弹性支撑板、破断装置以及分断方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种弹性支撑板、破断装置以及分断方法。其课题在于能够沿着裂断线将复合基板的树脂层破断，所述复合基板是在一个面具有在纵向及横向整齐排列而形成的多个功能区域的基板上涂布着树脂层，并且预先将基板部分裂断。将复合基板(10)配置于弹性支撑板(40)上。弹性支撑板(40)在周围包含稍大于复合基板的框状部(42)。通过设置框状部(42)，当使扩展棒(32)下降时，最外周芯片也能够与其他芯片同样地框状部(42)被下压，从而使弹性支撑板(40)变形而进行破断。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种于破断在半导体基板、陶瓷基板等脆性材料基板上涂布树脂层而成的复合基板时使用的弹性支撑板、破断装置以及分断方法。
技术介绍
半导体芯片是通过将形成在半导体晶片上的元件区域在所述元件区域的边界位置分断而制造。以往，在将晶片分断成芯片的情况下，通过切割装置使切割刀片旋转，从而通过切削将半导体晶片切断得较小。然而，在使用切割装置的情况下，必需有水以排出因切削产生的排出碎屑，为了不使该水或排出碎屑对半导体芯片的性能产生不良影响，必须有前后步骤以对半导体芯片实施保护，且清洗掉水或排出碎屑。因此，有步骤变得复杂，无法削减成本或缩短加工时间的缺点。另外，因使用切割刀片进行切削，所以会产生膜剥离或缺损等问题。另外，在具有微小机械构造的MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems，微机电系统)基板中，会因水的表面张力导致构造破坏，所以不能使用水，从而产生无法通过切割进行分断的问题。另外，在专利文献1、2中提出了一种基板裂断装置，通过对形成着划线的半导体晶片，从形成着划线一面的背面，沿着划线垂直于该面按压而将其裂断。下面，示出利用此种裂断装置的裂断的概要。在成为裂断对象的半导体晶片上整齐排列地形成着多个功能区域。在进行分断的情况下，首先，在半导体晶片上，在功能区域之间隔开等间隔沿纵向及横向形成划线。接着，沿着该划线利用裂断装置进行分断。图1(a)表示分断前载置于裂断装置的半导体晶片的剖视图。如本图所示，在复合基板101上形成着功能区域101a、101b，在功能区域101a、101b之间形成着划线S1、S2、S3…。在进行分断的情况下，在复合基板101的背面贴附胶带102，在其正面贴附保护膜103。接着，在裂断时，如图1(b)所示，在支承刀105、106的正中间配置应裂断的划线，在该情况下为划线S2，使刀片104从其上部对准划线下降，从而按压复合基板101。以此方式，利用一对支承刀105、106与刀片104的三点弯曲进行裂断。[
技术介绍
文献][专利文献][专利文献1]日本专利特开2004-39931号公报[专利文献2]日本专利特开2010-149495号公报
技术实现思路
[专利技术要解决的问题]在具有此种构成的裂断装置中，于在裂断时将刀片104往下压而进行按压的情况下，复合基板101会稍微折曲，因此，应力会集中于复合基板101与支承刀105、106的前缘接触的部分。因此，如果裂断装置的支承刀105、106的部分如图1(a)所示那样接触到功能区域101a、101b，那么在裂断时会对功能区域施加力。因此，存在有可能损伤半导体晶片上的功能区域的问题。另外，作为使用裂断装置进行分断的基板，有在陶瓷基板上涂布硅树脂而成的复合基板。复合基板也有在各功能区域具有从树脂层突出的透镜等功能区域的情况。在此种复合基板中，在将陶瓷基板裂断后，直接利用裂断棒按压树脂层，在此情况下，存在树脂层变形而易于受到损伤的问题。另外，如果为了解决所述问题而想要使用激光进行分断，那么存在会因激光的热影响而受到损伤，或在照射激光之后，飞溅物附着于周边的问题。本专利技术着眼于此种问题而完成，其目的在于能够将脆性材料基板已经被裂断的复合基板无损伤地破断。[解决问题的技术手段]为了解决该问题，本专利技术的弹性支撑板在破断复合基板的树脂层时支撑所述复合基板，所述复合基板是在一个面具有在纵向及横向上整齐排列而形成的多个功能区域的脆性材料基板上涂布树脂，并且包含呈格子状形成的裂断线以分断所述功能区域；所述弹性支撑板包括：平板，包含形状大于所述复合基板的弹性构件；以及框状部，设置于所述平板上，大于所述复合基板，且具有相当于复合基板的厚度。