LED器件及LED器件的制作方法技术

本发明专利技术适用于LED领域，提供了一种LED器件及LED器件的制作方法，该LED器件包括基板、设于基板上的碗杯和LED芯片，基板上设有固晶及焊线区域，固晶及焊线区域设于碗杯底部，LED芯片安装于固晶及焊线区域上；LED器件还包括填充于碗杯中并包裹LED芯片的灌封胶，基板上用硅胶或环氧系高反射材料丝网印刷有高反射层，且高反射层环绕固晶及焊线区域。通过在基板上用硅胶或环氧系高反射材料丝网印刷高反射层，以替换现有技术中的在基板上镀银、镍或金等。使灌封胶可以通过该高反射层与基板紧密结合，有效提高灌封的气密性；而碗杯成型材料也可以通过该高反射层与基板紧密结合，或直接与基板紧密结合。从而提高LED器件的寿命。

【技术实现步骤摘要】
10器件及1^0器件的制作方法
本专利技术属于[￡0领域，尤其涉及一种[￡0器件及[￡0器件的制作方法。
技术介绍
现有技术通常是将[￡0芯片封装在基板上制成1^0器件。1^0芯片发出的光一般是向四周发射的。为提高120器件的发光效率，一般是在基板上镀银、镍、金等，并在镀银基板(此处以镀银基板为例，如果镀镍或金等金属，则为相应的镀镍或金等金属的基板)上用成型材料制作碗杯，然后将[￡0芯片固晶、封装在碗杯底部的基板上，从而使[￡0芯片射到基板上的光及发射到120芯片侧边的光被基板上的镀银层和碗杯反射出，以提高120器件的发光效率。为追求[￡0的高光效，目前通常是通过提高基板上镀银层表面银原子排布的紧实性及表面光泽度，来提高镀银层的反射率，进而提高120发光效率。 但是，在灌封[￡0芯片时，通常采用有机或无机胶材，如灌封胶，且碗杯的成型材料一般也为有机或无机胶材，而这些有机或无机胶材与金属，特别是表面光泽度高的金属(如镀银层、镀镍层等)无法实现紧密结合，即:这些有机或无机胶材与基板无法实现紧密结合，从而严重影响[￡0器件的寿命。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种120器件，旨在解决现有技术中基板上镀银、镍或金等，而使灌封[￡0芯片所用的有机或无机胶材以及碗杯的成型材料无法与基板紧密结合，以致严重影响120器件的寿命的问题。 本专利技术是这样实现的，一种1^0器件，包括基板、设于所述基板上的碗杯和1^0芯片，所述基板上设有固晶及焊线区域，所述固晶及焊线区域设于所述碗杯底部，所述120芯片安装于所述固晶及焊线区域上；所述120器件还包括填充于所述碗杯中并包裹所述120芯片的灌封胶，所述基板上用硅胶或环氧系高反射材料丝网印刷有高反射层，且所述高反射层环绕所述固晶及焊线区域。 本专利技术通过在基板上用硅胶或环氧系高反射材料丝网印刷高反射层，以替换现有技术中的在基板上镀银、镍或金等。使灌封胶可以通过该高反射层与基板紧密结合，有效提高灌封的气密性；而碗杯成型材料也可以通过该高反射层与基板紧密结合，或直接与基板紧密结合。从而提高[￡0器件的寿命。另外，通过在基板上丝网印刷该高反射层，替换了现有技术中用银、镍或金等金属作为反射底材，取消了电镀制程。减少了稀有金属银、镍、金等的使用。 本专利技术的另一目的在于提供一种120器件的制作方法，包括以下步骤: 31)在基板上预留固晶及焊线区域，用硅胶或环氧系高反射材料在基板上丝网印刷高反射层，并且使所述高反射层环绕所述固晶及焊线区域； 32)用成型材料在所述基板上成型出碗杯，并使所述固晶及焊线区域位于所述碗杯底部； 83)将[￡0芯片安装在所述固晶及焊线区域； 84)在所述碗杯中填充灌封胶，并使灌封胶包裹所述1^0芯片。 该制作方法中，通过在基板上用硅胶或环氧系高反射材料丝网印刷高反射层，以替换现有技术中用银、镍或金等金属作为反射底材，取消了电镀制程。简化了制作方法，减少了稀有金属银、镍、金等的使用。使灌封胶及碗杯成型材料通过该高反射层与基板紧密结合，有效提闻灌封的气密性；从而提闻[￡0器件的寿命。 【附图说明】 图1是本专利技术提供的[￡0器件实施例一的剖视结构示意图。 图2是本专利技术提供的1^0器件实施例二的剖视结构示意图。 图3是本专利技术提供的[￡0器件实施例三的剖视结构示意图。 图4是本专利技术提供的1^0器件实施例四的剖视结构示意图。 图5是本专利技术提供的1^0器件制作方法实施例一的流程示意图。 图6是本专利技术提供的1^0器件制作方法实施例二的流程示意图。 【具体实施方式】 为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。 一种[￡0器件，包括基板、设于所述基板上的碗杯和1^0芯片，所述基板上设有固晶及焊线区域，所述固晶及焊线区域设于所述碗杯底部，所述[￡0芯片安装于所述固晶及焊线区域上；所述[￡0器件还包括灌封于所述碗杯中并包裹所述[￡0芯片的灌封胶，所述基板上用硅胶或环氧系高反射材料丝网印刷有高反射层，且所述高反射层环绕所述固晶及焊线区域。 