【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】一种，包括使用第一研磨砂轮对玻璃基板进行研磨的第一研磨工序和使用平均粒径比所述第一研磨砂轮的平均粒径小的第二研磨砂轮对所述玻璃基板进行研磨的第二研磨工序，所述第二研磨砂轮包含含有粒径为0.5～10μm的二氧化铈磨粒和粒径为0.5～10μm的金刚石磨粒的研磨磨粒以及由弹性模量为2.5～3GPa的聚酰亚胺树脂构成的结合剂。【专利说明】
本专利技术涉及。
技术介绍
近年来，随着磁盘的高密度记录化，对磁记录介质用玻璃基板要求的特性越来越 严格。特别是在对中心部具有圆形孔的圆盘状磁记录介质用玻璃基板的主表面、端面进行 研磨的情况下，对玻璃基板的端面形状、尺寸的品质要求的精度和对玻璃基板要求的强度 提尚。 另外，以智能手机等移动电话、便携信息终端（PDA)等便携设备中的、用于保护显 示器的保护玻璃为代表的显示器用玻璃的需求增大。特别是要求便携设备的薄型化、轻量 化的技术，正在推进显示器用玻璃的轻量化和薄板化。一般而言，玻璃板变薄时，强度会降 低，因此，要求强度比以往更高的显示器用玻璃。 为了确保玻璃基板、显示器用玻璃的强度，例如...
【技术保护点】
一种玻璃基板的研磨方法，包括：使用第一研磨砂轮对玻璃基板进行研磨的第一研磨工序、和使用平均粒径比所述第一研磨砂轮的平均粒径小的第二研磨砂轮对所述玻璃基板进行研磨的第二研磨工序，所述第二研磨砂轮包含含有平均粒径为0.5～10μm的二氧化铈磨粒和平均粒径为0.5～10μm的金刚石磨粒的研磨磨粒以及由弹性模量为2.5～3GPa的聚酰亚胺树脂构成的结合剂。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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