【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于线路板加工，具体涉及的是一种埋置铁氧体电感印制板的制作方法。
技术介绍
1、随着电子技术的快速发展，对电子产品小型化、集成化需求也越来越高，而作为承载电子元器件并连接电路载体的pcb，已成为高密度、微型化、多功能现代电子产品的重要组成部分。目前将元器件电感与pcb结合以形成电感效应，主要是通过两种方式实现，一是用手工绕线圈方式，然后安装于pcb板上；二是先加工两个半圆pcb，然后把磁芯卡于两半圆pcb板之间。但是这两种方式都存在加工方法复杂，操作不便、成本较高以及产品可靠性差的问题。
技术实现思路
1、本专利技术所要解决的技术问题是提供一种埋置铁氧体电感印制板的制作方法，以实现电感的集成化制作，解决占用电感空间较大及长期使用过程中的可靠性问题。
2、为了解决上述问题，本专利技术提供了一种埋置铁氧体电感印制板的制作方法，包括：
3、制作铁氧体电感；
4、制作埋置铁氧体电感的印制板。
5、进一步地，所述制作铁氧体电感，包括：
6、绝缘磁性粉末制备、注模、热压成型、高温烧结、抛光、测量。
7、进一步地，所述绝缘磁性粉末制备，包括：
8、将铁、钴、镍或其合金、氧化铝、氧化锌、磷酸盐化合物或陶瓷材料(重是百分比为95-99％)与耦合剂、有机溶剂(重量百分比为1-5％)混合予以搅拌。
9、进一步地，所述注模，包括：
10、将包覆有玻璃釉的两根铜条交错固定在模具上，再将磁性粉
11、进一步地，所述热压成型，包括：
12、用热压的方式将置于模具内的铁氧体压铸成块状，且每块铁氧体为独立单元。
13、进一步地，所述高温烧结，包括：
14、设定工艺要求所需的升温曲线，将压铸成块状的铁氧体烧结成形，随后自然降温至60℃以内。
15、进一步地，所述抛光，包括：
16、用单面或双面研磨的方式将已烧结成形的铁氧体块研磨至双面完全露出铜条焊盘，再单面抛光至表面粗糙度≤0.05um。
17、进一步地，所述测量，包括：
18、测量铜条的开窗大小、以及铜条到铜条的间距是否符合要求。
19、进一步地，所述制作埋置铁氧体电感的印制板，包括：
20、开料、内层图形、一次电铣、棕化、层压、减铜、激光钻盲槽、等离子、除胶渣、化学铜、整板电镀、盲槽图形转移、电镀填盲槽、磨板、二次钻孔、二次化学铜、二次整板电镀、外层图形、酸性蚀刻、蚀刻检查、阻焊、化镍金、飞测、成品清洗、电铣、成品检查。
21、进一步地，所述制作埋置铁氧体电感的印制板，包括：
22、开料：将大料切成适合的pnl尺寸；
23、内层图形：按照埋电感板的内层资料做图形转移，形成内层线路；
24、一次电铣：电感元器件为直角，需用ccd电铣机将内层芯板开槽铣出直角，开槽位置公差±0.075mm；
25、棕化：以2.5-3.0m/min速度过棕化线，铜面的微蚀速率控制在50-70微英寸；
26、层压：铁氧体电感不需棕化，用酒精及无尘布清洁后压合，电感元器件表面无杂物粉尘，外层铜箔用t oz铜箔做压合；
27、减铜：层压后的t oz铜箔减薄到7-9um；
28、激光钻盲槽：激光直径为0.127mm，共75个激光孔相连，形成0.5mm*0.127mm的激光槽，控制激光能量，需管控盲槽底部无异物及槽边缘悬铜；
29、等离子处理：在真空腔体内，以四氟化碳+氧气，气体比例为1：8做等离子除胶；
30、化学铜：在盲槽位置沉积厚度12-20微英寸的化铜层；
31、整板电镀：盲槽内电镀铜厚度4-7um；
32、盲槽图形转移：图形资料比盲槽单边加大0.05mm，其它位置整板盖干膜光阻并曝光，显影时只会显影掉盲槽位置的干膜；
