一种氟树脂密封材料制造技术

本发明专利技术公开了一种氟树脂密封材料，所述氟树脂密封垫片包括以下原料组分及重量百分含量：氟树脂29~95%、空心玻璃微珠1~30%、其它填充材料0~70%、加工助剂为固体物料总量的 10~25%，所述氟树脂、空心玻璃微珠、其它填充材料和加工助剂的质量百分含量均是以氟树脂、空心玻璃微珠和其它填充材料的质量之和为基准计。本发明专利技术中采用这种密封材料由于含有空心玻璃微珠，在板材制造过程中板材结构中会形成空隙，并结合空心玻璃微珠在板材中的高流动性特点，在一定载荷条件下，该板材垫片能够发生较大的压缩形变量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种氟树脂密封材料，具体涉及一种空心玻璃微珠填充改性氟树脂密 封材料。
技术介绍
聚四氟乙烯（PTFE)具有优异的耐化学腐蚀性、耐温性、耐候性等优点，被广泛应 用于密封行业。但聚四氟乙烯易发生蠕变或冷流现象，为了改善PTFE冷流现象，最直接、 经济的方法是通过加入填充材料来改善PTFE的蠕变性能。如，中国专利技术专利公开号CN 103435947A公开耐磨损、低蠕变聚四氟乙烯密封材料及制备方法与应用，其主要组分包括 聚四氟乙烯树脂、钛铬黄、硫酸钡、二氧化硅、二氧化钛和聚合物，这种聚四氟乙烯密封材料 耐磨损、低蠕变、使用寿命长，都能得到适用于垫片材料的氟树脂片材。但这些氟树脂密封 板材的压缩率都偏小，在将这些板材用作垫片时，需要在高紧固荷重下才能得到相应的密 封效果。若密封部位的法兰表面状况不太理想或施加于垫片上的载荷不足则容易导致泄漏 的发生。对于填充改性聚四氟乙烯密封材料而言，特别是填充材料在整个配合组成中含量 比重较大时，如何保证该密封材料具有较大的压缩率，在较低紧固荷重小起到密封作用，现 有技术中并没有提供相关技术方案。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种空心玻璃微珠填充改 性氟树脂密封材料，以克服现有技术中氟树脂密封垫片压缩率小、密封部位的法兰表面状 况不太理想或施加于垫片上的载荷不足容易导致泄露的缺陷。 为了实现上述目的或者其他目的，本专利技术是通过以下技术方案实现的。 一种氟树脂密封材料，所述氟树脂密封材料包括以下原料组分及质量百分含量： 氟树脂 29?95% 空心玻璃微珠 1~30% 其它填充材料 〇?70% 加工助剂 10?25%: 所述氟树脂、空心玻璃微珠、其它填充材料和加工助剂的质量百分含量均是以氟 树脂、空心玻璃微珠和其它填充材料的质量之和为基准计。 优选地，所述氟树脂的质量百分含量为47?95%。 优选地，所述空心玻璃微珠的质量百分含量为5?30%。 优选地，所述其它填充材料的质量百分含量为0?47%。 更优选地，所述其它填充材料的质量百分含量为1?47%。 更优选地，所述其它填充材料的质量百分含量为15?47%。 优选地，所述加工助剂的质量百分含量为12?25%。 更优选地，所述氟树脂选自聚四氟乙烯。 更优选地，所述聚四氟乙烯为分散聚四氟乙烯，其平均粒径范围为350?750 μπι。 上述所述分散聚四氟乙烯是聚四氟乙烯的粉状树脂。 优选地，所述空心玻璃微珠的粒径为2?125 μ m，真密度为0. 15?0. 65g/cm3。 优选地，所述空心玻璃微珠的中位粒径D50为35?65 μ m。 优选地，所述其它填充材料选自二氧化硅、硫酸钡、氧化铝、莫来石和高岭土中的 一种或多种。 优选地，所述加工助剂选自分馏温度在125°c以下的石油烃溶剂。分馏温度的下 限值没有特别限制，但分馏温度过低，则在轧制工序中加工助剂的挥发过快，因此要求逐渐 挥发、出去加工助剂会变得困难。例如埃克森美孚的ISOPAR C、ISOPAR E、和Japan Energy Corp.公司的CACTUS SOLVENT R5N等石脑油系溶剂，其有利于干燥、烧结等后续工序中溶剂 的挥发。 本专利技术还公开了一种氟树脂密封垫片，由包括上述所述氟树脂密封材料制备而 成。 本专利技术还公开了一种如上述所述氟树脂密封垫片的制备方法，包括以下步骤： 1)按照各原料组分的质量百分含量称取，并将空心玻璃微珠、氟树脂和其它填充 材料搅拌混合，混合过程中添加加工助剂，形成混合物； 2)利用挤出机将步骤1)中所述混合物挤出成型，形成预成型体； 3)将步骤2)所述预成型体通过轧辊制成片材； 4)将步骤3)所述片材干燥，去除加工助剂； 5)将干燥后的片材进行烧结即制得所述氟树脂密封垫片。 