和旋转盘2同步转动设置，配气盘3和底盘4固定设置，所述旋转盘2为钢质盘，所述配气盘3为铜质盘，所述底盘4为铝质盘。旋转盘2的下表面与配气盘3的上表面滑动接触，配气盘3在圆周方向上被等分为十个工位，分别为上袋、闭合、半真空、真空一、真空二、真空三、热封、冷却、排气和开盖工位，旋转盘2上设有对应的十个真空室接孔6和十个热封气缸接孔5，十个真空室接孔6通过十条软管分别与真空包装机的十个真空室接通，十个热封气缸接孔5也通过十条软管分别与真空包装机的十个单作用热封气缸的进气孔接通；底盘4上设有第一真空孔(第一真空孔的中心位置为A)、第二真空孔(第二真空孔的中心位置为B)、进气孔(进气孔的中心位置为C)和排气孔(排气孔的中心位置为D)分别相接第一真空管7、第二真空管8、进气管9和排气管10 ;在半真空工位，配气盘3上表面设有第一方槽11，在冷却工位，配气盘3上表面设有第五方槽15，第一方槽11和第五方槽15由在配气盘下表面处设置的环形通道(环形通道在底盘4的上表面开设)进行接通，在真空一工位，配气盘3上表面设有第二方槽12与第一真空孔A相通，在真空二工位，配气盘3上表面设有第三方槽13与第二真空孔B相通，在真空三工位，配气盘3上表面设有第四方槽14，第四方槽14和第三方槽13由在配气盘上表面设置的凹槽41进行接通，在排气工位，配气盘3上表面设有第六方槽16与排气孔D相通，在旋转盘2相对配气盘3转动时，十个真空室接孔6当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
十工位真空包装机配气装置，其特征在于：包括上下布设的接线盘、旋转盘、配气盘和底盘，接线盘和旋转盘同步转动设置，配气盘和底盘固定设置，旋转盘的下表面与配气盘的上表面滑动接触，配气盘在圆周方向上被等分为十个工位，分别为上袋、闭合、半真空、真空一、真空二、真空三、热封、冷却、排气和开盖工位，旋转盘上设有对应的十个真空室接孔和十个热封气缸接孔，底盘上设有第一真空孔、第二真空孔、进气孔和排气孔分别相接第一真空管、第二真空管、进气管和排气管；在半真空工位，配气盘上表面设有第一方槽，在冷却工位，配气盘上表面设有第五方槽，第一方槽和第五方槽由在配气盘下表面处设置的环形通道进行接通，在真空一工位，配气盘上表面设有第二方槽与第一真空孔相通，在真空二工位，配气盘上表面设有第三方槽与第二真空孔相通，在真空三工位，配气盘上表面设有第四方槽，第四方槽和第三方槽由在配气盘上表面设置的凹槽进行接通，在排气工位，配气盘上表面设有第六方槽与排气孔相通，在旋转盘相对配气盘转动时，十个真空室接孔依次从第一、第二、第三、第四、第五和第六方槽上方经过并进行相应的接通；在上袋、闭合、半真空到真空一工位，配气盘上表面设有第一环槽与第一真空孔相通，在真空二工位，配气盘上表面设有第二环槽与第二真空孔相通，在真空三工位和热封工位，配气盘上表面设有第三环槽和第四环槽与进气孔相通，在排气工位，配气盘上表面设有第五环槽与排气孔相通，在旋转盘相对配气盘转动时，十个热封气缸接孔依次从第一、第二、第三、第四和第五环槽上方经过并进行相应的接通。...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈宇，陈圣文，
申请(专利权)人：瑞安市瑞志机械有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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