【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种针对无净空金属后壳的新型耦合馈电天线，其特征在于，包括PCB板及设于PCB板上的天线主体，所述天线主体包括一馈电结构，所述馈电结构上设有馈点，所述馈点将所述馈电结构分为第一馈电分支及第二馈电分支，所述天线主体还包括第一寄生耦合分支及第二寄生耦合分支，第一寄生耦合分支与所述第一馈电分支、所述第二馈电分支耦合，第二寄生耦合分支与所述第一馈电分支耦合；其中，所述第一寄生耦合分支及第二寄生耦合分支设于靠近PCB板的边缘位置处。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：徐春阳，王君翊，田志明，胡沥，
申请(专利权)人：上海安费诺永亿通讯电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
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