【技术实现步骤摘要】
一种手机模组结构
[0001 ] 本技术涉及电子产品，尤其涉及手机。
技术介绍
目前智能手机已经占据主流地位，是人们日常工作生活的必要配置，由于其使用度极高，因此，人们对其要求也更高，不但追求手机的智能化，也追求手机的超薄化，更加方便随身随时地携带。而且目前手机不仅追求超薄化，还追求窄边框，以便实现大屏幕。 但是现有手机的模组结构为依次层叠的CTP 1、IXD 2、容纳背光模组7的背光胶框4、前壳3、设有多个凹槽用于保护手机主板及电池的中壳5和后盖6，如图1所示，其中有的部件之间要预留间隙，例如背光模组与手机前壳之间就需要留出0.4mm的间隙，使得各部件组装起来之后整体厚度较厚，可缩减的空间有限，而且零部件较多，组装工艺复杂，过程操作及中转对手机零部件的损坏风险较大。此外，为了实现无边框，手机模组结构推出无挡墙设计、无铁框设计等，导致模组背光注塑组装工艺都十分复杂。 虽然各厂商目前都在致力于超薄手机的研发，但是手机的模组结构越薄，对产品的生产要求更高，生产难度相对越大，产品良率会降低，从而导致成本升高，因而市场竞争的性价比并不高，因此取得的成效有限，如何提供一种新的可以适应手机超薄化发展的手机模组结构是业界亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决上述技术中存在的问题，提出了一种手机模组结构，包括依次层叠的CTP、IXD、背光胶框、前壳、设有多个凹槽用于保护手机主板及电池的中壳、后盖，设于背光胶框内的背光模组，分别设于中壳凹槽内的手机主板及电池，所述背光胶框、前壳及中壳注塑为一体成型壳体部件，其靠近LCD...
【技术保护点】
一种手机模组结构，包括依次层叠的CTP、LCD、背光胶框、前壳、设有多个凹槽用于保护手机主板及电池的中壳、后盖，设于背光胶框内的背光模组，分别设于中壳凹槽内的手机主板及电池，其特征在于，所述背光胶框、前壳及中壳注塑为一体成型壳体部件，其靠近LCD一侧设有容纳背光模组的背光槽，其靠近后盖的一侧设有容纳手机主板以及电池的多个凹槽。
【技术特征摘要】
1.一种手机模组结构，包括依次层叠的CTP、IXD、背光胶框、前壳、设有多个凹槽用于保护手机主板及电池的中壳、后盖，设于背光胶框内的背光模组，分别设于中壳凹槽内的手机主板及电池，其特征在于，所述背光胶框、前壳及中壳注塑为一体成型壳体部件，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：李顺义，
申请(专利权)人：深圳市立德通讯器材有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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