用于接触器的银基复合触头制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电器开关领域，尤其涉及一种接触器的电触头。用于接触器的银基复合触头，包括一由银材料制成的银基体，还包括一银合金层，银合金层为AgZnO层；银合金层表面与银基体表面熔合固定。本实用新型专利技术具有通断性能好、较好的耐侵蚀性及抗熔焊性能，在提高触点性能的同时，也节省了银材料的用量，大大降低了成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电器开关领域，尤其涉及一种接触器的电触头。
技术介绍
接触器是工业控制中应用广泛的一种开关电器，用于接通和分断正常负荷电流和过负荷电流。电触头是接触器的核心元件，用来实现电路的接通和分断，是影响接触器通断能力和可靠性的关键因素，它的性能直接影响着接触器的可靠性、稳定性。Ag在接触器用触头领域中有着举足轻重的作用，然而银常温下容易氧化，形成氧化层，易影响通断性能，并且银的抗熔焊性不是很好，并且银是贵金属，银触头的使用增加了电触头的成本。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于接触器的银基复合触头，解决以上技术问题。本技术所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现用于接触器的银基复合触头，包括一由银材料制成的银基体，其特征在于，还包括一银合金层，所述银合金层为AgZnO层；所述银合金层表面与所述银基体表面熔合固定。具体使用中，以银基体作为用于接触器的银基复合触头的焊接层，以AgZnO层作为工作面(接触层)。焊接层用于与铜质触桥熔合。因为银和铜之间具有无限固熔的特点，便于牢固熔合。AgZnO为已有材料，具有耐烧损性能好、接触电阻低的优点，并且更为环保。以AgZnO层作为工作面(接触层)，使得用于接触器的银基复合触头具有良好的抗熔焊性，好的耐电弧腐蚀性、低而稳定的接触电阻等特点。所述银合金层采用粉末冶金法制备。所述银合金层采用Ag(ZnO) 10，即所述银合金层中银的质量百分比含量分别为90%。所述银基体的表面设有横向设置或纵向设置的条纹，所述条纹形成助焊纹路，以便于保证焊接质量。并且设置条纹有利于电弧的分散，有利于灭弧。生产过程中利用专用设备在银基体的表面压制出所述条纹，所述银基体的表面设有间隔设置的所述条纹或纵横交错设置的所述条纹。所述银基体的剖面呈矩形，与所述银基体熔合的所述银合金层的剖面呈圆弧面，所述圆弧面向所述银合金层的上方凸起。设计成圆弧面的优点是可以避免接触器的复合触头发生尖端放电。所述银基体的剖面呈矩形，与所述银基体熔合的所述银合金层的剖面呈矩形。所述银基体采用矩形银片。所述矩形银片长45 60mm ;宽5 15mm ;厚O. 5 I. 2mm ；所述银合金层厚O. 5" . 2mm。所述银基体可以采用梯形银片。所述梯形银片上底5 15mm;下底45 60mm;高5^1 5mm ;厚 0. 5^1. 2mm ;所述银合金层厚 O. 5^1. 2mm。所述银基体还可以采用圆形银片。所述圆形银片直径5 15mm ;厚0. 5^1. 2mm ;所述银合金层厚O. 5 1. 2mm。采用上述结构，在提高触点性能的同时，也节省了银材料的用量，大大降低了成本。有益效果由于采用上述技术方案，本技术具有通断性能好、较好的耐侵蚀性及抗熔焊性能，在提高触点性能的同时，也节省了银材料的用量，大大降低了成本。附图说明图I为本技术的剖面示意图；图2为本技术的银基体的一种结构示意图；图3为本技术的银基体的另一种结构示意图；图4为本技术的银基体的另一种结构示意图。具体实施方式为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示进一步阐述本技术。参照图I、图2，用于接触器的银基复合触头，包括一由银材料制成的银基体1，还包括一银合金层2,银合金层2为AgZnO层；银合金层2表面与银基体I表面熔合固定。