【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于微电子组装工艺领域，应用于微电子组装前的基板生产及后期处理，是保证微电子组装产品长期可靠性的重要工艺方法。
技术介绍
微电子组装技术是实现电子产品，特别是微波模块产品高集成度、高性能的关键技术。微电子组装中的工序较多，针对不同的材料及器件的焊接要求，以及不同工序的特定方法，对基板的镀金层厚度提出了不同的要求，例如为保证基板正面金丝键合强度，需要基板键合部位的镀金层厚度大于3μm，为保证接插件及其他锡料贴装器件的焊接质量，镀金层厚度应在0.5μm左右，对于基板背面需要与金属载体大面积锡焊的情况，基板背面的镀金层厚度同样应控制在0.5μm左右，以避免形成金属间化合物，影响焊接的长期可靠性。通常的控制基板不同部位镀金层厚度的处理方法是选择性电镀，及对于有多处镀金层厚度要求不同的情况时，采用选择性电镀的处理办法，有几种镀层要求，就分几步电镀，电镀过程中对不需要电镀的部位进行保护，因而电镀工序复杂，成本高、周期长。而本方法采用局部搪锡并除锡的方法减薄或消除镀金层，仅仅正反面采用的分布电镀的方法，在同样能够满足工艺参数要求的情况...
【技术保护点】
一种金锡互溶与选择性电镀相结合的镀金层厚度控制工艺，其特征为：通过对微组装基板正反两面分步电镀，局部搪锡并除锡的处理方法，实现基板各部位镀金层厚度的控制，具体步骤为：①、基板正反面镀金，厚度约0.5μm；②、基板背面覆盖抗电镀保护层，基板背面为需进行大面积烧焊的一面；③、基板正面进行金层补镀，厚度≥3μm，基板正面为需进行键合和器件焊接的一面；④、基板正面需进行器件焊接的部位进行搪锡处理，待锡料完全熔化并覆盖焊接区域后，持续加热2秒后移走加热烙铁；⑤、通过吸锡绳和加热烙铁去除焊盘上的锡料，从而去约80%的镀金层；⑥、基板正面锡焊部位再搪锡，为后面进行器件焊接做准备。
【技术特征摘要】
1.一种金锡互溶与选择性电镀相结合的镀金层厚度控制工艺，其特征为：通过对微组装基板正反两面分步电镀，局部搪锡并除锡的处理方法，实现基板各部位镀金层厚度的控制，具体步骤为：①、基板正反面镀金，厚度约0.5μm；②、基板背面覆盖抗电镀保护层，基板背面为需进行大面积烧焊的一面；③、基板正面进行金层...
【专利技术属性】
技术研发人员：张海兵，朱玮涛，
申请(专利权)人：中国船舶重工集团公司第七二四研究所，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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