本发明专利技术涉及一种TE01混合腔滤波器装置，提出了一种TE01介质谐振器与同轴金属谐振器混合腔滤波器实现方法，该方法结合TE01介质谐振器高Q值及温度系数稳定与同轴金属谐振器高次模与主模相隔较远等优势的一种混合结构，该结构采用TE01介质谐振器与同轴金属谐振器相互交叉排列，TE01介质谐振器装配在腔体侧面，通过移动调谐板来改变其与TE01介质谐振器的间距来实现对TE01介质谐振器频率调谐。本发明专利技术适用于在体积受限条件下，能满足带外抑制，但无法实现插入损耗的金属谐振腔滤波器、双工器、合路器等金属谐振腔器件，能适用于在体积受限条件下，能满足带外抑制、插入损耗，但无法满足较大相对带宽所需耦合系数的TE01介质谐振腔滤波器、双工器、合路器等器件。
【技术实现步骤摘要】
一种TE01混合腔滤波器装置
本专利技术涉及微波射频无源器件如滤波器、双工器、合路器的设计领域，具体涉及TE01介质与同轴金属谐振腔混合腔滤波器、双工器、合路器领域，更具体的涉及一种TE01介质谐振腔滤波器谐波改善、成本降低的装置。
技术介绍
近年来，随着通信快速发展，对腔体无源器件的要求越来越高，特别是随着3G制式WCDMA、CDMA2000、TD-SCDMA第三代移动通信系统大规模的建设，及第四代移动通信LTE也将逐渐商用化，由于频谱资源的最大化利用并增大了下行发射功率，尤其是现在基站共址建设增多，收到越来越明显的干扰，国内传统的无源同轴金属谐振腔合路器由于存在着无载Q值过小、插入损耗过大，带外抑制小、对温度适应性差等一系列问题，已经无法满足移动通信3G和4G领域对产品高性能、小型化和低成本的需求，以至于收到越来越明显的干扰，手机接入困难，掉话率严重，网络不能正常运行。微波陶瓷介质滤波器、双工器、合路器由于具有插入损耗小、温度系数稳定及体积小等优势成为无源器件高性能小型化的发展方向，采用中介高Q微波介质陶瓷实现介质滤波器可以轻易地实现低插入损耗，高带外抑制等功能，可以消除其它各种信号干扰，尤其是对隔离度不足或信号覆盖范围较小的信号，可广泛应用于用户量大、信号覆盖广，隔离度不易处理的覆盖区域。中介TE01介质谐振器具有更高的Q值优势，同时TE01介质谐振器高次模与主模相隔较近，且生产成本较高，在设计时如果采用全部TE01介质谐振器会带来近代高次谐波干扰及成本过高及实现带宽过窄、耦合结构设计复杂等一系列问题。而采用带通TE01介质腔体滤波器加同轴金属腔带通滤波器来实现对近代高次谐波抑制，但加载同轴金属腔带通滤波器会增大器件的体积，增大插入损耗，同时会增大生产成本。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于解决现有技术的不足和缺陷，提出了一种TE01介质谐振器与同轴金属谐振器混合腔滤波器实现结构，该结合TE01介质谐振器高Q值及温度系数稳定与同轴金属谐振器高次模与主模相隔较远等优势的一种混合结构，该结构采用TE01介质谐振器与同轴金属谐振器相互交叉排列，TE01介质谐振器装配在腔体侧面，通过移动调谐板来改变其与TE01介质谐振器的间距来实现对TE01介质谐振器频率调谐。本装置适用于在体积受限条件下，能满足带外抑制，但无法实现插入损耗的金属谐振腔滤波器、双工器、合路器等金属谐振腔器件，同时也适用于在体积受限条件下，能满足带外抑制、插入损耗，但无法满足较大相对带宽所需耦合系数的TE01介质谐振腔滤波器、双工器、合路器等器件。