具体使用中，以银基体I作为用于接触器的银基复合触头的焊接层，以AgZnO层作为工作面(接触层)。焊接层用于与铜质触桥熔合。因为银和铜之间具有无限固熔的特点，便于牢固熔合。AgZnO为已有材料，具有耐烧损性能好、接触电阻低的优点，并且更为环保。以AgZnO层作为工作面(接触层)，使得用于接触器的银基复合触头具有良好的抗熔焊性，好的耐电弧腐蚀性、低而稳定的接触电阻等特点。银合金层2采用粉末合金法制备。银合金层2采用Ag(ZnO) 10，即银合金层2中银的质量百分比含量分别为90%。银基体I的表面设有横向设置或纵向设置的条纹，条纹形成助焊纹路，以便于保证焊接质量。并且条纹有利于电弧的分散，有利于灭弧。生产过程中利用专用设备在银基体I的表面压制出条纹，银基体I的表面设有间隔设置的条纹或纵横交错设置的条纹。银基体I的剖面呈矩形，与银基体I熔合的银合金层2的剖面呈圆弧面，圆弧面向银合金层2的上方凸起。设计成圆弧面的优点是可以避免接触器的复合触头发生尖端放电。参照图1，银基体I的剖面呈矩形，与银基体I熔合的银合金层2的剖面呈矩形。实施例1，参照图2，银基体I采用矩形银片。矩形银片长45 60mm ;宽5 15mm ;厚O. 5 I. 2mm ；银合金层2厚O. 5 1. 2_。实施例2，参照图3，银基体I可以采用梯形银片。梯形银片上底5 15mm ;下底45 60mm ;高5 15mm ;厚O. 5 I. 2mm ;银合金层2厚O. 5 I. 2mm。实施例3，参照图4，银基体I还可以采用圆形银片。圆形银片直径5 15mm;厚O. 5^1. 2mm ;银合金层 2 厚 O. 5^1. 2mm。采用上述结构，在提高触点性能的同时，也节省了银材料的用量，大大降低了成本。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理， 不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。权利要求1.用于接触器的银基复合触头，包括一由银材料制成的银基体，其特征在于，还包括一银合金层，所述银合金层为AgZnO层； 所述银合金层下方表面与所述银基体上方表面熔合固定。2.根据权利要求I所述的用于接触器的银基复合触头，其特征在于，所述银基体的下方表面设有纵横交错设置的条纹。3.根据权利要求2所述的用于接触器的银基复合触头，其特征在于，所述银基体的剖面呈矩形，与所述银基体熔合的所述银合金层的剖面呈矩形。4.根据权利要求3所述的用于接触器的银基复合触头，其特征在于，所述银基体采用矩形银片。5.根据权利要求4所述的用于接触器的银基复合触头，其特征在于，所述矩形银片长45Omm ;宽 5^1 5mm ;厚 O. 5^1. 2mm ;所述银合金层厚 O. 5^1. 2mm。6.根据权利要求3所述的用于接触器的银基复合触头，其特征在于，所述银基体采用梯形银片。7.根据权利要求6所述的用于接触器的银基复合触头，其特征在于，所述梯形银片上底5 15mm ;下底45 60mm ;高5 15mm ;厚O. 5 I. 2mm ;所述银合金层厚O. 5 I. 2mm。8.根据权利要求3所述的用于接触器的银基复合触头，其特征在于，所述银基体采用圆形银片。9.根据权利要求8所述的用于接触器的银基复合触头，其特征在于，所述圆形银片直径5^1 5mm ;厚O. 5^1. 2mm ;所述银合金层厚O. 5^1. 2mm。专利摘要本技术涉及一种电器开关领域，尤其涉及一种接触器的电触头。用于接触器的银基复合触头，包括一由银材料制成的银基体，还包括一银合金层，银合本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于接触器的银基复合触头，包括一由银材料制成的银基体，其特征在于，还包括一银合金层，所述银合金层为AgZnO层；所述银合金层下方表面与所述银基体上方表面熔合固定。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴婷，邵晨军，吴平，
申请(专利权)人：上海电科电工材料有限公司，
类型：实用新型
国别省市：