33、电镀填盲槽：以电镀电流0.8asd、电镀时间240min的正反脉冲参数做电镀填盲槽；
34、磨板：用砂带机将盲槽突出的镀铜磨平；
35、钻孔：按资料要求钻出需要的孔，包括树脂塞孔的孔、非树脂塞孔的孔及板边工具孔；
36、二次化学铜：在通孔位置沉积厚度12～20微英寸化铜层；
37、二次整板电镀：孔面铜加厚，使孔内电镀铜厚度≥25um；
38、选择性树脂塞孔：将只有导通作用的过孔用树脂做真空塞孔，零件孔不做树脂塞孔，采用分段烤的方式将树脂固化；
39、树脂磨平：用陶瓷磨板机将固化后突起的树脂磨平整；
40、外层图形：按照埋电感板的外层资料做出图形；
41、酸性蚀刻：以盐酸+氯化氨等配制的酸性蚀刻药水将图形之外的铜腐蚀掉，并退膜；
42、阻焊：绿色(有卤)psr 2000-cd 51g感光油墨，挡点网印；
43、化镍金：采用化学镀的方式镍厚控制在120-200微英寸，镍厚控制在1-3微英寸；
44、飞测：开短路测试；
45、电铣：需分刀贴胶定位进行电铣；
46、成品清洗：清洗干净电铣产生的粉尘；
47、成品检查：板厚公差2.0mm±0.183mm、板翘曲度≤0.75％。
48、与现有技术相比，本专利技术先制作容易实现埋置的长方体铁氧体电感，在埋置铁氧体电感后，以激光做盲槽，并采用选择性电镀的方式填盲槽，以降低电感中导通铜条的内阻，实现产品小型化、集成化的效果。
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1.一种埋置铁氧体电感印制板的制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的埋置铁氧体电感印制板的制作方法，其特征在于，所述制作铁氧体电感，包括：
3.根据权利要求2所述的埋置铁氧体电感印制板的制作方法，其特征在于，所述绝缘磁性粉末制备，包括：
4.根据权利要求3所述的埋置铁氧体电感印制板的制作方法，其特征在于，所述注模，包括：
5.根据权利要求4所述的埋置铁氧体电感印制板的制作方法，其特征在于，所述热压成型，包括：
6.根据权利要求5所述的埋置铁氧体电感印制板的制作方法，其特征在于，所述高温烧结，包括：
7.根据权利要求6所述的埋置铁氧体电感印制板的制作方法，其特征在于，所述抛光，包括：
8.根据权利要求7所述的埋置铁氧体电感印制板的制作方法，其特征在于，所述测量，包括：
9.根据权利要求8所述的埋置铁氧体电感印制板的制作方法，其特征在于，所述制作埋置铁氧体电感的印制板，包括：
10.根据权利要求9所述的埋置铁氧体电感印制板的制作方法，其特征在于，所述制作埋置铁氧
...【技术特征摘要】
1.一种埋置铁氧体电感印制板的制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的埋置铁氧体电感印制板的制作方法，其特征在于，所述制作铁氧体电感，包括：
3.根据权利要求2所述的埋置铁氧体电感印制板的制作方法，其特征在于，所述绝缘磁性粉末制备，包括：
4.根据权利要求3所述的埋置铁氧体电感印制板的制作方法，其特征在于，所述注模，包括：
5.根据权利要求4所述的埋置铁氧体电感印制板的制作方法，其特征在于，所述热压成型，包括：
6.根据权利要求5...
【专利技术属性】
技术研发人员：韩志伟，徐缓，王强，黄建国，张长明，凌小康，
申请(专利权)人：深圳市博敏电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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