具有信号触头阵列的电连接器制造技术

一种电连接器(130)包括具有配合侧(136)和第一和第二安装侧(138、140)的连接器本体(131)，配合侧(136)包括信号和接地触头(206、216)的通信阵列(139)，第一和第二安装侧(138、140)具有信号和接地触头(208、218)的相应的安装阵列(142、144)。第一安装侧和第二安装侧中的每一个被构造为安装至相应的电路板。信号和接地导体(220A、220B、222)延伸穿过连接器本体，并通信地将通信阵列联接至每个安装阵列。配合侧沿着配合轴线(191)面向，且第一安装侧和第二安装侧沿着与配合轴线垂直的安装轴线(192)面向相反的方向。

【技术实现步骤摘要】
具有信号触头阵列的电连接器
本专利技术涉及一种电连接器，该电连接器被构造为传输数据信号。
技术介绍
电连接器可以被用于通信系统中，例如电信设备、服务器、数据存储器、传输装置等等。一些通信系统包括子卡组件，这些子卡组件可以通过背板(或中平面)组件彼此通信地联接。每个子卡组件包括安装到电路板(称为子卡)的插座连接器。背板组件包括安装到背板(或中平面)电路板的插头连接器。子卡组件的插座连接器的每一个与不同的插头连接器配合，从而将子卡组件通信地联接至背板组件。插座连接器包括接合背板组件的配合侧和安装至相应电路板的安装侧。配合和安装侧典型地朝向彼此垂直的方向。在许多连接器中，配合侧和安装侧具有密集的触头阵列，该触头阵列包括信号触头和接地触头。插座连接器安装到其上的子卡包括电镀通孔阵列，该通孔阵列接收插座连接器的信号和接地触头。接收信号触头的电镀通孔电连接至电路板的信号迹线。许多电路板包括多个信号层，其中每个信号层具有多个信号迹线。不同层的信号迹线通过层中的过孔而连结。因此，沿着电路板中的信号迹线传播的信号可能会遇到多个接口，在该多个接口处信号层的过孔电连结不同的信号迹线。一般地，沿着信号迹线增加这种接口的数量将增大信号衰减(或信号质量损耗)。电连接器(包括上面讨论的插座连接器)的一种发展趋势是增大穿过电连接器的信号迹线的密度。更大的密度允许更小的装置和/或使能更大的数据吞吐量。为了适应插座连接器中信号迹线的更大密度，对插座连接器安装到其上的电路板已经进行了变型。例如，在电路板上添加信号层，以为将信号迹线引导至或引导远离电镀通孔提供更多的空间。然而，如上所述，添加的信号层对应于传播信号遇到的更多的接口，这会负面地影响信号质量。增加层数也增加了电路板的成本。除了上述方面，常规子卡组件的一个缺点是，插座连接器具有固定的几何结构，其只提供安装至单个子卡的单个安装阵列。插座连接器除了能够联接至插头连接器，可能期望插座连接器还能够安装至多个子卡。例如，具有两个安装阵列的插座连接器可以被安装到两个子卡。这种插座连接器可能减少安装阵列的触头密度，使得可以使用更薄的子卡，同时还保持了插座连接器的总的吞吐量。因此，需要一种具有多个安装阵列的电连接器，该电连接器能够通信地联接至三个电路板。
技术实现思路
根据本专利技术，电连接器包括具有配合侧和第一和第二安装侧的连接器本体，其中配合侧包括信号和接地触头的通信阵列，第一和第二安装侧具有信号和接地触头的相应的安装阵列。第一安装侧和第二安装侧中的每一个被构造为安装至相应的电路板。信号和接地导体延伸穿过连接器本体，并通信地将通信阵列联接至每个安装阵列。配合侧沿着配合轴线面向，且第一安装侧和第二安装侧沿着垂直于配合轴线的安装轴线面向相反的方向。附图说明图1是根据一个实施例形成的通信系统的分解透视图。图2是根据一个实施例形成的电连接器的局部分解图，其可以与图1的通信系统一起使用。图3是可以与图2的电连接器一起使用的触头模块的放大侧视图。图4是可以与图2的电连接器一起使用的触头模块的隔离的透视图。图5是包括多个触头模块的模块组件的前端视图。图6是可以与图2的电连接器一起使用的信号触头和接地触头的放大透视图。图7是可以与图2的电连接器一起使用的信号触头和接地触头的放大前端视图。图8是可以与图2的电连接器一起使用的连接器护罩的侧视图。图9是图2的电连接器的放大的前部。图10是穿过连接器护罩的触头通道的放大前端视图。图11是根据一个实施例的与信号触头和接地触头对齐的触头通道的放大视图。图12是电连接器的截面图，其示出了接合至配合连接器的相应特征的信号触头和接地触头。图13是图1的通信系统完全组装的透视图。具体实施方式这里所描述的实施例包括被构造以传输数据信号的通信系统，以及这种系统的电连接器和组件。电连接器可以包括相对于彼此定位以形成多个触头阵列的信号触头以及可选的接地触头。多个触头阵列可以通信地彼此联接。触头阵列可以被称为通信阵列或安装阵列。例如，这里所描述的实施例可以包括具有通信阵列和两个安装阵列的电连接器。安装阵列可以安装至相应的电路板，且通信阵列可以接合可被安装至另一电路板的另一个连接器。可替换地，通信阵列可以直接安装至电路板。安装阵列的每一个可以都通过电连接器通信地联接至通信阵列。在一些实施例中，触头阵列是二维阵列，其中触头形成多排和多列触头。然而，在替换实施例中，触头阵列可以仅具有一排或一列触头。在某些实施例中，通信阵列可以是高密度阵列，使得通信阵列在每100mm2具有至少12个信号触头或者在每100mm2具有至少20个信号触头。例如，电连接器可以是子卡组件的插座连接器或背板组件的插头连接器。本文所述的通信系统和电连接器可以被构造为用于高速差分信号传输，例如10Gbps、20Gbps或更高。另外，电连接器可以被构造为具有指定的特性阻抗，例如85ohm或100ohm。然而，可以理解，本文所述的电连接器可以被用于不是背板系统或不是高速信号传输系统的其它应用中。本文所述的电连接器能够通信地将第一电路板联接至第二和第三电路板。例如，第一电路板可以是背板或中平面电路板，且第二和第三电路板可以是子卡。在一些实施例中，第二和第三电路板可以平行于彼此相对地延伸，其间具有一定的空间。当电连接器接合到第一电路板时，电连接器可以定位在该空间中，且夹在第一和第二电路板之间。在这些实施例中，连接器组件可以称为双卡(dual-card)组件，或者，通信系统可以被称为三卡(tri-card)系统。在特定实施例中，电连接器包括模块组件，该模块组件具有多个触头模块，触头模块具有多个选定的旋转位置。每个触头模块可以具有安装边缘，该安装边缘包括接合电路板的一个的信号和接地触头。触头模块可以定向为使得一个或多个触头模块接合第一电路板，而且一个或多个触头模块接合第二电路板。特别地，本文所述的触头模块可以具有定位为具有旋转对称性的附加特征，用于联接至连接器护罩。如本文所使用的，术语“旋转对称性”是指触头模块具有附加特征的相同的布置或构造，不论是处于第一旋转位置或处于第二旋转位置。这样，触头模块可在第一和第二旋转位置中的每一个上联接到连接器护罩。该附加特征可以包括物理限定的结构，该结构直接接合连接器护罩的其它物理限定的结构。例如，附加特征可以是凸起或限定用于接收凸起的空腔的表面。附加特征也可以是闩锁。图1示出了通信系统100的分解透视图，通信系统100包括第一电路板组件102和第二电路板组件104。作为参考，电路板组件102、104相对于相互垂直的轴线191-193布置，轴线191-193包括中心配合轴线191、安装轴线192和横向轴线193。在配合操作期间，电路板组件102可以沿着配合轴线191朝向电路板组件104推进。在示出的实施例中，第二电路板组件104是背板组件，且第一电路板组件102是被构造为直接接合背板组件的子卡组件。然而，本文所述的实施例不限于背板(或中平面)的应用。电路板组件104包括电路板108和安装至电路板108的电连接器110。电路板108可以是例如母板。电连接器110可以被称为配合连接器或插头连接器。电连接器110具有电触头的触头阵列(或插头阵列)112，该阵列包括信号触头114和接地触头116。在图1中，信号本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器(130)，其特征在于包括具有配合侧(136)和第一和第二安装侧(138、140)的连接器本体(131)，所述配合侧(136)包括信号和接地触头(206、216)的通信阵列(139)，所述第一和第二安装侧(138、140)具有信号和接地触头(208、218)的相应的安装阵列(142、144)，所述第一安装侧和第二安装侧中的每一个被构造为安装至相应的电路板，所述连接器本体还包括信号和接地导体(220A、220B、222)，所述信号和接地导体延伸穿过所述连接器本体并通信地将所述通信阵列联接至所述安装阵列中的每一个，其中所述配合侧沿着配合轴线(191)面向，且所述第一安装侧和第二安装侧沿着垂直于所述配合轴线的安装轴线(192)面向相反的方向。

