本实用新型专利技术涉及一种接线柱与壳体拉铆紧固结构组件。现用于车用无触点电子喇叭中的连接方式，焊接强度差、成本高、价格贵、生产节拍较多、生产节奏较慢，在点焊螺柱与壳体焊接时，定位麻烦，易产生误差，导致铆接不牢固，螺柱融化，产生不合格品。本实用新型专利技术组成包括：壳体（1），所述的壳体内部具有平面，所述的平面上安装有电路板（3），所述的壳体中间部位具有平面，所述的平面与接线柱（4）上平面贴合，所述的接线柱上方具有环槽，所述的环槽内装有密封圈（5），所述的接线柱内部具有孔，所述的孔内装有拉铆钉（2），所述的壳体通过所述的拉铆钉与所述的电路板的线圈骨架、所述的接线柱相连接。本实用新型专利技术用于接线柱与壳体拉铆紧固结构组件。
【技术实现步骤摘要】
【专利说明】
:本技术涉及一种接线柱与壳体拉铆紧固结构组件。
技术介绍
:现用于车用无触点电子喇叭中的连接方式，焊接强度差、成本高、价格贵、生产节拍较多、增加工序、生产节奏较慢，在点焊螺柱与壳体焊接时，安装定位麻烦，易产生误差，导致铆接不牢固，螺柱融化，易产生不合格品。
技术实现思路
:本技术的目的是提供一种接线柱与壳体拉铆紧固结构组件。上述的目的通过以下的技术方案实现:一种接线柱与壳体拉铆紧固结构组件，其组成包括:壳体，所述的壳体内部具有平面，所述的平面上安装有电路板，所述的壳体中间部位具有平面，所述的平面与接线柱上平面贴合，所述的接线柱上方具有环槽，所述的环槽内装有密封圈，所述的接线柱内部具有孔，所述的孔内装有拉铆钉，所述的壳体通过所述的拉铆钉与所述的电路板的线圈骨架、所述的接线柱相连接。所述的接线柱与壳体拉铆紧固结构组件，所述的拉铆钉穿过所述的壳体、所述的电路板，所述的拉铆钉头部下平面与所述的电路板上平面贴合，所述的拉铆钉底部上平面与所述的接线柱内平面贴合。所述的接线柱与壳体拉铆紧固结构组件，所述的壳体外部形状是喇叭形。有益效果:1.本技术的拉铆方式改变原来的螺纹连接方式，代替了原来的焊接工艺，取消了螺柱的使用，减少了一道工序，提高了生产效率。本技术的成本大大降低。原有的是壳体与接线柱通过焊接在壳体上的螺柱，现在改为拉铆钉拉铆紧固，取消了对螺柱的焊接，并且节约能源。本技术的拉铆钉紧固件在组装完成后具有永不松动的特性，拉铆钉紧固件能够产生高紧固力、永不松动及高抗剪力等性能，拉铆钉紧固件也经常被用来取代焊接。本技术在接线柱内安装有密封圈，能够使接线柱与壳体之间密封防尘，同时防止水汽进入，对电路板及其线圈骨架起到保护作用。本技术的拉铆方式提高了产品的合格品率，在原有技术中螺柱焊接与壳体焊接时，安装定位易产生误差，导致焊接不牢固，易产生不合格品，改为拉铆的连接方式之后，易于紧固，便于加工，大大提高了产品的合格率，降低了成本，提高了效率，本产品操作简单、连接性能好的新型紧固结构。【附图说明】:附图1是本技术的结构示意图。【具体实施方式】:实施例1:一种接线柱与壳体拉铆紧固结构组件，其组成包括:壳体1，所述的壳体内部具有平面，所述的平面上安装有电路板3，所述的壳体中间部位具有平面，所述的平面与接线柱4上平面贴合，所述的接线柱上方具有环槽，所述的环槽内装有密封圈5，所述的接线柱内部具有孔，所述的孔内装有拉铆钉2，所述的壳体通过所述的拉铆钉与所述的电路板的线圈骨架、所述的接线柱相连接。实施例2:根据实施例1所述的接线柱与壳体拉铆紧固结构组件，所述的接线柱与壳体拉铆紧固结构组件，所述的拉铆钉穿过所述的壳体、所述的电路板，所述的拉铆钉头部下平面与所述的电路板上平面贴合，所述的拉铆钉底部上平面与所述的接线柱内平面贴合。实施例3:根据实施例1所述的接线柱与壳体拉铆紧固结构组件，所述的壳体外部形状是喇口八形。实施例4:根据实施例1-3所述的接线柱与壳体拉铆紧固结构组件，对所述的接线柱与壳体拉铆紧固结构组件进行拉铆紧固的方法是:首先是具有喇叭形状的壳体通过拉铆钉，使电路板和接线柱拉铆连接，所述的拉铆钉受力拉断，使所述的电路板和所述的壳体与所述的接线柱连接，达到紧固的效果。【主权项】1.一种接线柱与壳体拉铆紧固结构组件，其组成包括:壳体，其特征是:所述的壳体内部具有平面，所述的平面上安装有电路板，所述的壳体中间部位具有平面，所述的平面与接线柱上平面贴合，所述的接线柱上方具有环槽，所述的环槽内装有密封圈，所述的接线柱内部具有孔，所述的孔内装有拉铆钉，所述的壳体通过所述的拉铆钉与所述的电路板的线圈骨架、所述的接线柱相连接。2.根据权利要求1所述的接线柱与壳体拉铆紧固结构组件，其特征是:所述的拉铆钉穿过所述的壳体、所述的电路板，所述的拉铆钉头部下平面与所述的电路板上平面贴合，所述的拉铆钉底部上平面与所述的接线柱内平面贴合。3.根据权利要求1或2所述的接线柱与壳体拉铆紧固结构组件，其特征是:所述的壳体外部形状是喇叭形。【专利摘要】本技术涉及一种接线柱与壳体拉铆紧固结构组件。现用于车用无触点电子喇叭中的连接方式，焊接强度差、成本高、价格贵、生产节拍较多、生产节奏较慢，在点焊螺柱与壳体焊接时，定位麻烦，易产生误差，导致铆接不牢固，螺柱融化，产生不合格品。本技术组成包括：壳体（ 1 ），所述的壳体内部具有平面，所述的平面上安装有电路板（ 3 ），所述的壳体中间部位具有平面，所述的平面与接线柱（ 4 ）上平面贴合，所述的接线柱上方具有环槽，所述的环槽内装有密封圈（ 5 ），所述的接线柱内部具有孔，所述的孔内装有拉铆钉（ 2 ），所述的壳体通过所述的拉铆钉与所述的电路板的线圈骨架、所述的接线柱相连接。本技术用于接线柱与壳体拉铆紧固结构组件。【IPC分类】H04R1-02, H04R31-00【公开号】CN204272336【申请号】CN201420858203【专利技术人】赵宏伟 【申请人】哈尔滨固泰电子有限责任公司【公开日】2015年4月15日【申请日】2014年12月30日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种接线柱与壳体拉铆紧固结构组件，其组成包括：壳体，其特征是：所述的壳体内部具有平面，所述的平面上安装有电路板，所述的壳体中间部位具有平面，所述的平面与接线柱上平面贴合，所述的接线柱上方具有环槽，所述的环槽内装有密封圈，所述的接线柱内部具有孔，所述的孔内装有拉铆钉，所述的壳体通过所述的拉铆钉与所述的电路板的线圈骨架、所述的接线柱相连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赵宏伟，
申请(专利权)人：哈尔滨固泰电子有限责任公司，
类型：新型
国别省市：黑龙江;23
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