一种陶瓷材料及其制备方法、聚四氟乙烯‑陶瓷复合材料及其制备方法和基板技术

技术编号:11198140 阅读:87 留言:0更新日期:2015-03-26 04:46
本发明专利技术提供了一种陶瓷材料及其制备方法,所述陶瓷材料具有式I所示的通式。本发明专利技术提供了一种聚四氟乙烯‑陶瓷复合材料,由陶瓷粉和聚四氟乙烯制备得到,所述陶瓷粉具有式I所示的通式。本发明专利技术提供了一种聚四氟乙烯‑陶瓷复合材料的制备方法,包括:在硅烷偶联剂的作用下,将陶瓷粉、聚四氟乙烯和破乳剂进行混合,得到聚四氟乙烯‑陶瓷复合材料,所述破乳剂包括醇类化合物或醚类化合物;所述陶瓷粉具有式I所示的通式。本发明专利技术提供了一种基板,由上述聚四氟乙烯‑陶瓷复合材料制备得到。本发明专利技术提供的聚四氟乙烯‑陶瓷复合材料具有较高的介电常数、较低的损耗,品质因数较高,而且具有较高的热导率。xLi2TiO3‑(1‑x)ZnNb2O6  式I。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷材料及其制备方法、聚四氟乙烯-陶瓷复合材料及其制备方法和基板
本专利技术涉及聚四氟乙烯
,尤其涉及一种陶瓷材料及其制备方法、聚四氟乙烯-陶瓷复合材料及其制备方法和基板。
技术介绍
随着无线通讯领域的快速发展,对电子元器件的要求越来越高,这对高频材料的性能提出更高的要求。目前,已经商品化的高频基板材料主要有:聚四氟乙烯(PTFE)、聚苯醚(PPO)、环氧树脂复合材料(FR-4)三种材料。其中,聚四氟乙烯材料的应用范围较广,但是纯聚四氟乙烯基板的介电常数较小,品质因数较低,热导率小于1W/mK,很难在高频下使用。为了提高聚四氟乙烯材料的介电常数,美国罗杰斯公司提出了以聚四氟乙烯为基复合纤维布或复合陶瓷的新型基板技术,这种方法制备得到的基板在高频微波等领域获得了广泛的应用。申请号为201310378774.3的中国专利公开了一种聚四氟乙烯复合微波陶瓷基板的制备方法,包括以下步骤:1、制备Zr-Ti基陶瓷粉体;包括以下具体步骤:1-1、以ZrO2、TiO2、Nb2O5、ZnO和MnCO3为原料,按照Zr-Ti基陶瓷粉体分子式(1-x)ZrTi2O6-xZnNb2O6(0.25≤本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷材料,具有式I所示的通式:xLi2TiO3‑(1‑x)ZnNb2O6  式I;式I中,0.25≤x≤0.4。

【技术特征摘要】
1.一种聚四氟乙烯-陶瓷复合材料,由陶瓷粉和聚四氟乙烯制备得到,所述陶瓷粉具有式I所示的通式:xLi2TiO3-(1-x)ZnNb2O6式I;式I中,0.25≤x≤0.4;所述陶瓷粉包括粒度为2微米~5微米的第一陶瓷粉和粒度为25微米~40微米的第二陶瓷粉。2.根据权利要求1所述的聚四氟乙烯-陶瓷复合材料,其特征在于,所述陶瓷粉的制备方法,包括:将氧化锌、碳酸锂、五氧化二铌和二氧化钛进行混合,得到混合物;将所述混合物进行煅烧,得到陶瓷粉;所述陶瓷粉具有式I所示的通式:xLi2TiO3-(1-x)ZnNb2O6式I;式I中,0.25≤x≤0.4。3.根据权利要求2所述的聚四氟乙烯-陶瓷复合材料,其特征在于,所述煅烧的时间为2小时~6小时。4.根据权利要求2所述的聚四氟乙烯-陶瓷复合材料,其特征在于,所述煅烧的温度为1200℃~1300℃。5.根据权利要求1所述的聚四氟乙烯-陶瓷复合材料,其特征在于,所述陶瓷粉和聚四氟乙烯的质量比...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘明龙杨晓战雒文博聂爽江林
申请(专利权)人:云南云天化股份有限公司
类型:发明
国别省市:云南;53

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