【技术实现步骤摘要】
一种LED光源模组线路板
本技术涉及一种线路板,具体一种LED光源模组线路板。
技术介绍
现有的用于制作LED光源模组的线路板通常包括线路层和铝质的散热基层,以及设置在线路层和铝质的散热基层间的树脂制成的绝缘层,实际应用时光源模组中的LED芯片的引脚与线路层连接,最终连通至电源。传热系数较低的绝缘层对LED的散热存在严重的阻隔问题,现有技术的做法是降低绝缘层厚度以增强线路层和散热基层间的传热效率。但过薄的绝缘层其绝缘效果不佳,容易导致线路板因短路而报废。同时现有的LED光源模组还存在LED芯片发光过于刺眼的问题,降低LED光源模组的应用效果。
技术实现思路
有鉴于此,本技术公开一种绝缘效果可靠且散热良好的LED光源模组专用线路板。 本技术的目的通过以下技术方案实现: 一种LED光源模组线路板,包括散热基板、线路板本体,所述线路板本体包括覆盖在散热基板上方的绝缘层以及覆盖在绝缘层上的线路层,还包括设置在线路层上的多个LED芯片安装组件;所述LED芯片安装组件包括一穿透线路板本体与散热基板连接的金属导热座以及环绕金属导热座、并将金属导热座与线路层隔离的绝缘环;所述金属导热座顶部设有环状反光杯;所述反光杯底部设有多个固定LED芯片的固定槽,固定槽的底部设有多个导线通道,固定槽和导线通道的表面覆盖有绝缘薄层,导线通道中设有与线路层连通的导线。 在本技术中,LED芯片通过引脚固定在金属导热座的固定槽中,并通过所述导线与线路层连通。由于固定槽和导线通道的表面覆盖有绝缘薄层,LED引脚并不与金属导热座直接接触而避免短路。本事用心做直接通过金 ...
【技术保护点】
一种LED光源模组线路板,包括散热基板(1)、线路板本体,所述线路板本体包括覆盖在散热基板上方的绝缘层(21)以及覆盖在绝缘层上的线路层(22),其特征在于:还包括设置在线路层上的多个LED芯片安装组件;所述LED芯片安装组件包括一穿透线路板本体与散热基板连接的金属导热座(3)以及环绕金属导热座、并将金属导热座与线路层隔离的绝缘环(4);所述金属导热座顶部设有环状反光杯(31);所述反光杯底部设有多个固定LED芯片的固定槽(32),固定槽的底部设有多个导线通道(33),固定槽和导线通道的表面覆盖有绝缘薄层(34),导线通道中设有与线路层连通的导线(35)。
【技术特征摘要】
1.一种120光源模组线路板,包括散热基板〔0、线路板本体,所述线路板本体包括覆盖在散热基板上方的绝缘层(21)以及覆盖在绝缘层上的线路层(22),其特征在于:还包括设置在线路层上的多个[即芯片安装组件;所述[£0芯片安装组件包括一穿透线路板本体与散热基板连接的金属导热座(3)以及环绕金属导热座、并将金属导热座与线路层隔离的绝缘环(4);所述金属导热座顶部设有环状反光杯(31);所述反光杯底部设有多个固定120芯片的固定槽(32),固定槽的底部设有多个导线通道(33),固定槽和导线通道的表面覆盖有绝缘薄层(34),导线...
【专利技术属性】
技术研发人员:易胜,黄建国,王强,陆景富,郭阳,王波,林明建,
申请(专利权)人:深圳市博敏电子有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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