一种高精度盲槽板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种高精度盲槽板的制作方法，涉及二阶盲槽线路板的生产，本发明专利技术通过PP开窗和透气孔设计保证盲槽位无起泡，设计二阶盲槽位置贴PI膜保护，一阶盲槽位置机械控深加激光控深方式达到底部平整的效果。本发明专利技术改变了传统的机械控深刀痕印问题，并且可以实现其他多阶盲槽的制作，尤其是本发明专利技术实现了揭盖精度的突破，提升了芯片安装精度，杜绝了机械控深刀痕印伤铜问题。深刀痕印伤铜问题。深刀痕印伤铜问题。

【技术实现步骤摘要】
一种高精度盲槽板的制作方法


[0001]本专利技术属于印制线路板制造
，具体涉及的是一种高精度盲槽板的制作方法。

技术介绍

[0002]随着电子产品向小型化、高密度化、高平整度、高度集成化和多功能化的方向迅速发展，对印制线路板提出的要求也越来越高。为了在一定单位面积内布置更多的元器件，实现更强的功能，部分电阻、电容等器件需要埋嵌到电路板内部。而盲槽印制板可以在盲槽区安装各种元器件，能有效利用安装空间，并且可以避免寄生电容，提升阻抗的匹配性，从而很好的实现电子产品的要求，因此得以广泛应用。
[0003]目前雷达、电子对抗、收发系统等电子产品都会使用到盲槽印制板，而当前市场上的盲槽印制板主要是一阶盲槽，如果客户设计要求多阶盲槽，其制作难度会很大，传统的揭盖方法是内层芯板控深铣，外层对应位置控深铣，因精度不够，两次控深铣偏位会形成错位；揭盖盲槽位置很容易分层起泡，并且在二阶盲槽底部位置有锣刀印不平整会影响元器件贴装，揭盖盲槽位置因多次控深铣，精度不够，导致底部焊点错位。

