【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及线路板加工，具体涉及的是一种多分支结构软硬结合板的制作方法。
技术介绍
1、软硬结合板是由柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有fpc特性与pcb特性的线路板。由于软硬结合板是由挠性板部分将不同的刚性板连接起来的具有特殊结构多层板，故其具有可移动、弯曲、扭转、实现三维布线等特性，可用于提高互联密度、组装密度，实现板内动态、静态挠折等功能。因此被广泛应用于手机、汽车以及航空航天等领域。
2、目前在航空航天用的电子控制器中，由于采用的线路板结构更加复杂，叠层数更高，因此大多数只能采用分体式设计，通过将几个软硬结合板焊接在一起使用，但是这样会导致控制器延时问题。而如果将多个软硬结合板设计在一起形成较多的分支结构，则会出现软硬结合板分层起泡或开裂延伸到硬板区等问题。
技术实现思路
1、针对现有技术中高多层多分支结构软硬结合板的层间分层问题，本专利技术所要解决的技术问题是提供一种多分支结构软硬结合板的制作方法。
2、为了解决上述问题，本专利技术提供了一种多分支结构软硬结合板的制作方法，包括：
3、制作软板层；
4、制作内层芯板；
5、制作半固化片及层压；
6、制作软硬结合板。
7、进一步地，所述制作软板层，包括：
8、软板层开料、图形转移、酸性蚀刻、覆盖膜切割、分区贴覆盖膜、软板激光切割。
9、进一步地，所述分区贴覆盖膜，包括：>
10、覆盖膜假贴，将覆盖膜按照不同软板区位置，切成不同的小块，并设计make点及固定位置，贴覆盖膜前板面清理干净，用加热后的电铬铁固定；
11、覆盖膜快压，在覆盖膜假贴后上下盖tpx，用快压机抽真空达到720～750毫米汞柱后以压力23kg/cm2、时长180秒做快压。
12、进一步地，所述tpx为聚4-甲基戊烯-1高结晶透明塑料。
13、进一步地，所述软板激光切割，包括：
14、将软板的两端及交叉位做激光切割切断，实现多个重叠分支制作，切割宽度0.2mm。
15、进一步地，所述制作内层芯板，包括：
16、开料、内层图形、钻孔，其中成型区外的芯板上增加间距为50mm、直径为0.5mm的排气孔，层压时释放内部气体。
17、进一步地，所述制作半固化片及压合，包括：
18、半固化片在软板位置做开窗并单边加大1mm，半固化电铣后无法固定的位置，预叠时用铆钉固定；
19、固定后按照如下方式进行排板：钢板、常规离形膜、1.6mm缓冲垫+0.32mm离形膜、0.2mm铝片*2张、已预叠的软硬结合板、0.2mm铝片*2张、0.32mm离形膜+1.6mm缓冲垫、常规离形膜、钢板，然后进行压合。
20、进一步地，所述制作软硬结合板，包括：
21、钻孔：采用软硬结合板特定参数做钻孔；
22、等离子处理：采用软硬结合板特定参数做钻孔；
23、贴铜贴：在对应钻孔的位置贴上铜贴，将透气孔封住；
24、pi调整，槽液温度45℃±5℃，药水浓度m103d浓度10﹪+m103a浓度5﹪，生产板放入药水完全浸泡7-10min；
25、沉铜板电：沉积一定厚度的化铜层后整板电镀加厚孔铜15-20微米；
26、图形转移：采用真空贴膜机压膜，显影后检查压膜是否有压紧；
27、电镀蚀刻：电镀加厚孔铜到30-35微米，去膜后用碱性蚀刻药水腐蚀出需要的图形；
28、镀金湿膜及图转：用挡点网印，用镀金资料曝光，显影后只露出镀金图形；
29、电镀镍金：电镀后镍层厚度控制在100-400微英寸；金层厚度控制在5.2-18微英寸，电镍金后以5-10％氢氧化钠药水去除镀金湿膜；
30、碱蚀引线：以碱性蚀刻药水去除镀金引线；
31、阻焊：过孔做塞油处理，阻焊印制用挡点网制作；
32、激光切割：多次切割模式生产，露出胶带即可；揭口耳朵在原基础整体加大0.127mm，内外控深切割处不可有明显的错位；激光控深深度：0.24±0.05mm；
33、揭盖：揭掉软板区的介质，不可损伤覆盖膜。从预留的“耳朵型”废料区下刀，激光切掉多余的软板残留区；
34、字符：用文字喷印机按照资料要求进行喷印文字，过隧道炉分段后烤；
35、测试：开短路测试及低阻测试；
36、成型：按资料做数控成型，铣出多分支结构软硬结合板。
37、与现有技术相比，本专利技术设计并采用了多张软板在图形转移后进行预切割，实现多分支结构；内层硬板成型区外增加间距50mm直径0.5mm的排气孔，并软板开盖区增加11个1.5mm的孔和20个1.0mm的孔排气，保证了多张软板层压的可靠性。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种多分支结构软硬结合板的制作方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的多分支结构软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述制作软板层，包括：
3.如权利要求2所述的多分支结构软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述分区贴覆盖膜，包括：
4.如权利要求3所述的多分支结构软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述TPX为聚4-甲基戊烯-1高结晶透明塑料。
5.如权利要求3所述的多分支结构软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述软板激光切割，包括：
6.如权利要求5所述的多分支结构软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述制作内层芯板，包括：
7.如权利要求6所述的多分支结构软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述制作半固化片及压合，包括：
8.如权利要求7所述的多分支结构软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述制作软硬结合板，包括：
【技术特征摘要】
1.一种多分支结构软硬结合板的制作方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的多分支结构软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述制作软板层，包括：
3.如权利要求2所述的多分支结构软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述分区贴覆盖膜，包括：
4.如权利要求3所述的多分支结构软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述tpx为聚4-甲基戊烯-1高结晶透明塑料。
5....
【专利技术属性】
技术研发人员：张长明，王强，黄建国，徐缓，黄克强，凌小康，
申请(专利权)人：深圳市博敏电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。