【技术实现步骤摘要】
多工位激光加工设备
本技术属于激光加工领域,尤其涉及一种多工位激光加工设备。
技术介绍
激光加工已经是一种普遍采用的加工方式,与传统的机械式加工相比,加工头不直接接触工件,不易损坏工件,同时激光的能量高且光斑细小,加工效率高,切割面平整光滑。但现有的激光加工设备大多采用单工位的方式,人工上料加工,此方式大量的时间都花费在上料上,使得整个加工时间长,成本相应的高;另外,有部分设备采用多工位加工,但同样是采用人工上料方式。
技术实现思路
本技术实施例的目的在于提供一种多工位激光加工设备,以解决现有加工效率低的问题。 本技术实施例是这样实现的,一种多工位激光加工设备,包括: 激光器和激光加工头; 作为基体的机架;设置于所述机架上端的旋转工作台,所述旋转工作台面依次环形设置有上料位、加工位、下料位及待料位;所述上料位、加工位、下料位及待料位之间分别间隔90度; 视觉捕捉装置,所述视觉捕捉装置位于所述上料位的正上方,所述激光加工头位于所述加工位的正上方。 进一步地,还包括驱动所述所述旋转工作台转动的驱动装置,所述驱动装置的输出轴与所述旋转工 ...
【技术保护点】
一种多工位激光加工设备,包括激光器和激光加工头,其特征在于,所述多工位激光加工设备包括:作为基体的机架;设置于所述机架上端的旋转工作台,所述旋转工作台面依次环形设置有上料位、加工位、下料位及待料位;所述上料位、加工位、下料位及待料位之间分别间隔90度;视觉捕捉装置,所述视觉捕捉装置位于所述上料位的正上方,所述激光加工头位于所述加工位的正上方。
【技术特征摘要】
1.一种多工位激光加工设备,包括激光器和激光加工头,其特征在于,所述多工位激光加工设备包括: 作为基体的机架;设置于所述机架上端的旋转工作台,所述旋转工作台面依次环形设置有上料位、加工位、下料位及待料位;所述上料位、加工位、下料位及待料位之间分别间隔90度; 视觉捕捉装置,所述视觉捕捉装置位于所述上料位的正上方,所述激光加工头位于所述加工位的正上方。2.如权利要求1所述的多工位激光加工设备,其特征在于,还包括驱动所述所述旋转工作台转动的...
【专利技术属性】
技术研发人员:王振华,刘永才,谢建,郑付成,邹建军,黄东海,高云峰,
申请(专利权)人:大族激光科技产业集团股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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