一种新型耦合LC滤波移相器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型耦合LC滤波移相器，属于移相器技术领域，包括数字移相器WYD、滤波器F和屏蔽层Shield，实现了一种新型耦合LC滤波移相器，实现了一种集成了滤波器和数字移相器的LTCC放大模块，具有体积小、重量轻、可靠性高、电性能优异、使用方便、适用范围广、成品率高、批量一致性好和造价低等优点,实现了单芯片多功能，有效降低了空间的占用，提高了单面积使用效率，适用于相应微波频段的通信、卫星通信等对体积、电性能、温度稳定性和可靠性有苛刻要求的场合和相应的系统中。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及移相器
，特别涉及一种新型耦合LC滤波移相器。
技术介绍
近年来，随着移动通信、卫星通信及国防电子系统的微型化的迅速发展，高性能、低成本和小型化已经成为目前微波/射频领域的发展方向，对微波功率放大器的性能、尺寸、可靠性和成本均提出了更高的要求。描述这种部件性能的主要指标有：工作频率范围、输出功率增益、增益噪声指数、输入输出三阶截取点、电压驻波比等。低温共烧陶瓷是一种电子封装技术，采用多层陶瓷技术，能够将无源元件内置于介质基板内部，同时也可以将有源元件贴装于基板表面制成无源/有源集成的功能模块。LTCC技术在成本、集成封装、布线线宽和线间距、低阻抗金属化、设计多样性和灵活性及高频性能等方面都显现出众多优点，已成为无源集成的主流技术。其具有高Q值，便于内嵌无源器件，散热性好，可靠性高，耐高温，冲震等优点，利用LTCC技术，可以很好的加工出尺寸小，精度高，紧密型好，损耗小的微波器件。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新型耦合LC滤波移相器，实现了一种集成了滤波器和数字移相器的LTCC放大模块，具有体积小、重量轻、可靠性高、电性能优异、使用方便、适用范围广、成品率高、批量一致性好和造价低等优点。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案：一种新型耦合LC滤波移相器，包括数字移相器WYD、滤波器F和屏蔽层Shield，数字移相器WYD位于滤波器F的上表面，屏蔽层Shield位于滤波器F的前侧面，滤波器F的上表面还设有带状线RFOUT和带状线RFIN，带状线RFOUT和带状线RFIN均连接数字移相器WYD；滤波器F的左侧面从后至前依次间隔设有信号输出端Pin7和信号输入端Pin8，滤波器F的后侧面从左至右依次间隔设有控制端Pin1、控制端Pin2、控制端Pin3、控制端Pin4、控制端Pin5和控制端Pin6，滤波器F的右侧面从后至前依次间隔设有悬空端Pin9和悬空端Pin10；带状线RFOUT还连接信号输出端Pin7；滤波器F包括第一地线层、第一电容层、第一电感层、第二电感层、第二电容层、第二地线层、耦合层、通孔Via1、通孔Via2、通孔Via3、通孔Via4和通孔Via5，第一地线层、第一电容层、第一电感层、第二电感层、第二电容层、第二地线层和耦合层为从上至下依次间隔设置，通孔Via1设于电容C1的左边，通孔Via5位于通孔Via1的后边，通孔Via3位于通孔Via1的前边，通孔Via2设于电容C2的右边，通孔Via2位于通孔Via6的右边，通孔Via4位于通孔Via2的前边；第一电容层上设有电容C1和电容C2，电容C1和电容C2为从左至右依次间隔设置；第一电感层上设有输入电感L-in、输出电感L-out、电感L1和电感L2，电感L1和电感L2为从左至右依次间隔设置，电感L1位于电容C1的下方，电感L2位于电容C2的下方，电感L1的左边设有输入电感L-in和输出电感L-out，输入电感L-in位于输出电感L-out的前边，信号输入端Pin8通过输入电感L-in连接电感L1，信号输出端Pin7通过输出电感L-out连接通孔Via5，通孔Via5连接带状线RFOUT，电感L1通过通孔Via1连接电容C1、电感L2通过通孔Via2连接电容C2，电感L2还通过通孔Via6连接带状线RFIN；第二电感层上设有电感L3和电感L4，电感L3和电感L4为从左至右依次间隔设置、电感L3位于电感L1的下方，电感L4位于电感L2的下方；第二电容层上设有电容C3和电容C4，电容C3和电容C4为从左至右依次间隔设置、电容C3位于电感L3的下方，电容C4位于电感L4的下方，电感L3通过通孔Via3连接电容C3，电感L4通过通孔Via4连接电容C4；第一地线层设有接地板GND1，第二地线层设有接地板GND2和接地板GND3，接地板GND2和接地板GND3为从左至右依次间隔设置，接地板GND2位于电容C3的下方，接地板GND3位于电容C4的下方；耦合层上设有耦合板coupling-board，耦合板coupling-board为悬空设置。