【技术特征摘要】
2013.10.11 US 14/052,0511.一种电连接器(130)，其特征在于包括具有配合侧(136)、第一安装侧(138)和第二安装侧(140)的连接器本体(131)，所述配合侧(136)包括具有信号触头(206)和接地触头(216)的通信阵列(139)，第一安装侧(138)和第二安装侧(140)包括具有信号触头(208)和接地触头(218)的安装阵列(142、144)，所述第一安装侧和第二安装侧中的每一个被构造为安装至相应的电路板，所述连接器本体还包括信号导体(220A、220B)和接地导体(222)，所述信号导体和接地导体延伸穿过所述连接器本体并通信地将所述通信阵列联接至所述安装阵列中的每一个，其中所述配合侧垂直于配合轴线(191)布置，且所述第一安装侧和第二安装侧沿着垂直于所述配合轴线的安装轴线(192)面向相反的方向；其中所述连接器本体(131)包括模块组件(132)，所述模块组件具有一系列直接或间接地联接到彼此的不同的触头模块(200)，所述一系列的触头模块共同形成所述连接器本体的配合侧(136)、第一安装侧(138)和第二安装侧(140)。2.根据权利要求1所述的电连接器，其中所述通信阵列(139)和所述安装阵列(142、144)中的每一个都是二维阵列。3.根据权利要求1所述的电连接器，其中所述一系列的触头模块(200)包括至少三个触头模块。4.根据权利要求1所述的电连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：R·E·哈姆纳，C·D·里特，J·S·麦克莱伦，
申请(专利权)人：泰科电子公司，
类型：发明
国别省市：美国;US