一种超微粉碎辅助酶法制备小麦麸皮低聚糖的方法技术

本发明专利技术涉及一种超微粉碎辅助酶法制备小麦麸皮低聚糖的方法，该主要以小麦麸皮为原料，利用超微粉碎辅助技术，结合复合酶解技术，先利用耐高温α-淀粉酶和糖化酶降解小麦麸皮中的淀粉，利用碱性蛋白酶降解蛋白质；再利用纤维素酶和木聚糖酶水解小麦麸皮中的纤维素和半纤维素；酶解上清液经浓缩、干燥后得到小麦麸皮低聚糖。本发明专利技术方法利用超微粉碎技术处理小麦麸皮，破坏细胞壁结构；采用复合酶体系，降解淀粉和蛋白质等杂质，利用小麦麸皮中的纤维素和半纤维素组分，酶解制备同时含有低聚六碳糖和低聚五碳糖的低聚糖，可提高了小麦麸皮中各种成分的利用率，减少了废弃物，降低环境污染。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种超微粉碎辅助酶法制备小麦麸皮低聚糖的方法，其特征在于：采用超微粉碎辅助方法，利用复合酶方法，降解小麦麸皮中的淀粉和蛋白质杂质，利用纤维素和半纤维素制备小麦麸皮低聚糖；具体步骤如下：⑴超微粉碎：小麦麸皮普通粉碎后，进行超微粉碎，得超微粉碎麦麸粉；⑵复合酶解制备低聚糖：将超微粉碎麦麸粉与水按质量比1：8～1：20混匀，得浆料；利用耐高温α‑淀粉酶、糖化酶水解浆料中的淀粉；利用碱性蛋白酶水解蛋白质；利用纤维素酶酶解，破除小麦麸皮细胞壁；利用木聚糖酶酶解木聚糖；经离心得酶解上清液，酶解上清液经浓缩、干燥后即得小麦麸皮低聚糖；所述复合酶添加顺序为：耐高温α‑淀粉酶、糖化酶、碱性蛋白酶、纤维素酶和木聚糖酶；所述复合酶的酶解条件如下：耐高温α‑淀粉酶酶解条件：耐高温α‑淀粉酶酶解条件：pH 5～7，温度90～100℃，添酶量100～110U/g，时间10～30min；糖化酶酶解条件：pH 4～6，温度60～70℃，添酶量80～90U/g，时间20～30min；碱性蛋白酶酶解条件：pH 7～8，温度50～70℃，添酶量0.015～0.02AU/g，酶解10～30min；纤维素酶和木聚糖酶酶解条件：pH 4～6，温度40～50℃，纤维素酶添酶量5～10U/g；木聚糖酶添酶量30～40U/g，酶解1～4h。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张民，刘锐，王苗苗，
申请(专利权)人：天津科技大学，
类型：发明
国别省市：天津;12