用于制造微载体以及进行生物分析的方法技术

根据本发明专利技术的方法包括提供一种具有底层(16)，第一舍弃顶层(17)和绝缘层(18)的晶片(15)，设计第一舍弃层的结构以形成第一结构层被沉积在其上的三维结构，从而在第一结构层的下表面上勾勒出对应的三维结构。该方法也包括在第一结构层的上表面上形成第二个三维结构。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种用于至少制造微载体的方法，该方法包含下列步骤：a)提供具有夹层结构的晶片(15)，所述晶片包含底层(16)、第一舍弃顶层(17)、和位于所述底层和顶层(16，17)之间的绝缘层(18)；b)构造第一舍弃层(17)以形成第一掩模，所述第一掩模勾画第一三维负性图案(21)；c)在第一舍弃层(17)上沉积第一结构层(23)以形成与第一三维负性图案(21)互补的第一三维结构；d)在第一结构层(23)的顶面上沉积第二舍弃层(25)；e)构造第二舍弃层(25)以限定第二掩模，所述第二掩模在第一结构层(23)的顶面上勾画第二三维负性图案(28)；f)在第二三维负性图案(28)中沉积第二结构层(29)以在第一结构层的上表面上形成第二三维结构；g)从第一结构层(23)和第二结构层(29)之上向下至绝缘层进行蚀刻去除，以勾画微载体(31)的本体的侧壁(32)，每个本体至少包含第一个下部三维结构(24)和第二个上部三维结构(29)；h)蚀刻掉绝缘层(18)、底层(16)和舍弃层以释放微载体。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：拉斐尔·托尔奈，尼古拉斯·德米埃尔，斯蒂芬·甘伯，菲利普·赫诺，
申请(专利权)人：麦卡提斯有限责任公司，
类型：发明
国别省市：比利时;BE