发光器件、包括该器件的发光器件封装和包括该封装的照明装置制造方法及图纸

技术编号:11303963 阅读:82 留言:0更新日期:2015-04-15 22:12
本发明专利技术实施例提供一种发光器件,包括:衬底;发光结构,布置在所述衬底的下方,所述发光结构包括第一导电半导体层、有源层和第二导电半导体层;底面贴装部;第一和第二金属垫,布置在所述底面贴装部上且相互电间隔开;一个第一凸块,布置在所述第一导电半导体层与所述第一金属垫之间;以及第二凸块,位于所述第二导电半导体层与所述第二金属垫之间。当在平面观看时,其中布置有所述第一半导体层和所述有源层的多个有源区相互间隔开。本发明专利技术实施例还提供一种包括该器件的发光器件封装和包括该封装的照明装置。本发明专利技术能够实现良好的热辐射和改善的发光效能。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术实施例提供一种发光器件,包括:衬底;发光结构,布置在所述衬底的下方,所述发光结构包括第一导电半导体层、有源层和第二导电半导体层;底面贴装部;第一和第二金属垫,布置在所述底面贴装部上且相互电间隔开;一个第一凸块,布置在所述第一导电半导体层与所述第一金属垫之间;以及第二凸块,位于所述第二导电半导体层与所述第二金属垫之间。当在平面观看时,其中布置有所述第一半导体层和所述有源层的多个有源区相互间隔开。本专利技术实施例还提供一种包括该器件的发光器件封装和包括该封装的照明装置。本专利技术能够实现良好的热辐射和改善的发光效能。【专利说明】发光器件、包括该器件的发光器件封装和包括该封装的照明装置
本公开实施例涉及发光器件、包括该器件的发光器件封装和包括该封装的照明装置。
技术介绍
发光二极管(LED)是使用化合物半导体的特性将电转换为红外光等以便能够传递/接收信号的半导体器件,或者是被用作光源的半导体器件。 由于其物理和化学特性,II1-V族氮化物半导体作为发光器件(诸如LED或激光二极管(LD))的核心材料而备受关注。 这样的LED不包含诸如白炽灯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光器件,包括:衬底;发光结构,布置在所述衬底的下方,所述发光结构包括第一导电半导体层、有源层和第二导电半导体层;底面贴装部;第一和第二金属垫,布置在所述底面贴装部上且被配置为相互电间隔开;至少一个第一凸块,布置在所述第一导电半导体层与所述第一金属垫之间;以及至少一个第二凸块,位于所述第二导电半导体层与所述第二金属垫之间,其中当在平面观看时,其中布置有所述第一半导体层和所述有源层的多个有源区相互间隔开。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:洪恩珠吴政勋
申请(专利权)人:LG伊诺特有限公司
类型:发明
国别省市:韩国;KR

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