本专利技术所采用的技术方案：一种TE01混合腔滤波器装置，包括腔体(1)、盖板(2)、四个金属谐振器(3.1、3.2、3.3、3.4)、三个TE01模介质谐振器(12)、三个调谐板(15)；腔体(1)与盖板(2)形成密闭的空间，金属谐振器(3.1、3.2、3.3、3.4)和TE01模介质谐振器(12)均位于腔体内，四个金属谐振器(3.1、3.2、3.3、3.4)位于一条直线上，三个TE01模介质谐振器(12)位于一条直线上，两个相邻的金属谐振器(3)与一个TE01模介质谐振器呈“V”字形状排列，共形成三个“V”字形状；调谐板(15)设置在盖板(2)上，每个调谐板(15)分别与一个TE01模介质谐振器(12)相对应，通过在盖板上移动调谐板(15)实现对TE01模介质谐振器(12)的频率调谐；盖板(2)上设置有四个调谐螺杆(8)和六个耦合螺杆(13)，四个调谐螺杆(8)位于一条直线上，每个调谐螺杆(8)分别与一个金属谐振器(3)相对应，通过在盖板(2)上旋进或旋出调谐螺杆(8)来改变调谐螺杆(8)在腔体(1)内的长度实现对金属谐振器(3)的频率调谐；六个耦合螺杆(13)位于一条直线上，每个耦合螺杆(13)位于“V”字形的一个边上，通过在盖板上旋进或旋出耦合螺杆(13)来改变耦合螺杆(13)在腔体(1)内的长度实现调节金属谐振器(3)与TE01模介质谐振器(12)间的耦合量。所述盖板(2)上设置有四个调谐螺纹孔(2.1)、六个耦合螺纹孔(2.2)、三个调谐槽(2.3)、六个螺孔(2.4)；调谐螺纹孔(2.1)用于安装调谐螺杆(8)，耦合螺纹孔(2.2)用于安装耦合螺杆、调谐槽(2.3)和螺孔(2.4)用于安装调谐板，每个调谐槽(2.3)的两侧各有一个螺孔(2.4)。所述调谐板(15)包括介质盘(15.1)、介质盘定位孔(15.2)、板(15.3)、连接杆(15.4)、连接杆定位槽(15.5)、紧固孔(15.6)；板(15.3)上有两个紧固孔(15.6)，连接杆(15.4)一端与板(15.3)连接、另一端通过介质盘定位孔(15.2)和连接杆定位槽(15.5)与介质盘(15.1)连接；介质盘(15.1)位于腔体(1)内，板(15.3)位于腔体(1)外；将调谐板(15)安装在盖板上时，先由上至下将连接杆(15.4)装入调谐槽(2.3)并穿过盖板(2)，使板(15.3)与盖板(2)贴合，两个紧固孔(15.6)与调谐槽(2.3)两侧的螺孔(2.4)分别对应，将紧固孔(15.6)与螺孔(2.4)通过螺钉(11)活动连接；然后将介质盘定位孔(15.2)与连接杆定位槽(15.5)连接实现介质盘(15.1)与连接杆(15.4)的定位连接。所述调谐板(15)的板(15.3)在盖板(2)上的调谐槽(2.3)中滑动用于改变腔体(1)内的介质盘(15.1)与TE01模介质谐振器(12)的间距。还包括一体化飞杆(4)、两个连接器、镀银螺钉(6)、抽头片、三个飞杆座(14)；每个飞杆座(14)固定在腔体(1)内的两个金属谐振器中间；一体化飞杆(4)固定在飞杆座(14)上；连接器包括输入端口(5.1)、输出端口(5.2)，输入端口(5.1)、输出端口(5.2)位于腔体(1)外部的两端；抽头片包括输入抽头片(7.1)、输出抽头片(7.2)，输入抽头片(7.1)的一端通过镀银螺钉(6)与输入端口(5.1)连接，另一端与第一金属谐振器(3.1)连接，输出抽头片(7.2)的一端通过镀银螺钉(6)与输出端口(5.2)连接，另一端与第四金属谐振器四连接。所述一体化飞杆(4)为一体化结构，一体化飞杆4上设置有定位杆(4.1)；所述飞杆座(14)包括定位孔(14.1)、卡槽(14.2)；定位杆(4.1)卡在杆座(14)的定位孔(14.1)上，定位孔(14.1)用于卡住定位杆(4.1)以紧固一体化飞杆(4)；卡槽(14.2)用于将飞杆座(14)安装在腔体(1)上。本专利技术的有益效果为：本专利技术采用耦合螺杆，结构简单，容易实现，TE01混合腔滤波器的耦合结构在盖板上通过调谐耦合螺杆实现，无需在腔体侧面装配耦合螺杆来增大TE01介质谐振器间耦合系数；带大更宽，由于TE01介质谐振器装配到腔体侧面，与金属谐振腔谐振器的场分布同放行，可增大TE01介质谐振器与金属谐振腔谐振器的耦合系数，可实现更大带宽；更好的谐波抑制，结合TE01介质谐振器高Q值及温度系数稳定与同轴金属谐振器高次模与主模相隔较远等优势的一种相互交叉排列混合结构，可更好的抑制谐波；更小的空间，采用TE01介质谐振器与同轴金属谐振器相互交叉排列，避免采用在TE01介质谐振器前级加载同轴金属腔带通本文档来自技高网...
