继电器用银基复合触头制造技术

技术编号:8440034 阅读:196 留言:0更新日期:2013-03-18 00:19
本实用新型专利技术涉及一种电器开关领域,尤其涉及一种电触头。继电器用银基复合触头,包括一由银材料制成的银基体,还包括一银合金层,银合金层为AgNi层;银合金层表面与银基体表面熔合固定。本实用新型专利技术具有较好的耐侵蚀性和抗熔焊性能,因而具有较好的通断性能。在提高触点性能的同时,也节省了银材料的用量,大大降低了成本。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

继电器用银基复合触头
本技术涉及一种电器开关领域,尤其涉及一种电触头。
技术介绍
继电器是一种广泛用于国防、工业自动化领域的电子元器件,承担转接、隔离、接通和分断AC/DC的任务,其工作状态的好坏,直接影响到整个电气系统的运行,触头作为继电器的重要部位,是影响继电器通断能力和可靠性的关键因素,它的性能直接影响着继电器的可靠性、稳定性。Ag在继电器用触头领域中有着举足轻重的作用,然而银常温下容易氧化,形成氧化层,易影响通断性能,并且银的抗熔焊性不是很好,而且银是贵金属,银触头的使用增加了电触头的成本。
技术实现思路
本技术的目的在于提供继电器用银基复合触头,解决以上技术问题。本技术所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现继电器用银基复合触头,包括一由银材料制成的银基体,其特征在于,还包括一银合金层,所述银合金层为AgNi层;所述银合金层下方表面与所述银基体上方表面熔合固定。具体使用中,以银基体作为继电器用银基复合触头的焊接面,以AgNi层作为工作面(接触层)。焊接层用于与铜质触桥熔合。因为银和铜之间具有无限固熔的特点,便于牢固熔合。AgNi为已有材料,经过长期试验表明,具有熔点较高本文档来自技高网...

【技术保护点】
继电器用银基复合触头,包括一由银材料制成的银基体,其特征在于,还包括一银合金层,所述银合金层为AgNi层;所述银合金层下方表面与所述银基体上方表面熔合固定。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王田徐斌吴婷
申请(专利权)人:上海电科电工材料有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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