本专利技术通过在基板上用硅胶或环氧系高反射材料丝网印刷高反射层，以替换现有技术中的在基板上镀银、镍或金等。从而使灌封胶可以通过该高反射层与基板紧密结合，有效提高灌封的气密性；而碗杯成型材料也可以通过该高反射层与基板紧密结合，或直接与基板紧密结合。从而提高[￡0器件的寿命。另外，通过在基板上丝网印刷该高反射层，替换了现有技术中用银、镍或金等金属作为反射底材，取消了电镀制程。减少了稀有金属银、镍、金等的使用。相应地可以防止后续使用中由于银层硫化、卤化而造成的120发光效率的衰减的现象发生。 下面通过具体实施例对本专利技术的120器件进一步说明: 本专利技术120器件实施例一:请参阅图1，一种120器件，包括基板匕、碗杯3^1、120芯片如和灌封胶如。基板匕上预留有固晶及焊线区域1匕，并且在基板匕上用硅胶或环氧系闻反射材料丝网印刷有闻反射层2已，闻反射层2?环绕固晶及焊线区域11&。碗杯3已设在高反射层23上，并使固晶及焊线区域1匕位于碗杯33的底部，120芯片如安装在固晶及焊线区域1匕上，灌封胶53填充在碗杯33中，并包裹[￡0芯片如。高反射材料是指反射率在80%以上的材料，可以使用反射率高的硅胶，对于其它一些反射率高的环氧系材料，如反射率高的环氧树脂也可以使用。 通过在基板匕上用硅胶或环氧系高反射材料丝网印刷高反射层2^以现有技术中用银、镍或金等金属作为反射底材，取消了电镀制程。使[￡0器件制作工序得到减化。同时减少了稀有金属银、镍、金等的使用。 另外，通过在基板匕上丝网印刷该高反射层2^替换了现有技术中用银、镍或金等金属作为反射底材，从而防止了后续使用中由于银层硫化、卤化而造成的[￡0发光效率的衰减的现象发生。 当前基板匕一般使用铜基板、招基板或81'板。81 (81811181611111(16板又称81树脂基板。由于铜/氧化铜、铝及81板(相对于银、镍等金属)与硅胶或环氧系高反射材料、碗杯33的成型材料等有机或无机胶材结合较好。用硅胶或环氧系高反射材料在基板匕上丝网印刷高反射层2^使灌封胶53可以通过该高反射层23与基板匕紧密结合，有效提高灌封的气密性；而碗杯％成型材料也可以通过该高反射层23与基板匕紧密结合从而提高[￡0器件的寿命。 碗杯33由成型材料模具压合(膨也叩)而成。成型材料可以是环氧树脂、硅胶或硅树脂。由于碗杯33成型在高反射层23上，而高反射层23是由硅胶或环氧系材料制成，其相对于金属而言具有较高的弹性，在模具压合过程中可以起到合模缓冲的作用，减少溢胶的效果，提高模具压合制程的良品率。 硅胶或环氧系高反射材料一般使用吸光性较小的颜色，如白色、灰白色、银白色等颜色，提高出光效率。当120器件发出的光为特定颜色，如红光、绿光、黄光、蓝光等时，高反射材料的颜色也可以为相应的颜色，以减少对相应色光的吸收。当使用的硅胶或环氧系高反射材料的反射率能维持在95%以上时，可以有效维持120器件的高光效输出。 本专利技术[￡0器件实施例二:请本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED器件，包括基板、设于所述基板上的碗杯和LED芯片，所述基板上设有固晶及焊线区域，所述固晶及焊线区域设于所述碗杯底部，所述LED芯片安装于所述固晶及焊线区域上；所述LED器件还包括填充于所述碗杯中并包裹所述LED芯片的灌封胶，其特征在于：所述基板上用硅胶或环氧系高反射材料丝网印刷有高反射层，且所述高反射层环绕所述固晶及焊线区域。

【技术特征摘要】
1.一种LED器件，包括基板、设于所述基板上的碗杯和LED芯片，所述基板上设有固晶及焊线区域，所述固晶及焊线区域设于所述碗杯底部，所述LED芯片安装于所述固晶及焊线区域上；所述LED器件还包括填充于所述碗杯中并包裹所述LED芯片的灌封胶，其特征在于:所述基板上用硅胶或环氧系高反射材料丝网印刷有高反射层，且所述高反射层环绕所述固晶及焊线区域。2.如权利要求1所述的LED器件，其特征在于:所述碗杯成型于所述高反射层上。3.如权利要求1所述的LED器件，其特征在于:所述基板上设有碗杯成型区域，所述碗杯成型于所述碗杯成型区域上，所述碗杯成型区域与所述固晶及焊线区域间隔设置，且所述碗杯成型区域环绕所述固晶及焊线区域，所述高反射层设于所述碗杯成型区域与所述固晶及焊线区域之间。4.如权利要求1-3任一项所述的LED器件，其特征在于:所述基板为铜基板、铝基板或BT板。5.如权利要求1-3任一项所述的LED器件，其特征在于:所述碗杯由成型...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩婷婷，
申请(专利权)人：深圳市瑞丰光电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44