电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种电子装置，包括一主壳体、一电子模块及一电磁干扰屏蔽结构。电子模块配置于主壳体内。电磁干扰屏蔽结构包括一导电板体及多个导电弹片。导电板体组装于主壳体。这些导电弹片连接于导电板体且沿一第一方向排列。各导电弹片沿一第二方向延伸，且第二方向垂直于第一方向。各导电弹片具有一圆弧状接触面，且至少一导电弹片的圆弧状接触面接触电子模块。电子模块发出的电磁波依序通过对应的导电弹片及导电板体而传递至主壳体。

【技术实现步骤摘要】
电子装置
本专利技术是有关于一种电子装置，且特别是有关于一种具有电磁干扰(electromagnetic interference, EMI)屏蔽结构的电子装置。
技术介绍
随着科技的进步，个人电脑已经普遍地应用在工作及生活中。目前常见的个人电脑包括台式电脑(desktop)及笔记本电脑(notebook computer)等。为了避免个人电脑内的电子构件发出的电磁波传递至主机板而影响主机板的正常运作，一些个人电脑的机壳上会设置电磁干扰屏蔽结构，其具有导电弹片用以接触上述电子构件并将电子构件发出的电磁波导引至机壳以达到电磁干扰屏蔽的效果。上述导电弹片可经由对导电板体进行冲压而形成。详细而言，可在长条形的导电板体(例如不锈钢板体)上冲压出多个导电弹片及多个铆接孔，并依导电弹片的数量需求而对导电板体进行裁切，以得到具有适当导电弹片数量的导电板体，并通过上述铆接孔将导电板体铆接于个人电脑的机壳。 一般来说，上述导电弹片是沿长条形导电板体的长度方向依序排列。在现有的导电板体及导电弹片的设计中，各导电弹片的延伸方向是平行于导电弹片的排列方向，且各导电弹片在其延伸方向上会具有较大的长度，而使得导电板体需具有较大的长度来冲压出足够数量的导电弹片，故较为耗费材料成本。此外，在现有的导电板体及导电弹片的设计中，相邻的两导电弹片之间仅设置一个铆接孔，此举会造成裁切后剩余的导电板体末端缺少铆接孔而无法加以利用，因而导致材料的浪费。
技术实现思路
本专利技术提供一种电子装置，可节省电磁干扰屏蔽结构的材料用量。 本专利技术的电子装置包括一主壳体、一电子模块及一电磁干扰屏蔽结构。电子模块配置于主壳体内。电磁干扰屏蔽结构包括一导电板体及多个导电弹片。导电板体组装于主壳体。这些导电弹片连接于导电板体且沿一第一方向排列。各导电弹片沿一第二方向延伸，且第二方向垂直于第一方向。各导电弹片具有一圆弧状接触面，且至少一导电弹片的圆弧状接触面接触电子模块。电子模块发出的电磁波依序通过对应的导电弹片及导电板体而传递至主壳体。 在本专利技术的一实施例中，上述的电子模块包括一金属外壳及一电子构件。至少一导电弹片的圆弧状接触面接触金属外壳。电子构件配置于金属外壳内。 在本专利技术的一实施例中，上述的导电板体具有多个铆接孔，相邻的两导电弹片之间具有两铆接孔，导电板体通过这些铆接孔而铆接于主壳体。 在本专利技术的一实施例中，上述的各导电弹片沿第一方向的长度小于各导电弹片沿第二方向的长度。 在本专利技术的一实施例中，上述的导电板体具有多个开口，这些导电弹片分别位于这些开口内，各导电弹片从对应的开口的内缘延伸出。 在本专利技术的一实施例中，上述的各开口沿第一方向的长度小于各开口沿第二方向的长度。 [0011 ] 在本专利技术的一实施例中，上述的电磁干扰屏蔽结构通过冲压工艺而形成。 在本专利技术的一实施例中，上述的主壳体具有多个开孔，导电板体组装于主壳体的一侧，电子模块位于主壳体的另一侧，各圆弧状接触面位于对应的导电弹片的一末端，这些导电弹片的这些末端分别通过这些开孔突伸至主壳体的另一侧。 在本专利技术的一实施例中，上述的各导电弹片往电子模块弯折而倾斜于导电板体。 基于上述，在本专利技术的电磁干扰屏蔽结构中，各导电弹片的延伸方向(即上述第二方向)垂直于导电弹片的排列方向(即上述第一方向)，而可在导电弹片于其延伸方向上具有较大长度的情况下，缩减各导电弹片沿导电板体的长度方向(即上述第一方向)的尺寸，以达到节省导电板体材料的效果。 为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。 【附图说明】 此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本专利技术的限定。在附图中: 图1是本专利技术一实施例的电子装置的部分构件立体图。 图2是图1的电子装置的局部剖视图。 图3是图1的电子装置于另一视角的局部立体图。 图4是图1的电磁干扰屏蔽结构的局部立体图。 图5是图4的电磁干扰屏蔽结构的局部示意图。 图6是导电板体进行裁切的示意图。 