技术实现思路

[0004]本专利技术所要解决的技术问题是提供一种高精度多阶盲槽板的制作方法，以解决现有多阶盲槽板制作难度大的问题。
[0005]为了解决上述问题，本专利技术提供了一种高精度盲槽板的制作方法，包括步骤：
[0006]制作芯板线路图形；电铣开窗；第一次压合；第二次压合；制作盲槽板。
[0007]进一步地，所述制作芯板线路图形包括：
[0008]制作L1
‑
2层、L3
‑
4层、L5
‑
6层、L7
‑
8层芯板线路图形，并在L6层上贴厚度为0.1mm的高温胶带；
[0009]通过激光切割开窗方式，在L6层上需要裸露的焊盘位置保留高温胶带，其余位置撕掉保护膜。
[0010]进一步地，所述电铣开窗，包括：
[0011]在L6层与L7层中间贴PP，并通过电铣开窗的方式进行锣盲槽，开窗尺寸比成品盲槽单边大0.15mm。
[0012]进一步地，所述第一次压合，包括：
[0013]在L7
‑
8层芯板对应盲槽的位置钻透气孔，进行第一次压合，第一次压合后，在L7
‑
8层透气孔位置树脂塞孔。
[0014]进一步地，所述第二次压合，包括：
[0015]采用机械控深的方式，铣掉L7层到L10层的介质层；然后再使用激光切割机烧掉L6层和L7层的介质层，露出L6层焊盘。
[0016]进一步地，所述制作盲槽板，包括：
[0017]露出L6层焊盘后形成第一个盲槽，继续加工出第二个盲槽图形。
[0018]进一步地，所述加工出第二个盲槽图形之后，使用机械控深的方式，铣掉L5层到L6层的介质层；然后再使用激光切割机烧掉L5层和L4层的介质层，从而露出L4层焊盘，形成阶梯槽。
[0019]另一种方案，本专利技术所述的高精度盲槽板的制作方法，包括步骤：
[0020]制作L1
‑
2层、L3
‑
4层、L5
‑
6层、L7
‑
8层芯板线路图形，在L6层贴0.1mm的高温胶带；通过激光切割开窗方式，在L6需要裸露的焊盘位置保留高温胶带，其余位置撕掉保护膜；
[0021]准备好L6层与L7层中间的PP，通过电铣开窗的方式进行锣槽，开窗尺寸比成品盲槽单边大0.15mm；
[0022]第一次压合前，L7
‑
8层芯板对应盲槽的位置需要钻透气孔，压合时升温速率控制2.0
‑
2.5℃/min，高温段大于180度时间需保持100分钟，最大压力35KG/CM2,转高压段时料温控制在80
‑
95度；
[0023]第一次压合后，L7
‑
8层透气孔位置需要树脂塞孔，树脂塞孔后烤板90度*30分钟+150度*50分钟，防止后工序有药水进孔；
[0024]第二次压合后，先用机械控深的方式，铣掉L7层到L10层的介质层；然后再使用皮秒激光切割机烧掉L6层和L7层的介质层，从而露出L6层焊盘；露出L6层焊盘后形成第一个盲槽，再此基础上继续加工出第二个盲槽图形，先使用机械控深的方式，铣掉L5层到L6层的介质层；然后再使用皮秒激光切割机烧掉L5层和L4层的介质层，从而露出L4层焊盘，形成阶梯槽，保证槽底平整度。
[0025]其中所述内层芯板L6层需要在裸露的焊盘位置贴一张0.1mm厚度的高温胶带保护；此胶带尺寸需比成品槽宽单边小0.05mm，此胶带厚度与开窗PP厚度相接近，保证压合平整性。
[0026]其中，开窗PP厚度0.1mm与芯板的高温胶带厚度一致，保证压合的平整性，开窗尺寸需要比成品盲槽单边大0.15mm，防止溢胶。
[0027]其中，次外层芯板L78层需要钻透气孔，透气孔大小设计0.3mm，每个空腔需要钻两个孔，保证空腔内不会因为烤板膨胀起泡；压合后透气孔位置需要树脂塞孔保护和粘结，防止后工序有药水进孔。
[0028]其中，第二次压合后的第一个盲槽揭盖，需先使用数控机床机械控深，深度按0.35mm
±
0.05mm控制，与目标层焊盘的距离0.1mm，保证机械控深时不会伤及底部焊盘；然后使用激光切割的方式烧掉0.1mm的介质层，激光能量使用低能量多次激光，分两步，第一步激光能量24W，频率900KHz，切割次数3次；第二步激光能量3W，频率800KHz，切割次数7次，保证底部平整无损，避免机械控深锣刀印。
[0029]其中，在第一个盲槽揭盖的基材上加工第二个盲槽，需先使用数控机床机械控深，深度按0.45mm
±
0.05mm控制，与目标层焊盘的距离0.1mm，保证机械控深时不会伤及底部焊盘；然后使用激光切割的方式烧掉0.1mm的介质层，激光能量使用低能量多次激光，分两步，第一步激光能量24W，频率900KHz，切割次数2次；第二步激光能量3W，频率800KHz，切割次数5次，保证底部平整无损，避免机械控深锣刀印
[0030]其中，压合时使用的辅助工具，先放0.2mm厚度的铝片，再加2.0mm厚度的硅胶缓冲，保证压合填胶饱满，无分层起泡。
[0031]与现有技术相比，本专利技术具有以下优点：
[0032]1、本专利技术内层芯板不需要控深铣，可直接从外层控深铣，提升了效率和精度，避免了盲槽底部锣刀印的问题；
[0033]2、本专利技术还可以制作其他类型的盲槽板，提高了生产制作的效率，并且可以制作薄芯板的盲槽，依靠此方法，甚至可以在任何位置进行控深形成盲槽；
[0034]3、本专利技术设置辅助假板，可保护和压力传导，使用硅胶加铝片缓冲，防止失压爆板。
附图说明
[0035]图1为本专利技术高精度二阶盲槽线路板的结构示意图。
[0036]图中：A、一阶盲槽；B、控深盲槽；C和D、二阶盲槽。
具体实施方式
[0037]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高精度盲槽板的制作方法，其特征在于，包括步骤：制作芯板线路图形；电铣开窗；第一次压合；第二次压合；制作盲槽板。2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述制作芯板线路图形包括：制作L1
‑
2层、L3
‑
4层、L5
‑
6层、L7
‑
8层芯板线路图形，并在L6层上贴厚度为0.1mm的高温胶带；通过激光切割开窗方式，在L6层上需要裸露的焊盘位置保留高温胶带，其余位置撕掉保护膜。3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述电铣开窗，包括：在L6层与L7层中间贴PP，并通过电铣开窗的方式进行锣盲槽，开窗尺寸比成品盲槽单边大0.15mm。4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述第一次压合，包括：：在L7
‑
8层芯板对应盲槽的位置钻透气孔，进行第一次压合，第一次压合后，在L7
‑
8层透气孔位置树脂塞孔。5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述第二次压合，包括：：采用机械控深的方式，铣掉L7层到L10层的介质层；然后再使用激光切割机烧掉L6层和L7层的介质层，露出L6层焊盘。6.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述制作盲槽板，包括：：露出L6层焊盘后形成第一个盲槽，继续加工出第二个盲槽图形。7.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述加工出第二个盲槽图形之后，使用机械控深的方式，铣掉L5层到L6层的介质层；...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐成华，张长明，徐缓，徐俊子，黄建国，王强，
申请(专利权)人：深圳市博敏电子有限公司，
类型：发明
国别省市：