【技术保护点】
种TE01混合腔滤波器装置，其特征在于：包括腔体（1）、盖板（2）、四个金属谐振器（3.1、3.2、3.3、3.4）、三个TE01模介质谐振器（12）、三个调谐板（15）；腔体（1）与盖板（2）形成密闭的空间，金属谐振器（3.1、3.2、3.3、3.4）和TE01模介质谐振器（12）均位于腔体内，四个金属谐振器（3.1、3.2、3.3、3.4）位于一条直线上，三个TE01模介质谐振器（12）位于一条直线上，两个相邻的金属谐振器（3）与一个TE01模介质谐振器呈“V”字形状排列，共形成三个“V”字形状；调谐板（15）设置在盖板（2）上，每个调谐板（15）分别与一个TE01模介质谐振器（12）相对应，通过在盖板上移动调谐板（15）实现对TE01模介质谐振器（12）的频率调谐；盖板（2）上设置有四个调谐螺杆（8）和六个耦合螺杆（13），四个调谐螺杆（8）位于一条直线上，每个调谐螺杆（8）分别与一个金属谐振器（3）相对应，通过在盖板（2）上旋进或旋出调谐螺杆（8）来改变调谐螺杆（8）在腔体（1）内的长度实现对金属谐振器（3）的频率调谐；六个耦合螺杆（13）位于一条直线上，每个耦合螺杆（13）位于“V”字形的一个边上，通过在盖板上旋进或旋出耦合螺杆（13）来改变耦合螺杆（13）在腔体（1）内的长度实现调节金属谐振器（3）与TE01模介质谐振器（12）间的耦合量。...
【技术特征摘要】
1.一种TE01混合腔滤波器装置，其特征在于：包括腔体(1)、盖板(2)、四个金属谐振器(3.1、3.2、3.3、3.4)、三个TE01模介质谐振器(12)、三个调谐板(15)；腔体(1)与盖板(2)形成密闭的空间，金属谐振器(3.1、3.2、3.3、3.4)和TE01模介质谐振器(12)均位于腔体内，四个金属谐振器(3.1、3.2、3.3、3.4)位于一条直线上，三个TE01模介质谐振器(12)位于一条直线上，两个相邻的金属谐振器(3)与一个TE01模介质谐振器呈“V”字形状排列，共形成三个“V”字形状；调谐板(15)设置在盖板(2)上，每个调谐板(15)分别与一个TE01模介质谐振器(12)相对应，通过在盖板上移动调谐板(15)实现对TE01模介质谐振器(12)的频率调谐；盖板(2)上设置有四个调谐螺杆(8)和六个耦合螺杆(13)，四个调谐螺杆(8)位于一条直线上，每个调谐螺杆(8)分别与一个金属谐振器(3)相对应，通过在盖板(2)上旋进或旋出调谐螺杆(8)来改变调谐螺杆(8)在腔体(1)内的长度实现对金属谐振器(3)的频率调谐；六个耦合螺杆(13)位于一条直线上，每个耦合螺杆(13)位于“V”字形的一个边上，通过在盖板上旋进或旋出耦合螺杆(13)来改变耦合螺杆(13)在腔体(1)内的长度实现调节金属谐振器(3)与TE01模介质谐振器(12)间的耦合量。2.根据权利要求1所述的一种TE01混合腔滤波器装置，其特征在于：所述盖板(2)上设置有四个调谐螺纹孔(2.1)、六个耦合螺纹孔(2.2)、三个调谐槽(2.3)、六个螺孔(2.4)；调谐螺纹孔(2.1)用于安装调谐螺杆(8)，耦合螺纹孔(2.2)用于安装耦合螺杆、调谐槽(2.3)和螺孔(2.4)用于安装调谐板，每个调谐槽(2.3)的两侧各有一个螺孔(2.4)。3.根据权利要求2所述的一种TE01混合腔滤波器装置，其特征在于：所述调谐板(15)包括介质盘(15.1)、介质盘定位孔(15.2)、板(15.3)、连接杆(15.4)、连接杆定位槽(15.5)、紧固孔(15.6)；板(15.3)上有两个紧固孔(15.6)，...
【专利技术属性】
技术研发人员：万丰，罗涛，刘飞，徐汉东，周龑，
申请(专利权)人：武汉虹信通信技术有限责任公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42
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