附图标号说明: 50:主机板 100:电子装置 110:主壳体 IlOa:开孔 120:电子模块 122:金属外壳 124:电子构件 130、130’:电磁干扰屏蔽结构 132:导电板体 132a:开口 132b:铆接孔 134:导电弹片 134a:末端 A:倾角 Dl:第一方向 D2:第二方向 L1、L2、L3、L4:长度 S:圆弧状接触面 【具体实施方式】 以下配合图式及本专利技术的较佳实施例，进一步阐述本专利技术为达成预定专利技术目的所采取的技术手段。 图1是本专利技术一实施例的电子装置的部分构件立体图。请参考图1，本实施例的电子装置100例如为台式电脑的主机且包括一主壳体110及一电子模块120。主壳体110例如为所述主机的机壳且一主机板50配置于主壳体110内。电子模块120配置于主壳体110内且包括一金属外壳122及一电子构件124，电子构件124例如为转接卡且配置于金属外壳122内并插接于主机板50。 图2是图1的电子装置的局部剖视图。图3是图1的电子装置于另一视角的局部立体图。图4是图1的电磁干扰屏蔽结构的局部立体图。请参考图2至图4，电子装置100更包括一电磁干扰屏蔽结构130，电磁干扰屏蔽结构130包括一导电板体132及连接于导电板体132的多个导电弹片134。导电板体132组装于主壳体110的一侧，电子模块120位于主壳体110的另一侧。各导电弹片134的一末端134a具有一圆弧状接触面S,主壳体110具有多个开孔110a，导电弹片134的末端134a分别通过开孔IlOa突伸至主壳体110的所述另一侧，而使至少一导电弹片134的圆弧状接触面S如图2所示通过导电弹片134的弹性力而接触电子模块120的金属外壳122。藉此，电子模块120的电子构件124发出的电磁波可依序通过对应的导电弹片134及导电板体132而传递至主壳体110，以避免所述电磁波传递至主机板50而影响主机板50的正常运作。图1中未接触电子模块120的其它导电弹片134可用以接触电子装置100内的其它电子构件而进行电磁干扰屏蔽。 在本实施例中，导电板体132如图3及图4所示具有多个铆接孔132b，且导电板体132例如是通过这些铆接孔132b而铆接于图1所示的主壳体110。此外，导电弹片134如图2所示被设计为往电子模块120弯折而倾斜于导电板体132，以使导电弹片134能够确实地接触到电子模块120的金属外壳122而达到电磁干扰屏蔽的效果。导电弹片134与导电板体132之间的倾角A例如为5度或其它适当角度，本专利技术不对此加以限制。 图5是图4的电磁干扰屏蔽结构的局部示意图。请参考图3至5，这些导电弹片134沿一第一方向Dl排列,其中各导电弹片134沿第一方向Dl的长度LI小于各导电弹片134沿垂直于第一方向Dl的第二方向D2的长度L2。此外，导电板体132具有多个开口 132a,这些导电弹片134分别位于这些开口 132a内，各导电弹片134从对应的开口 132a的内缘延伸出。由于各导电弹片134沿第一方向Dl的长度LI如上述般小于各本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置，其特征在于，包括：一主壳体；一电子模块，配置于所述主壳体内；以及一电磁干扰屏蔽结构，包括：一导电板体，组装于所述主壳体；以及多个导电弹片，连接于所述导电板体且沿一第一方向排列，其中各所述导电弹片沿一第二方向延伸，所述第二方向垂直于所述第一方向，各所述导电弹片具有一圆弧状接触面，至少一所述导电弹片的所述圆弧状接触面接触所述电子模块，所述电子模块发出的电磁波依序通过对应的所述导电弹片及所述导电板体而传递至所述主壳体。

【技术特征摘要】
2013.08.26 TW 1021304591.一种电子装置，其特征在于，包括: 一主壳体; 一电子模块，配置于所述主壳体内；以及 一电磁干扰屏蔽结构，包括: 一导电板体，组装于所述主壳体；以及 多个导电弹片，连接于所述导电板体且沿一第一方向排列，其中各所述导电弹片沿一第二方向延伸，所述第二方向垂直于所述第一方向，各所述导电弹片具有一圆弧状接触面，至少一所述导电弹片的所述圆弧状接触面接触所述电子模块，所述电子模块发出的电磁波依序通过对应的所述导电弹片及所述导电板体而传递至所述主壳体。2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述电子模块包括: 一金属外壳，至少一所述导电弹片的所述圆弧状接触面接触所述金属外壳；以及 一电子构件，配置于所述金属外壳内。3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述导电板体具有多个铆接孔，相邻的两个所述导电弹片之间具有两个所述铆接孔，所述导电板体通...

【专利技术属性】
技术研发人员：章敬晖，
申请(专利权)人：纬创资通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71