含银组合物及银成分形成基材制造技术

本发明专利技术提供一种含银组合物以及使用该组合物而形成的银成分形成基材，所述含银组合物含有高银含有率的丙酮二羧酸银，其在低于银盐分解温度的低温下，即使进行短时间的加热，也能够得到导电性、平坦性、贴付性优异的银成分，并且保存稳定性高。本发明专利技术的组合物的特征在于，其以特定的比例含有式(1)所示的银化合物(A)及式(2)所示的胺化合物(B)。(R1：H、-(CY2)a-CH3、-((CH2)b-O-CHZ)c-CH3；R2：-(CY2)d-CH3、-((CH2)e-O-CHZ)f-CH3；Y：H、-(CH2)g-CH3；Z：H、-(CH2)h-CH3；a：0～8；b：1～4；c：1～3；d：1～8；e：1～4；f：1～3；g：1～3；h：1～2)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种含银组合物及在基材表面上加热该组合物而得到银成分形成基材，所述含银组合物可以在基材上形成金属银膜或金属银线等银成分，其含有化合物中银含量高的银盐及稳定化剂。
技术介绍
作为在基材上形成金属薄膜等银成分的方法，已知有将含有金属粒子的液体油墨或糊状油墨涂布或印刷在基材上后对其进行加热的方法。作为所使用的金属，有金、银、铜或铝，作为布线材料，广泛使用银。作为使用银的油墨，一般使用将金属银分散于溶剂中的油墨。该油墨在布线基板上形成图案，通过烧结油墨中的金属银来形成布线。在将金属银作为导电性材料而使用的情况下，人们已知通过利用分散的金属银微细化所导致的融点下降，能够在低温下进行烧结。但是，表现出融点下降的细微的金属银粒子容易互相接触凝集。因此，为了防止该凝集，需要向所述油墨中添加分散剂(例如，请参见专利文献1)。使用含所述分散剂的油墨，在基材上通过加热形成银成分的情况下，可能会残留来自分散剂的杂质。因此，最好通过150℃以上高温的加热处理来除去杂质。作为在基材上形成银成分的通常方法，例如，可列举出在还原剂及分散剂的存在下，对由无机酸和银组成的硝酸银等银盐进行加热的方法。但是在该情况下，产生来自银盐的酸成分的残留，或是为了除去分散剂，需要在高温下进行加热处理。另有报告指出了利用有机酸代替上述无机酸的银盐来形成银成分的方法。作为所使用的有机酸银，例如公开有长链羧酸的银盐(专利文献2)或α-酮羧酸银(专利文献3)。但是，对这些有机酸银进行快速分解的话必须进行150℃以上的加热处理，并且由于有机酸银中所含的银的含量低，难以得到平坦性及贴付性优异的银成分。近年来，人们积极尝试在透明树脂基板上形成银成分。该透明树脂基板通常具有比玻璃等要低的软化点。因此，在透明树脂基板上形成银成分最好是在低于150℃的低温下进行加热处理。为了实现低温加热处理，需要降低银盐的热分解温度。因此，公开有显示出低于150℃的分解温度、具有特定结构的β-酮羧酸银(专利文献4)。但是，所述特定结构的β-酮羧酸银是一种由单官能羧酸和银组成的银盐，因此银含有率低，并且在加热时残留的有机成分增多。因此，得到的银成分的平坦性，以及相对基板的贴付性降低。另一方面，为了分解和蒸发该有机成分，需要延长加热时间，生产效率降低。丙二酸或草酸与银的银盐，由于丙二酸或草酸为二羧酸，因此能够提高银含有率。但是，为了使这些银盐在短时间分解，需要约210℃以上的高温加热，难以实现所述的低温加热处理。于是，有报告指出将作为二羧酸的丙酮二羧酸银，用作在合成丙酮二羧酸酯时的中间体(非专利文献1)。但是在该文献中，并没有关于丙酮二羧酸银的热分解特性的记载。因此，对银含有率高的丙酮二羧酸银的热分解特性进行评价时，热分解温度为150℃以上。因此，认为丙酮二羧酸银难以用于低温烧结性油墨。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2005-60824号公报专利文献2：日本特开2005-298921号公报专利文献3：日本特开2004-315374号公报专利文献4：日本特开2008-159535号公报非专利文献非专利文献1：Jornal fur praktische Chemie.Band 312(1970)p p.240-244
