本实用新型专利技术涉及一种带导向结构的移动终端，包括移动终端本体，所述移动终端本体内设置有SIM卡座和SAM卡座，所述SIM卡座和SAM卡座的引脚前胶粘有垫块，所述垫块的上表面与卡座的插孔底面平齐，所述垫块的前端预留有避让引脚的凹口。所述垫块为塑料mylar片。所述垫块侧壁与移动终端本体之间留有0.5~1mm的间隙。通过该导向结构用户可以快速的将卡插入SIM卡座和SAM卡座插孔内，提高了用户的使用体验。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种带导向结构的移动终端。
技术介绍
移动终端电子产品通常都带有SIM卡座和SAM卡座2，如图1所示，卡座伸出的引脚21通过焊接固定在主板上，且引脚通常位于卡座的中间区域，因卡座引脚21及其对应焊点需占用一定的空间，匹配卡座的后盖或塑胶结构件需预留较大的避让空间，通常卡座的引脚21伸出长度约I?2mm，同时后壳或塑胶结构件与引脚之间的设计预留间隙需多1mm，两者相加后的预留间隙较大，用户插入SIM卡和SAM卡3时，手指持卡成一定角度对准卡座的插孔插卡，卡片的前端容易碰到卡座引脚或卡座边缘与其干涉，用户需要仔细定点对孔并调整插卡角度才能将卡插到底，插卡的可操作性较差。塑料Mylar片:聚脂薄膜麦拉片，即PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)材质，产品强度高，有多种厚度可选择，常见厚度为:0.1mm、0.125mm、0.188mm.0.25mm、0.35mm、0.5mm.0.6mm 等厚度，有透明、雾状(磨砂)、乳白、黑色等颜色，耐温(130°C )和绝缘性能优良，在高温下尺寸稳定性能良好，热收缩率低，加热仍保持优良的平整度。广泛地用于机电、电子、信息通讯等领域。
技术实现思路
本技术针对上述现有技术存在的问题做出改进，即本技术所要解决的技术问题是提供一种带导向结构的移动终端，用户可以快速的将卡插入SIM卡座和SAM卡座插孔内，提高了用户的使用体验。为了解决上述技术问题，本技术的技术方案是:一种带导向结构的移动终端，包括移动终端本体，所述移动终端本体内设置有SIM卡座和SAM卡座，所述SIM卡座和SAM卡座的引脚前胶粘有垫块，所述垫块的上表面与卡座的插孔底面平齐，所述垫块的前端预留有避让引脚的凹口。进一步的，所述垫块为塑料mylar片。进一步的，所述垫块侧壁与移动终端本体之间留有0.5~lmm的间隙。与现有技术相比，本技术具有以下有益效果:本装置通过增加一片塑料Mlyar片，与卡座无缝拼接，插卡时无卡顿感，使卡片平滑便捷的插入卡座内，改善插卡的可操作性，提升最终用户的使用体验。下面结合附图和【具体实施方式】对本技术做进一步详细的说明。【附图说明】图1为原来的移动终端的构造示意图。图2为本技术实施例的构造示意图。图3为本技术实施例中垫块的构造示意图。图中:1_移动终端，2-SM卡座和SAM卡座，21-SM卡座和SAM卡座的引脚，3-SM 卡和SAM卡，4-塑料mylar片，41-凹P。【具体实施方式】实施例一:如图2~3所示，一种带导向结构的移动终端，包括移动终端本体1，所述移动终端本体内设置有SIM卡座和SAM卡座2，所述SIM卡座和SAM卡座的引脚21前胶粘有塑料mylar片4，所述塑料mylar片4的上表面与卡座的插孔底面平齐，所述塑料mylar片4的前端预留有避让引脚的凹口 41。本实施例中，所述塑料mylar片4侧壁与移动终端本体之间留有0.5~1_的间隙。移动终端I上的塑料壳体与SM卡座及SAM卡座2所在的主板板卡对应匹配，塑料壳体在SM卡座和SAM卡座的引脚21对应区域挖空避让。焊接在主板上的SM卡座和SAM卡座上的金属弹片触点距离主板板面高度都为0.6mm，选用厚度0.6mm且一面带有不干胶背胶的塑料Mylar片(PET材质)，针对卡座区域的尺寸结构设塑料Mylar片，Mylar片粘贴在主板上对应的卡座引脚区域，Mylar片与卡座本体上两边的塑料框架无缝连接，Mylar片中间接触卡座引脚位置挖空避让，与引脚的单边间隙统一设计为0.5~2mm (通常0.5?1_即可)。SM卡和SAM卡插卡时，通常卡片落点范围在塑料Mylar上方区域，可以直接将卡片平滑的推入卡座插卡内。SM卡和SAM卡插卡后可以将Mylar压在下方，有效的避免了运输振动或跌落过程导致Mylar脱落的风险，也能保证最终用户在移动终端设备的长期使用过程中始终保持固定。以上所述仅为本技术的较佳实施例，凡依本技术申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本技术的涵盖范围。【主权项】1.一种带导向结构的移动终端，其特征在于:包括移动终端本体，所述移动终端本体内设置有SIM卡座和SAM卡座，所述SIM卡座和SAM卡座的引脚前胶粘有垫块，所述垫块的上表面与卡座的插孔底面平齐，所述垫块的前端预留有避让引脚的凹口。2.根据权利要求1所述的带导向结构的移动终端，其特征在于:所述垫块为塑料mylar片。3.根据权利要求1所述的带导向结构的移动终端，其特征在于:所述垫块侧壁与移动终端本体之间留有0.5~lmm的间隙。【专利摘要】本技术涉及一种带导向结构的移动终端，包括移动终端本体，所述移动终端本体内设置有SIM卡座和SAM卡座，所述SIM卡座和SAM卡座的引脚前胶粘有垫块，所述垫块的上表面与卡座的插孔底面平齐，所述垫块的前端预留有避让引脚的凹口。所述垫块为塑料mylar片。所述垫块侧壁与移动终端本体之间留有0.5~1mm的间隙。通过该导向结构用户可以快速的将卡插入SIM卡座和SAM卡座插孔内，提高了用户的使用体验。【IPC分类】H04M1-02【公开号】CN204334670【申请号】CN201420841338【专利技术人】庄江平, 陈演光, 林财 【申请人】福建联迪商用设备有限公司【公开日】2015年5月13日【申请日】2014年12月27日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种带导向结构的移动终端，其特征在于：包括移动终端本体，所述移动终端本体内设置有SIM卡座和SAM卡座，所述SIM卡座和SAM卡座的引脚前胶粘有垫块，所述垫块的上表面与卡座的插孔底面平齐，所述垫块的前端预留有避让引脚的凹口。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：庄江平，陈演光，林财，
申请(专利权)人：福建联迪商用设备有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35
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