所述控制端Pin1、所述控制端Pin2、所述控制端Pin3、所述控制端Pin4、所述控制端Pin5、所述控制端Pin6、所述信号输出端Pin7、所述信号输入端Pin8、所述悬空端Pin9和所述悬空端Pin10均为外部封装引脚。所述控制端Pin1、所述控制端Pin2、所述控制端Pin3、所述控制端Pin4、所述控制端Pin5、所述控制端Pin6、所述信号输出端Pin7、所述信号输入端Pin8、所述悬空端Pin9和所述悬空端Pin10上端均设有向滤波器F上表面的一侧延伸的折弯部，所述控制端Pin1、所述控制端Pin2、所述控制端Pin3、所述控制端Pin4、所述控制端Pin5、所述控制端Pin6、所述信号输出端Pin7、所述信号输入端Pin8、所述悬空端Pin9和所述悬空端Pin10的下端均设有向滤波器F下表面的一侧延伸的折弯部。数字移相器WYD、滤波器F和屏蔽层Shield为通过LTCC技术实现的一体封装结构。所述一种新型耦合LC滤波移相器采用LTCC工艺制成。所述数字移相器WYD的型号为WYD050060-6A。本技术所述的一种新型耦合LC滤波移相器，实现了一种新型耦合LC滤波移相器，实现了一种集成了滤波器和数字移相器的LTCC放大模块，具有体积小、重量轻、可靠性高、电性能优异、使用方便、适用范围广、成品率高、批量一致性好和造价低等优点,实现了单芯片多功能，有效降低了空间的占用，提高了单面积使用效率，适用于相应微波频段的通信、卫星通信等对体积、电性能、温度稳定性和可靠性有苛刻要求的场合和相应的系统中。附图说明图1是本技术的外部结构示意图；图2是本技术的滤波器F的内部结构示意图。具体实施方式如图1-2所示的一种新型耦合LC滤波移相器，包括数字移相器WYD、滤波器F和屏蔽层Shield，数字移相器WYD位于滤波器F的上表面，屏蔽层Shield位于滤波器F的前侧面，滤波器F的上表面还设有带状线RFOUT和带状线RFIN，带状线RFOUT和带状线RFIN均连接数字移相器WYD；滤波器F的左侧面从后至前依次间隔设有信号输出端Pin7和信号输入端Pin8，滤波器F的后侧面从左至右依次间隔设有控制端Pin1、控制端Pin2、控制端Pin3、控制端Pin4、控制端Pin5和控制端Pin6，滤波器F的右侧面从后至前依次间隔设有悬空端Pin9和悬空端Pin10；带状线RFOUT还连接信号输出端Pin7；滤波器F包括第一地线层、第一电容层、第一电感层、第二电感层、第二电容层、第二地线层、耦合层、通孔Via1、通孔Via2、通孔Via3、通孔Via4和通孔Via5，第一地线层、第一电容层、第一电感层、第二电感层、第二电容层、第二地线层和耦合层为从上至下依次间隔设置通孔Via1设于电容C1的左边，通孔Via5位于通孔Via1的后边，通孔Via3位于通孔Via1的前边，通孔Via2设于电容C2的右边，通孔Via2位于通孔Via6的右边，通孔Via4位于通孔Via2的前边；第一电容层上设有电容C1和电容C2，电容C1和电容C2为从左至右依次间隔设置；第一电感层上设有输入电感本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型耦合LC滤波移相器，其特征在于：包括数字移相器WYD、滤波器F和屏蔽层Shield，数字移相器WYD位于滤波器F的上表面，屏蔽层Shield位于滤波器F的前侧面，滤波器F的上表面还设有带状线RFOUT和带状线RFIN，带状线RFOUT和带状线RFIN均连接数字移相器WYD；滤波器F的左侧面从后至前依次间隔设有信号输出端Pin7和信号输入端Pin8，滤波器F的后侧面从左至右依次间隔设有控制端Pin1、控制端Pin2、控制端Pin3、控制端Pin4、控制端Pin5和控制端Pin6，滤波器F的右侧面从后至前依次间隔设有悬空端Pin9和悬空端Pin10；带状线RFOUT还连接信号输出端Pin7；滤波器