为了解决该问题，本专利技术的破断装置是将复合基板的树脂层破断的破断装置，所述复合基板是在一个面具有功能区域的脆性材料基板上涂布树脂，并且在所述脆性材料基板形成着裂断线以分断所述功能区域；所述破断装置包括：工作台；弹性支撑板，包括平板及框状部，所述平板包含弹性构件，所述框状部设置于所述平板上，大于所述复合基板，且具有相当于复合基板的厚度，所述弹性支撑板配置于所述工作台上，将形成着裂断线的面作为上表面，而将所述复合基板保持于所述框状部内；扩展器，包含扩展棒；移动机构，使所述工作台沿着其面移动；以及升降机构，一边平行地保持所述复合基板与扩展棒，一边使所述扩展器朝所述弹性支撑板上的复合基板的面升降。为了解决该问题，本专利技术的分断方法是将复合基板的树脂层破断的分断方法，所述复合基板是在一个面具有功能区域的脆性材料基板上涂布树脂，并且形成着裂断线以分断所述功能区域；并且在所述弹性支撑板上的框状部内配置所述复合基板，通过沿着已经裂断的线往下压扩展棒而将树脂层破断。此处，所述扩展棒的下端的截面可以形成为圆弧状。[专利技术的效果]根据具有此种特征的本专利技术，将复合基板配置于弹性支撑板上，使框状部位于复合基板的外周部。接着，使条带状的扩展棒的最下端线对应于裂断线的方式进行位置对准，从而进行破断。因此，对功能区域的端部也施加与内侧的芯片相同的力，而能够获得可不损伤功能区域而沿裂断线将树脂层破断的效果。附图说明图1(a)、图1(b)是表示以往的半导体晶片的裂断时的状态的剖视图。图2(a)、图2(b)是本专利技术的实施方式的成为分断对象的基板的前视图及侧视图。图3是表示本实施方式的树脂层的破断装置的一例的立体图。图4是表示本实施方式的用于破断时的扩展器的一例的立体图。图5是表示本专利技术的实施方式的弹性支撑板的立体图。图6(a)～图6(d)是表示该实施方式的复合基板的分断过程的概略图。图7(a)～图7(d)是表示该实施方式的树脂层的破断过程的概略图。图8(a)、图8(b)是表示在弹性支撑板40不具有框状部42的情况下从不同方向的破断的过程的剖视图。图9(a)、图9(b)是从与表示该实施方式的树脂层的破断过程的图7(a)～图7(d)不同的方向观察的概略图。具体实施方式接下来，对本专利技术的实施方式进行说明。图2(a)、图2(b)示出了作为此种基板的一例的安装长方形状的半导体元件的复合基板10的前视图及侧视图。在该实施方式中，将在陶瓷基板11上涂布树脂层、例如硅树脂12而成的复合基板10作为分断对象。此处，复合基板10的仅陶瓷基板11的分断是使刻划垂直地延伸到基板而一次性分断，因此将这种分断表述为“裂断”，而硅树脂层12的分断是通过施加力使树脂层的龟裂逐渐扩张而本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种弹性支撑板，其在破断复合基板的树脂层时支撑所述复合基板，所述复合基板是在一个面具有在纵向及横向上整齐排列而形成的多个功能区域的脆性材料基板上涂布树脂，并且包含呈格子状形成的裂断线以分断所述功能区域；所述弹性支撑板包括：平板，包含形状大于所述复合基板的弹性构件；以及框状部，设置于所述平板上，大于所述复合基板，且具有相当于复合基板的厚度。

【技术特征摘要】
2013.10.16 JP 2013-2153961.一种弹性支撑板，其在破断复合基板的树脂层时支撑所述复合基板，所述复合基板
是在一个面具有在纵向及横向上整齐排列而形成的多个功能区域的脆性材料基板
上涂布树脂，并且包含呈格子状形成的裂断线以分断所述功能区域；所述弹性支撑
板包括：
平板，包含形状大于所述复合基板的弹性构件；以及
框状部，设置于所述平板上，大于所述复合基板，且具有相当于复合基板的厚
度。
2.一种破断装置，其是将复合基板的树脂层破断的破断装置，所述复合基板是在一个
面具有功能区域的脆性材料基板上涂布树脂，并且在所述脆性材料基板形成着裂断
线以分断所述功能区域；所述破断装置包括：
工作台；
弹性支撑板，包括平板及框状部，所述平板包含弹性构件，所述框状部设置于
所述平板上，大于所述复合...

【专利技术属性】
技术研发人员：富本博之，岩坪佑磨，中谷郁祥，武田真和，村上健二，
申请(专利权)人：三星钻石工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP