导热阻燃室温硫化硅橡胶及其制备方法技术

本发明专利技术是一种导热阻燃室温硫化硅橡胶，该硅橡胶由以下质量份数的组份及配比组成：α,ω-三甲氧基聚二甲基硅氧烷100份；无机导热填料400~1500份；填料处理剂0.5~5份；气相法二氧化钛1~10份；交联剂0.5~15份；阻燃剂0.1~5份；催化剂0~10份；硅烷偶联剂0~5份；(1)使用α,ω-三甲氧基聚二甲基硅氧烷，改善了组合物体系的加工性能、储存性能；本发明专利技术与现有技术相比，提高了填料与硅橡胶体系相容性、改善了储存性及挤出性；实现了UL94-V0级别阻燃，避免使用大量无机阻燃填料而影响体系导热性能；通过添加气相法二氧化硅，调整组合物的触变性，同时又不影响导热性；具有良好的体系相容性、良好的可调节的导热性、良好的阻燃性能，可适合于要求高散热、高阻燃性的用胶点。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种导热阻燃室温硫化硅橡胶，其特征在于，所述硅橡胶由以下质量份数的组份及配比组成：A.　α,ω‑三甲氧基聚二甲基硅氧烷         100份；B.　无机导热填料                       400~1500份；C.　填料处理剂                         0.5~5份；D.　气相法二氧化钛                     1~10份；E.　交联剂                             0.5~15份；F.　阻燃剂                             0.1~5份；G.　催化剂                             0~10份；H.　硅烷偶联剂                         0~5份；所述A组分具有如下结构的物质：结构式ⅠA组分25℃时粘度0.1Pa·s~20 Pa·s；所述的B组分包括氧化铝、氧化镁、氧化铍、氧化锌、氮化铝、氮化硼、石墨烯、石墨、铝粉、铜粉和银粉其中的一种或多种混合物；所属C组分为六甲基二硅氮烷、八甲基环四硅氧烷、甲基三甲氧基硅烷、辛基三甲氧基硅烷或十二烷基三甲氧基硅烷；所述D组分为经过六甲基二硅氮烷或二甲基二氯硅烷处理的气相法二氧化钛，比表面积为150~300㎡/g；所述E组分为四甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、丙基三甲氧基硅烷和苯胺甲基三甲氧基硅烷其中的一种或多种；所述F组分为包括苯并三氮唑、1‑羟基苯并三氮唑或1‑(三甲基硅基)苯并三氮唑的三氮唑类化合物；所述G组分为有机锡类、铋类或钛酸酯类催化剂，优选钛酸酯类催化剂和有机锡催化剂；所述H组分为氨基类硅烷偶联剂、3‑缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、巯基类硅烷偶联剂、异氰酸酯类硅烷偶联剂其中的一种或多种偶联剂的反应物。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：肖明，苏丹，刘贵培，
申请(专利权)人：北京天山新材料技术有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11