温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种金锡互溶与选择性电镀相结合的镀金层厚度控制工艺，目的在于使微组装工艺中用到的基板材料的镀金层厚度能够同时满足大面积烧焊、金丝键合及元器件锡焊等多道工序焊接工艺要求，确保产品的可靠性。本发明中，通过基板材料正反面设置不同的参数分...
该专利属于中国船舶重工集团公司第七二四研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国船舶重工集团公司第七二四研究所授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。