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题本专利技术的课题在于提供一种含银组合物，所述含银组合物包含高银含有率的丙酮二羧酸银，在低于该银盐分解温度的低温下，其即使进行短时间的加热，也能够得到导电性、平坦性优异，以及对基材的贴付性优异的膜状或线状等银成分，并且保存稳定性高。本专利技术的另一课题在于提供一种银成分形成基材，其具有导电性及平坦性优异且相对于基材的贴付性也优异的膜状或线状等银成分。解决技术问题的技术手段本专利技术人为解决上述课题，在经过认真研究后发现，通过含有丙酮二羧酸银及具有特定结构的胺的组合物，即使低温短时间加热，也能获得导电性及平坦性优异且相对于基材的贴付性也优异的银成分，且该组合物表现出高保存稳定性，从而完成了本专利技术。根据本专利技术，提供一种含银组合物，其为含有下述式(1)所示的银化合物(A)及下述式(2)所示的胺化合物(B)的组合物，相对于银化合物(A)与胺化合物(B)的总量100质量％，含有10～50质量％的银化合物(A)及50～90质量％的胺化合物(B)。[化学式1]其中，R1表示氢原子、-(CY2)a-CH3或-((CH2)b-O-CHZ)c-CH3，R2表示-(CY2)d-CH3或-((CH2)e-O-CHZ)f-CH3，在此，Y表示氢原子或-(CH2)g-CH3，Z表示氢原子或-(CH2)h-CH3，a为0～8的整数，b为1～4的整数，c为1～3的整数，d为1～8的整数，e为1～4的整数，f为1～3的整数，g为1～3的整数，h为1～2的整数。此外，根据本专利技术，提供一种在基材上涂布所述含银组合物，并对该基材进行加热，从而形成银成分的银成分形成基材。专利技术效果本专利技术的含银组合物，以特定的比例含有所述银化合物(A)和胺化合物(B)，因此，例如，能够提高组合物中的银浓度，在不存在催化剂的情况下，即使在低于150℃的低温下也能够快速得到银成分。由于可以在低温下形成银成分，因此，例如，能够以短时间在耐热性低的树脂制基材上形成银成分。更进一步地，在150℃以上的高温下能够以更短的时间形成银成分，因此能够期待生产性的提高。由此获得的膜状或线状的银成分的导电性及平坦性优异，相对于基材的贴付性也高，因此能够期待在布线材料或反射材料等各种领域中的应用。附图说明图1为表示合成例1中制备的丙酮二羧酸银的红外线吸收光谱的图。图2为表示合成例1中制备的丙酮二羧酸银的热重量分析结果的图。图3为表示使用实施例2-1中制备的油墨溶液制作的银膜的SEM观察结果的照片。图4为表示使用比较例2-2中制备的油墨溶液制作的银膜的SEM观察结果的照片。具体实施方式以下对本专利技术进行更详细的说明。本专利技术的含银组合物，以特定的比例含有所述式(1)所示的银化合物(A)和所述式(2)所示的胺化合物(B)。银化合物(A)为丙酮二羧酸银，其形态通常为粉体。已知该银化合物(A)在溶剂中稀释后粘度变高，是一种难以进行印刷等图案化的物质。但是，通过与所述胺化合物(B)进行组合，即使在银含量高的<本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种含银组合物，其特征在于，其为含有下述式(1)所示的银化合物(A)及下述式(2)所示的胺化合物(B)的组合物，相对于银化合物(A)与胺化合物(B)的总量100质量％，含有10～50质量％的银化合物(A)及50～90质量％的胺化合物(B)，其中，R1表示氢原子、‑(CY2)a‑CH3或‑((CH2)b‑O‑CHZ)c‑CH3，R2表示‑(CY2)d‑CH3或‑((CH2)e‑O‑CHZ)f‑CH3，在此，Y表示氢原子或‑(CH2)g‑CH3，Z表示氢原子或‑(CH2)h‑CH3，a为0～8的整数，b为1～4的整数，c为1～3的整数，d为1～8的整数，e为1～4的整数，f为1～3的整数，g为1～3的整数，h为1～2的整数。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种含银组合物，其特征在于，其为含有下述式(1)所示的银
化合物(A)及下述式(2)所示的胺化合物(B)的组合物，相对于银化合物
(A)与胺化合物(B)的总量100质量％，含有10～50质量％的银化合物
(A)及50～90质量％的胺化合物(B)，
其中，R1表示氢原子、-(CY2)a-CH3或-((CH2)b-O-CHZ)c-CH3，R2表示-(CY2)d-CH3或-((CH2)e-O-CHZ)f-CH3，在此，Y表示氢原子或
-(CH2)g-CH3...

【专利技术属性】
技术研发人员：青木幸一，姜义哲，神津达也，藤村俊伸，
申请(专利权)人：日油株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP