一种新型换向片铆银点组件制造技术

技术编号:8440038 阅读:266 留言:0更新日期:2013-03-18 00:19
本实用新型专利技术公开了一种新型换向片铆银点组件,包括换向片主体、银点基体,所述换向片主体、银点基体为纯铜材质,一端两侧压铆接有银点基体;此外,银点基体为一体结构,同时,银点基体两侧表面中心位置铆压接有银点。本实用新型专利技术的有益效果:结构简单、生产成本低;有效降低材料成本低的同时使得生产效益最大化。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种插座换向片,特别涉及一种换向片铆银点组件。
技术介绍
现有市场上插座换向片的银点材质为纯银材质,材质成本高,不利于成本的有效降低。
技术实现思路
针对现有换向片上的银点的缺点,本技术提供一种新型换向片铆银点组件。为了实现上述目的,本技术所采取的措施一种新型换向片铆银点组件,包括换向片主体、银点基体,所述换向片主体、银点基体为纯铜材质,一端两侧压铆接有银点基体;此外,银点基体为一体结构,同时,银点基体两侧表面中心位置铆压接有银点。本技术的有益效果结构简单、生产成本低;有效降低材料成本低的同时使得生产效益最大化。附图说明图1,本技术结构示意图。图2,本技术银点基体压接点第一步结构示意图。图3,本技术银点基体压接点第二步结构示意图。图4,本技术银点基体压接点第三步结构示意图。具体实施方式一种新型换向片铆银点组件,如图I、图4所示,包括换向片主体I、银点基体2,所述换向片主体I、银点基体2为纯铜材质,一端两侧压铆接有银点基体2 ;此外,银点基体2为一体结构,同时,银点基体2两侧表面中心位置铆压接有银点3。在专利实际实施过程中,首先将如图2所示形状的带有银点的银点基体2与换向片主体铆压接成如图I所示结构,此时,银点基体2结构如图3所示;进而,通过压接使得银点基体2上未带有银点结构的另一侧带有银点,如图3所示;即通过实施本专利,将原来整个材质为银的银基点改为接触部分为银材质,在不影响使用功能的情况下,有效降低材料成本低的同时使得生产效益最大化。本领域内普通的技术人员的简单更改和替换都是本技术的保护范围之内。权利要求1.一种新型换向片铆银点组件,包括换向片主体(I)、银点基体(2),其特征在于,所述换向片主体(I)、银点基体⑵为纯铜材质,一端两侧压铆接有银点基体⑵;此外,银点基体(2)为一体结构,同时,银点基体(2)两侧表面中心位置铆压接有银点(3)。·专利摘要本技术公开了一种新型换向片铆银点组件,包括换向片主体、银点基体,所述换向片主体、银点基体为纯铜材质,一端两侧压铆接有银点基体;此外,银点基体为一体结构,同时,银点基体两侧表面中心位置铆压接有银点。本技术的有益效果结构简单、生产成本低;有效降低材料成本低的同时使得生产效益最大化。文档编号H01H1/04GK202796482SQ20122041084公开日2013年3月13日 申请日期2012年8月20日 优先权日2012年8月20日专利技术者滕晓亮 申请人:泰力实业有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型换向片铆银点组件,包括换向片主体(1)、银点基体(2),其特征在于,所述换向片主体(1)、银点基体(2)为纯铜材质,一端两侧压铆接有银点基体(2);此外,银点基体(2)为一体结构,同时,银点基体(2)两侧表面中心位置铆压接有银点(3)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:滕晓亮
申请(专利权)人:泰力实业有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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