F包括第一地线层、第一电容层、第一电感层、第二电感层、第二电容层、第二地线层、耦合层、通孔Via1、通孔Via2、通孔Via3、通孔Via4和通孔Via5，第一地线层、第一电容层、第一电感层、第二电感层、第二电容层、第二地线层和耦合层为从上至下依次间隔设置，通孔Via1设于电容C1的左边，通孔Via5位于通孔Via1的后边，通孔Via3位于通孔Via1的前边，通孔Via2设于电容C2的右边，通孔Via2位于通孔Via6的右边，通孔Via4位于通孔Via2的前边；第一电容层上设有电容C1和电容C2，电容C1和电容C2为从左至右依次间隔设置；第一电感层上设有输入电感L‑in、输出电感L‑out、电感L1和电感L2，电感L1和电感L2为从左至右依次间隔设置，电感L1位于电容C1的下方，电感L2位于电容C2的下方，电感L1的左边设有输入电感L‑in和输出电感L‑out，输入电感L‑in位于输出电感L‑out的前边，信号输入端Pin8通过输入电感L‑in连接电感L1，信号输出端Pin7通过输出电感L‑out连接通孔Via5，通孔Via5连接带状线RFOUT，电感L1通过通孔Via1连接电容C1、电感L2通过通孔Via2连接电容C2，电感L2还通过通孔Via6连接带状线RFIN；第二电感层上设有电感L3和电感L4，电感L3和电感L4为从左至右依次间隔设置、电感L3位于电感L1的下方，电感L4位于电感L2的下方；第二电容层上设有电容C3和电容C4，电容C3和电容C4为从左至右依次间隔设置、电容C3位于电感L3的下方，电容C4位于电感L4的下方，电感L3通过通孔Via3连接电容C3，电感L4通过通孔Via4连接电容C4；第一地线层设有接地板GND1，第二地线层设有接地板GND2和接地板GND3，接地板GND2和接地板GND3为从左至右依次间隔设置，接地板GND2位于电容C3的下方，接地板GND3位于电容C4的下方；耦合层上设有耦合板coupling‑board，耦合板coupling‑board为悬空设置。...

【技术特征摘要】
1.一种新型耦合LC滤波移相器，其特征在于：包括数字移相器WYD、滤波器F和屏蔽层Shield，数字移相器WYD位于滤波器F的上表面，屏蔽层Shield位于滤波器F的前侧面，滤波器F的上表面还设有带状线RFOUT和带状线RFIN，带状线RFOUT和带状线RFIN均连接数字移相器WYD；滤波器F的左侧面从后至前依次间隔设有信号输出端Pin7和信号输入端Pin8，滤波器F的后侧面从左至右依次间隔设有控制端Pin1、控制端Pin2、控制端Pin3、控制端Pin4、控制端Pin5和控制端Pin6，滤波器F的右侧面从后至前依次间隔设有悬空端Pin9和悬空端Pin10；带状线RFOUT还连接信号输出端Pin7；滤波器F包括第一地线层、第一电容层、第一电感层、第二电感层、第二电容层、第二地线层、耦合层、通孔Via1、通孔Via2、通孔Via3、通孔Via4和通孔Via5，第一地线层、第一电容层、第一电感层、第二电感层、第二电容层、第二地线层和耦合层为从上至下依次间隔设置，通孔Via1设于电容C1的左边，通孔Via5位于通孔Via1的后边，通孔Via3位于通孔Via1的前边，通孔Via2设于电容C2的右边，通孔Via2位于通孔Via6的右边，通孔Via4位于通孔Via2的前边；第一电容层上设有电容C1和电容C2，电容C1和电容C2为从左至右依次间隔设置；第一电感层上设有输入电感L-in、输出电感L-out、电感L1和电感L2，电感L1和电感L2为从左至右依次间隔设置，电感L1位于电容C1的下方，电感L2位于电容C2的下方，电感L1的左边设有输入电感L-in和输出电感L-out，输入电感L-in位于输出电感L-out的前边，信号输入端Pin8通过输入电感L-in连接电感L1，信号输出端Pin7通过输出电感L-out连接通孔Via5，通孔Via5连接带状线RFOUT，电感L1通过通孔Via1连接电容C1、电感L2通过通孔Via2连接电容C2，电感L2还通过通孔Via6连接带状线RFIN；第二电感层上设有电感L3和电感L4，电感L3和电感L4为从左至右依次间隔设置、电感L3位...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴永胜，陈相治，杨茂雅，
申请(专利权)人：戴永胜，陈相治，杨茂雅，
类型：新型
国别省市：江苏;32