System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 陶瓷成型用粘结剂组合物及浆料组合物制造技术_技高网

陶瓷成型用粘结剂组合物及浆料组合物制造技术

技术编号:40647810 阅读:5 留言:0更新日期:2024-03-13 21:26
本发明专利技术提供一种陶瓷成型用粘结剂组合物,其含有15~95质量%的成分(A)与5~85质量%的成分(B),成分(A):来自式(1)的结构单元为70~99摩尔%、来自式(2)的结构单元为1~30摩尔%、其他结构单元为0~29摩尔%,且重均分子量为50,000~1,000,000的共聚物,式(1)CH2=CR1‑COO‑R2式(1)中,R1表示氢原子或甲基,R2表示碳原子数为1~8的烷基,式(2)CH2=CR3‑COO‑R4式(2)中,R3表示氢原子或甲基,R4表示具有1~2个羟基的碳原子数为1~8的羟烷基;成分(B):式(3)所表示的化合物,式(3)R5O‑(EO)p‑(PO)q‑H式(3)中,R5为碳原子数为9的烷基,EO为氧化乙烯基,PO为氧化丙烯基,p为EO的平均加成摩尔数且p=3~9,q为PO的平均加成摩尔数且q=2~4,并且p/q=1.0~3.0。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及一种用于陶瓷成型的粘结剂组合物、及含有该粘结剂组合物的浆料组合物。


技术介绍

1、在信息电子领域中,利用层叠陶瓷电容器(以下,有时记载为“mlcc”)等各种电子部件。mlcc具有将使用陶瓷粉体形成的电介质层和使用导电材料形成的电极层交替层叠而成的结构。其中,电介质层例如通过以下方法制造。首先,将陶瓷粉体、溶剂、粘结剂混合来制备陶瓷浆料,使用刮刀等将陶瓷浆料均匀地涂布在支撑体上,然后使其干燥,对得到的陶瓷生片(ceramic green sheet)(以下,有时记载为“生片”)进行烧成处理,由此能够形成电介质层。

2、作为用于形成生片的上述粘结剂,例如如专利文献1中所述,通用强度与伸长性优异的聚乙烯醇缩丁醛(以下,有时记载为“pvb”)。然而,在通过热处理分解去除粘结剂(以下,有时记载为“脱脂”)的处理中,存在脱脂性差、在生片上产生残渣、mlcc的性能下降的情况。因此,作为脱脂性良好的粘结剂,例如如专利文献2所述,丙烯酸类树脂是有用的。

3、另一方面,通过将pvb或丙烯酸类树脂用作粘结剂,虽然能够对生片赋予强度,但缺乏伸长性,有时会产生裂纹。在这样的情况下,以对生片赋予柔软性为目的而同时使用增塑剂是有效的。作为增塑剂,例如如专利文献3所述,能够使用芳香族羧酸酯、聚亚烷基二醇类增塑剂、植物油类化合物等。

4、近年来,生片的薄层化与多层化不断发展,为了应对该发展,作为得到平滑性与强度优异的生片的手段,从分子设计的容易程度出发,例如可使用含有作为粘结剂的丙烯酸类树脂、作为增塑剂的聚亚烷基二醇类化合物的陶瓷浆料。已知该陶瓷浆料即使在400℃的较低温的热处理中仍表现出高脱脂性。然而,基于脱脂处理的热分解去除会因生片的结构而不充分,因此存在产生少量残渣的情况,特别是在从300℃附近至400℃附近的温度区域中,存在因快速进行热分解而产生的气体的影响而在生片上产生细小的空隙、平滑性受损的情况。若因残渣或空隙而在生片上产生缺陷,则存在mlcc的性能下降的可能性,因此对于在生片的制造工序中产生的缺陷,要求进一步抑制该缺陷。

5、现有技术文献

6、专利文献

7、专利文献1:日本特开2006-89354号公报

8、专利文献2:日本特开2015-202987号公报

9、专利文献3:日本特开2019-182925号公报


技术实现思路

1、本专利技术要解决的技术问题

2、本专利技术为了解决上述技术问题而完成,其目的在于提供一种能够制造基于热处理的粘结剂的脱脂性优异,并且强度、伸长性及平滑性优异的生片等的陶瓷成型用粘结剂组合物。此外,本专利技术的目的还在于提供一种含有该陶瓷成型用粘结剂组合物的浆料组合物。

3、解决技术问题的技术手段

4、本申请的专利技术人对上述技术问题进行了认真研究,结果发现,通过以规定的比例组合以特定比例聚合特定的单体而得到的丙烯酸类共聚物和特定的聚亚烷基二醇类化合物,可得到能够实现上述目的的陶瓷成型用粘结剂组合物及浆料组合物

5、即,本专利技术为一种陶瓷成型用粘结剂组合物,其含有15~95质量%的下述成分(a)与5~85质量%的下述成分(b),

6、成分(a):来自下述式(1)所表示的单体(a-1)的结构单元的含有率为70~99摩尔%、来自下述式(2)所表示的单体(a-2)的结构单元的含有率为1~30摩尔%、及来自其他可共聚单体(a-3)的结构单元的含有率为0~29摩尔%,且重均分子量为50,000~1,000,000的共聚物,

7、式(1)

8、ch2=cr1-coo-r2

9、式(1)中,r1表示氢原子或甲基,r2表示碳原子数为1~8的烷基,

10、式(2)

11、ch2=cr3-coo-r4

12、式(2)中,r3表示氢原子或甲基,r4表示具有1~2个羟基的碳原子数为1~8的羟烷基;

13、成分(b):下述式(3)所表示的化合物,

14、式(3)

15、r5o-(eo)p-(po)q-h

16、式(3)中,r5为碳原子数为9的烷基,eo为氧化乙烯基,po为氧化丙烯基,p为氧化乙烯基的平均加成摩尔数且p=3~9,q为氧化丙烯基的平均加成摩尔数且q=2~4,并且p/q=1.0~3.0。

17、此外,另一方面,本专利技术为含有上述陶瓷成型用粘结剂组合物、陶瓷粉体、分散剂及有机分散介质的浆料组合物。

18、专利技术效果

19、本专利技术的陶瓷成型用粘结剂组合物能够通过热处理缓慢地进行热分解,且能够抑制残渣的产生。例如,在使用本专利技术的粘结剂组合物制造mlcc时,由于能够得到即使进行薄层化仍表现出高平滑性、且强度与伸长性优异的生片,因此能够应对生片的薄层化与多层化的要求。

20、此外,含有本专利技术的陶瓷成型用粘结剂组合物的浆料组合物在应对薄层化与多层化的陶瓷成型体、特别是陶瓷生片的制造中是有用的。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种陶瓷成型用粘结剂组合物,其含有15~95质量%的下述成分(A)与5~85质量%的下述成分(B),

2.一种浆料组合物,其含有权利要求1所述的陶瓷成型用粘结剂组合物、陶瓷粉体、分散剂及有机分散介质。

3.根据权利要求2所述的浆料组合物,其中,相对于100质量份的所述陶瓷粉体,所述浆料组合物含有0.1~100质量份的所述陶瓷成型用粘结剂组合物、0.1~10质量份的所述分散剂及10~500质量份的所述有机分散介质。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种陶瓷成型用粘结剂组合物,其含有15~95质量%的下述成分(a)与5~85质量%的下述成分(b),

2.一种浆料组合物,其含有权利要求1所述的陶瓷成型用粘结剂组合物、陶瓷粉体、分散剂及有机分散介质。

【专利技术属性】
技术研发人员:田中将启小室晴香长泽敦吉川文隆
申请(专利权)人:日油株式会社
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1