一种触控膜的甩尾处的焊接结构制造技术

本发明专利技术公开一种触控膜的甩尾处的焊接结构，包括：触控膜以及柔性电路板，所述触控膜的甩尾处上分布有若干微细导线传感器；所述柔性电路板的背面连接一绝缘焊盘，所述微细导线传感器连接到所述绝缘焊盘上。所述焊接结构有效避免了锡焊时的高温导致的触控膜部分的形变，并且柔性电路板和触控膜的甩尾部分直接贴合，不需要再贴任何其他物体，减少了生产工序，提高了生产效率，且对于长边甩尾的触控膜，其包装桶的体积也大大减小，降低了包装材料的花费和运输成本，节约了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开一种触控膜的甩尾处的焊接结构，包括：触控膜以及柔性电路板，所述触控膜的甩尾处上分布有若干微细导线传感器；所述柔性电路板的背面连接一绝缘焊盘，所述微细导线传感器连接到所述绝缘焊盘上。所述焊接结构有效避免了锡焊时的高温导致的触控膜部分的形变，并且柔性电路板和触控膜的甩尾部分直接贴合，不需要再贴任何其他物体，减少了生产工序，提高了生产效率，且对于长边甩尾的触控膜，其包装桶的体积也大大减小，降低了包装材料的花费和运输成本，节约了生产成本。【专利说明】一种触控膜的甩尾处的焊接结构
本专利技术涉及电子领域，特别是一种触控膜的甩尾处的焊接结构。
技术介绍
投射式电容触控膜是一种封装微细导线为主的感应薄膜，集精确感应定位、柔性和高透明等优点为一体，用于12英寸以上触控屏的精确触控定位，还应用于精确互动投影。 投射式电容技术，是一种在玻璃或者透明薄膜表面制作横向和纵向电极阵列，利用这些横向和纵向的电极电容变化来检测手指的触控，而根据电容的产生方式的差别又分为两种类型:自电容触控膜，在玻璃或者透明薄膜表面用透明的导电材料制作成横向与纵向电极阵列，这些横向和纵向的电极分别与地构成电容，这个电容就是通常所说的自电容，也就是电极对地的电容。当手指触摸到电容屏时，手指的电容将会叠加到屏体电容上，使屏体电容量增加。在触摸检测时，自电容屏依次分别检测横向与纵向电极阵列，根据触摸前后电容的变化，分别确定横向坐标和纵向坐标，然后组合成平面的触摸坐标。自电容的扫描方式，相当于把触摸屏上的触摸点分别投影到X轴和Y轴方向，然后分别在X轴和Y轴方向计算出坐标，最后组合成触摸点的坐标；互电容触控膜，在玻璃或者透明薄膜表面用透明的导电材料制作横向电极与纵向电极，它与自电容屏的区别在于，两组电极交叉的地方将会形成电容，也即这两组电极分别构成了电容的两极。当手指触摸到电容屏时，影响了触摸点附近两个电极之间的耦合，从而改变了这两个电极之间的电容量。检测互电容大小时，横向的电极依次发出激励信号，纵向的所有电极同时接收信号，这样可以得到所有横向和纵向电极交汇点的电容值大小，即整个触摸屏的二维平面的电容大小。根据触摸屏二维电容变化量数据，可以计算出每一个触摸点的坐标。因此，屏上即使有多个触摸点，也能计算出每个触摸点的真实坐标。 无论是自电容触控膜还是互电容触控膜，都需要将膜上的微细导线传感器通过柔性电路板延生出来，而后通过柔性电路板和真实的驱动电路板连接，驱动电路板通过USB线连接控制主机，以此来实现完整的信号通路。 而在现有技术中，触控膜焊接容易出现虚焊，焊盘底座不能弯曲，影响触控膜整体的弯曲性能，另外焊盘成长条状，不能弯曲，导致包装长边甩尾的触控膜时，所需的包装桶体积庞大，包装材料和运输费用都要增加一倍，提高了生产成本；另外，锡焊主要为手工操作，精度很难保证，导致次品率较高，且高温锡焊时容易造成膜的形变，而如果在触控膜的生产工艺中多加一道工序一贴绝缘条，而由于贴有绝缘条的地方不能随着触控膜自然弯曲，则可能导致用户在使用触控膜时诸多不便。
技术实现思路