优选地，步骤2)中所述挤出成型温度为19?40°C。 优选地，步骤3)中所述轧辊轧制时，轧辊间距设定为0. 5?20mm，轧辊表面移动速 度为5?50mm/秒，轧辊温度为40?80 °C。 更优选地，在室温下即25°C下挤出成型；即基本控制在轧制工序中的轧制温度以 下，使加工助剂不挥发，为了便于成型，保证成型质量，挤出成型的温度应该保持在19°C以 上。 优选地，步骤4)中，干燥于常温下放置进行，或在聚四氟乙烯树脂的沸点以下的 温度加热，借此除去加工助剂。 更具体地，步骤4)中，干燥于常温下放置或在低于KKTC通风干燥炉内进行。 优选地，步骤5)中，所述烧结温度为345?375°C，烧结时间为0. 5h?4. Oh。 优选地，本专利技术中公开的氟树脂密封垫片的厚度为0. 8?4. 0mm。 采用上述方法制备的氟树脂密封材料轻质且软。 采用本专利技术上述方法制备氟树脂密封垫片时，空心玻璃微珠在加工过程中没有被 碾碎。具体如图1所示，由图1中的圆形小球物质看出玻璃微珠在密封材料的加工过程中 没有被碾碎。 本专利技术还公开了如上述所述密封垫片在机械密封领域的应用。 本专利技术中采用这种密封材料由于含有空心玻璃微珠，在板材制造过程形成的板材 结构中会形成空隙，并且空心玻璃微珠在板材中还具有高流动性，这样在一定载荷条件下， 具有这种空隙结构和高流动性空心玻璃微珠结构的板材能够发生较大的压缩形变量。本发 明中材料的压缩形变量或压缩率是采用JIS R 3453标准进行测试。 进一步地，由于本专利技术中的密封垫片具有较大的压缩形变量，在较小的载荷面压 条件下或与垫片接触的密封部位表面状况不太理想的条件下，能够通过形变更好地弥补垫 片与密封部位的空隙，能够表现出更加优异的密封性能；特别地，在低紧固面压条件下，更 能表现出其密封性能的优异性。 更进一步地，本专利技术中的密封材料整体具有轻和软的特点，在采用机械加工形成 特定形状的垫片时，使得切割或冲压变得更加容易，减少了对刀片或模具的损害。 总之，采用本专利技术中氟树脂密封材料具有以下的优点： 1)制成的密封垫片的成本低：由于使用低密度空心玻璃微珠，使得用于填充改性 的氟树脂密封材料的比重大幅变小，从而大幅降低成本。 2)制成的密封垫片具有高压缩率和高密封性。 3)氟树脂密封材料的加工性能优异。 本专利技术中公开的氟树脂密封材料及密封垫片由于具有种种优点而具有创造性。【附图说明】 图1为本专利技术中的密封材料电子显微镜截面图。【具体实施方式】 以下通过特定的具体实例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书 所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点与功效。本专利技术还可以通过另外不同的具体实 施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离 本专利技术的精神下进行各种修饰或改变。 本专利技术以下实施例中所使用的所述空心玻璃微珠的粒径为2?125 μ m，真密度为 0. 15?0. 65g/cm3 ;所述空心玻璃微珠的中位粒径D50为35?65 μπι。 对比例1 本实施例中所述氟树脂密封垫片包括以下原料组分及质量百分含量： 氟树脂 100% 空心玻璃微珠 0 其它填充材料 0 加工助剂 12%;, 所述氟树脂、空心玻璃微珠、其它填充材料和加工助剂的质量百分含量均是以氟 树脂、空心玻璃微珠和其它填充材料的总质量之和为基础计。 所述加工助剂为型号为ISOPAR C的溶剂。 所述氟树脂为分本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种氟树脂密封材料，其特征在于，所述氟树脂密封材料包括以下原料组分及质量百分含量：所述氟树脂、空心玻璃微珠、其它填充材料和加工助剂的质量百分含量均是以氟树脂、空心玻璃微珠和其它填充材料的质量之和为基准计。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林天锋，李恒，
申请(专利权)人：日本华尔卡工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP