本实用新型专利技术涉及一种银氧化钨电触头，包括由相互复合的银层和银氧化钨基体层构成的呈矩形设置的触头体，所述的银氧化钨基体层的背面设置有至少一道安装横槽，还包括安装件，所述安装件包括呈片状设置的本体以及向本体的相对两侧延伸的延伸臂，所述本体嵌设于银层和银氧化钨基体层的复合处，所述延伸臂延伸至触头体外，所述延伸臂的长度之和大于所述触头体的宽度。本实用新型专利技术技术方案，具有结构简单、提高安装稳固性的效果。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种银氧化钨电触头，包括由相互复合的银层和银氧化钨基体层构成的呈矩形设置的触头体，所述的银氧化钨基体层的背面设置有至少一道安装横槽，还包括安装件，所述安装件包括呈片状设置的本体以及向本体的相对两侧延伸的延伸臂，所述本体嵌设于银层和银氧化钨基体层的复合处，所述延伸臂延伸至触头体外，所述延伸臂的长度之和大于所述触头体的宽度。本技术技术方案，具有结构简单、提高安装稳固性的效果。【专利说明】一种银氧化钨电触头
本技术涉及一种导电元件，具体涉及一种银氧化钨电触头。
技术介绍
银氧化钨电触头，通常包括由相互复合的银层和银氧化钨基体层构成的呈矩形设置的触头本体，所述的银氧化钨基体层的背面设置有至少一道在断路器或接触器安装的安装横槽，目前，传统的长方形带横槽银合金触头在复合加工的步骤为:初压、烧结、复压以及裁剪修整等工序。传统的银氧化钨电触头，触头本体通过安装横槽与断路器或接触器安装，长期使用后，触头本体容易脱落。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种结构简单、提高安装稳固性的银氧化钨电触头。 为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案:一种银氧化钨电触头，包括由相互复合的银层和银氧化钨基体层构成的呈矩形设置的触头体，所述的银氧化钨基体层的背面设置有至少一道安装横槽，还包括安装件，所述安装件包括呈片状设置的本体以及向本体的相对两侧延伸的延伸臂，所述本体嵌设于银层和银氧化钨基体层的复合处，所述延伸臂延伸至触头体外，所述延伸臂的长度之和大于所述触头体的宽度。 通过采用上述技术方案，安装时通过安装件两侧的延伸臂与断路器或接触器连接固定，提高了安装的稳固性，并且加工时，安装片直接复合在银层和银氧化钨基体层的复合处，安装片具有良好的稳固性。 本技术可进一步设置:所述本体两侧的延伸臂的外端设置有相互扣合的扣合机构。 通过采用上述技术方案，本体两侧的延伸臂与断路器或接触器连接固定时通过扣合机构相扣，进一步提高了安装的稳固性。 本技术可进一步设置:所述扣合机构包括设置在所述本体一侧的延伸臂的外端的卡块以及设置在所述本体另一侧的延伸臂的外端的并与所述卡块相配合的卡孔。 通过采用上述技术方案，通过卡块与卡孔配合实现扣合，使得结构更加简单，安装件的加工也更加方便。 本技术可进一步设置:所述本体与延伸臂整体呈片状设置。 通过采用上述技术方案，套圈以及延伸臂可由片材加工成型，加工更加方便，降低了成本。 本技术可进一步设置:所述本体呈环状设置。 通过采用上述技术方案，保证了安装件与触头体结合的稳定性的同时，减少了本体与触头体的接触面积，以减小安装件对触头体导电率的影响。 下面结合附图对本技术作进一步描述。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术实施例结构图； 图2为本技术实施例的结构爆炸图。 【具体实施方式】 参见附图1与附图2，本技术公开的银氧化钨电触头，包括由相互复合的银层11和银氧化钨基体层12构成的呈矩形设置的触头体1，所述的银氧化钨基体层12的背面设置有至少一道安装横槽121，还包括安装件2，所述安装件2包括呈片状设置的本体21以及向本体21的相对两侧延伸的延伸臂22，所述本体21嵌设于银层11和银氧化钨基体层12的复合处，所述延伸臂22延伸至触头体I外，所述延伸臂22的长度之和大于所述触头体I的宽度。通过采用上述技术方案，触头体I安装时通过安装件2两侧的延伸臂22与断路器或接触器连接固定，提高了安装的稳固性，并且加工时，安装片直接复合在银层11和银氧化钨基体层12的复合处，安装片具有良好的稳固性。 本技术技术方案，安装件可有金属或非金属材料构成，本实施例优选的为导电金属材料构成，安装时，延伸臂22可通过焊接或连接件连接，本实施例优选设置为:所述本体21两侧的延伸臂22的外端设置有相互扣合的扣合机构。通过采用上述技术方案，本体21两侧的延伸臂22与断路器或接触器连接固定时通过扣合机构相扣，进一步提高了安装的稳固性。 本实施例进一步设置:所述扣合机构包括设置在所述本体21 —侧的延伸臂22的外端的卡块221以及设置在所述本体21另一侧的延伸臂22的外端的并与所述卡块221相配合的卡孔222。通过采用上述技术方案，通过卡块221与卡孔222配合实现扣合，使得结构更加简单，安装件2的加工也更加方便。 本实施例进一步设置:所述本体21与延伸臂22整体呈片状设置。通过采用上述技术方案，套圈以及延伸臂22可由片材加工成型，加工更加方便，降低了成本。 本实施例进一步设置:所述本体21呈环状设置。通过采用上述技术方案，保证了安装件2与触头体I结合的稳定性的同时，减少了本体21与触头体I的接触面积，以减小安装件2对触头体I导电率的影响。【权利要求】1.一种银氧化钨电触头，包括由相互复合的银层和银氧化钨基体层构成的呈矩形设置的触头体，所述的银氧化钨基体层的背面设置有至少一道安装横槽，其特征在于:还包括安装件，所述安装件包括呈片状设置的本体以及向本体的相对两侧延伸的延伸臂，所述本体嵌设于银层和银氧化钨基体层的复合处，所述延伸臂延伸至触头体外，所述延伸臂的长度之和大于所述触头体的宽度。2.根据权利要求1所述的银氧化钨电触头，其特征在于:所述本体两侧的延伸臂的外端设置有相互扣合的扣合机构。3.根据权利要求2所述的银氧化钨电触头，其特征在于:所述扣合机构包括设置在所述本体一侧的延伸臂的外端的卡块以及设置在所述本体另一侧的延伸臂的外端的并与所述卡块相配合的卡孔。4.根据权利要求1或2或3所述的银氧化钨电触头，其特征在于:所述本体与延伸臂整体呈片状设置。5.根据权利要求1或2或3所述的银氧化钨电触头，其特征在于:所述本体呈环状设置。【文档编号】H01H50/54GK204242821SQ201420785592【公开日】2015年4月1日 申请日期:2014年12月12日 优先权日:2014年12月12日 【专利技术者】虞晓波, 虞夏宇, 徐定汉, 虞智强 申请人:瑞安市永明电工合金厂本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种银氧化钨电触头，包括由相互复合的银层和银氧化钨基体层构成的呈矩形设置的触头体，所述的银氧化钨基体层的背面设置有至少一道安装横槽，其特征在于：还包括安装件，所述安装件包括呈片状设置的本体以及向本体的相对两侧延伸的延伸臂，所述本体嵌设于银层和银氧化钨基体层的复合处，所述延伸臂延伸至触头体外，所述延伸臂的长度之和大于所述触头体的宽度。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：虞晓波，虞夏宇，徐定汉，虞智强，
申请(专利权)人：瑞安市永明电工合金厂，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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