针对上述技术问题，本专利技术公开一种触控膜的甩尾处的焊接结构，包括:触控膜以及柔性电路板，所述触控膜的甩尾处上分布有若干微细导线传感器；所述柔性电路板的背面连接一绝缘焊盘，所述微细导线传感器连接到所述绝缘焊盘上。 优选地，所述微细导线传感器通过锡焊焊接到所述绝缘焊盘上。 本专利技术的有益效果是:1、通过在触控膜的甩尾处与柔性电路板相连接的部位的背面连接一块硬的绝缘焊盘，再通过锡焊工艺将触控膜的甩尾处的微细导线焊接到柔性电路板的焊盘上，从而有效避免了锡焊时的高温导致的触控膜部分的形变，并且柔性电路板和触控膜的甩尾部分直接贴合，不需要再贴任何其他物体，不再需要贴绝缘条，减少了触控膜生产工艺中的一道工序，提高了生产效率，焊接精度得到了保证，降低了次品率；2、由于没有绝缘条的影响，用户在使用触控膜时，可以自然弯曲；3、对于长边甩尾的触控膜，其包装桶的体积也大大减小，降低了包装材料的花费和运输成本，节约了生产成本。 【专利附图】【附图说明】 图1是本专利技术所述触控膜的甩尾处和柔性电路板分开时的结构示意图；图2是本专利技术所述触控膜的甩尾处和柔性电路板连接时的结构示意图；其中，I是柔性电路板；2是触控膜；3是连接在柔性电路板上的绝缘焊盘；4是待连接到触控膜上的绝缘焊盘；5是微细导线传感器的布局；6是柔性电路板和触控膜的甩尾处的重合区域。 【具体实施方式】 下面结合附图对本专利技术做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。 如图所示，本专利技术公开一种触控膜的甩尾处的焊接结构，包括:触控膜2以及柔性电路板1，所述触控膜的甩尾处上分布有若干微细导线传感器5 ;所述柔性电路板的背面连接一绝缘焊盘，所述微细导线传感器连接到所述绝缘焊盘上。所述微细导线传感器通过锡焊焊接到所述绝缘焊盘上。图1是本专利技术所述触控膜的甩尾处和柔性电路板分开时的结构示意图；图2是本专利技术所述触控膜的甩尾处和柔性电路板连接时的结构示意图；其中，I是柔性电路板，2是触控膜，3是柔性电路板的焊盘，4是触控膜将要和柔性电路板的焊盘3进行连接的部分，5是微细导线传感器的布局，在此用虚线代表其布局，实际布局较复杂，在图中省略；6是柔性电路板和触控膜的甩尾处的重合区域。 通过在触控膜的甩尾处与柔性电路板相连接的部位的背面连接一块硬的绝缘焊盘，再通过锡焊工艺将触控膜的甩尾处的微细导线焊接到柔性电路板的焊盘上，从而有效避免了锡焊时的高温导致的触控膜部分的形变，并且柔性电路板和触控膜的甩尾部分直接贴合，不需要再贴任何其他物体，不再需要贴绝缘条，减少了触控膜生产工艺中的一道工序，提高了生产效率，焊接精度得到了保证，降低了次品率；由于没有绝缘条的影响，用户在使用触控膜时，可以自然弯曲；对于长边甩尾的触控膜，其包装桶的体积也大大减小，降低了包装材料的花费和运输成本，节约了生产成本。 尽管本专利技术的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本专利技术的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本专利技术并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。【权利要求】1.一种触控膜的甩尾处的焊接结构，其特征在于，包括:触控膜以及柔性电路板，所述触控膜的甩尾处上分布有若干微细导线传感器；所述柔性电路板的背面连接一绝缘焊盘，所述微细导线传感器连接到所述绝缘焊盘上。2.根据权利要求1所述的触控膜的甩尾处的焊接结构，其特征在于:所述微细导线传感器通过锡焊焊接到所述绝缘焊盘上。【文档编号】G06F3/044GK104503642SQ201410823527【公开日】2015年4月8日 申请日期:2014年12月26日 优先权日:2014年12月26日 【专利技术者】罗延廷 申请人:罗延廷本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种触控膜的甩尾处的焊接结构，其特征在于，包括：触控膜以及柔性电路板，所述触控膜的甩尾处上分布有若干微细导线传感器；所述柔性电路板的背面连接一绝缘焊盘，所述微细导线传感器连接到所述绝缘焊盘上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：罗延廷，
申请(专利权)人：罗延廷，
类型：发明
国别省市：江苏;32