芯片装置、分析设备、容纳容器和容纳容器系统制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种芯片装置、一种分析设备、一种容纳容器和一种容纳容器系统。在不同的实施例中提供了一种芯片装置(10)。该芯片装置(10)具有第一芯片(14)、第二芯片(18)和增益天线(22)。第一芯片具有整体地集成在所述第一芯片(14)之中的、用于与外部的读取和/或写入装置通信的第一天线(16)。第二芯片(18)具有整体地集成在所述第二芯片(18)之中的、用于与所述外部的读取和/或写入装置通信的第二天线(20)。增益天线(22)为了提高所述第一天线(16)的可达范围而在第一耦合区域(24)之中与所述第一天线(16)相耦合并且为了提高所述第二天线(20)的可达范围而在第二耦合区域(28)之中与所述第二天线(20)相耦合。

【技术实现步骤摘要】
芯片装置、分析设备、容纳容器和容纳容器系统
本专利技术涉及一种芯片装置、一种分析设备、一种容纳容器和一种容纳容器系统。
技术介绍
传统的芯片装置能够例如具有芯片。芯片能够例如具有集成电路，此外，其能够具 有存储元件。在该存储元件之中能够存储数据，该数据例如能够具有专用信息。该芯片能 够具有天线，例如整体地集成在芯片之中的天线。集成在芯片之中的天线能够例如具有导 线回路和/或具有一个、两个或者更多个绕组的线圈和/或能够被描述为模块上的线圈。 该芯片例如能够为通信芯片、例如为收发器芯片、例如为RFID收发器、例如为RFID标签。该 芯片装置能够例如为RFID设备和/或芯片卡。
技术实现思路
所述天线能够例如作出贡献，使得外部的读取和/或写入装置能够与所述芯片通 信和/或所述芯片的数据能够得以读出和/或能够将所述数据写在所述芯片之上，例如在 所述存储元件之中存储的所述数据。附加地，所述芯片能够通过所述天线电感式地来供能 并且借助于所传输的能量能够驱动所述芯片。所述芯片的较大的可达范围在数据传输之中 例如读取和/或写入距离和/或在能量传输时的可达范围能够例如借助于相对于所述芯片 在外部的增益天线来达到。所述增益天线能够为所述芯片装置的一个元件。所述增益天线 与集成在所述芯片之中的天线相比相对更大。因此，具有相应的多个增益天线的多个芯片 比具有一个增益天线的一个芯片需要明显更大的空间。 在不同的实施形式之中提供了一种芯片装置，其能够被简单、高性价比和/或节 省空间地加以构造和/或借助于该芯片装置能够实现在较大的可达范围之上的通信。 在不同的实施形式之中提供了一种分析设备，其能够被简单、高性价比和/或节 省空间地加以构造和/或借助于该芯片装置能够实现在较大的可达范围之上的通信。 在不同的实施形式之中提供了一种容纳容器和/或一种容纳容器系统，其分别以 简单的方式实现了容纳元件的经监控的放置，例如药品的用法用量和/或药品的服用的监 控。 在不同的实施形式之中提供了一种芯片装置。所述芯片装置具有第一芯片，其具 有整体地集成在所述第一芯片之中的、用于与外部的读取和/或写入装置通信的第一天 线；所述芯片装置具有第二芯片，其具有整体地集成在所述第二芯片之中的、用于与所述外 部的读取和/或写入装置通信的第二天线；所述芯片装置具有增益天线，其为了提高所述 第一天线的可达范围而在第一耦合区域之中与所述第一天线相耦合并且为了提高所述第 二天线的可达范围而在第二耦合区域之中与所述第二天线相耦合。 所述第一天线和所述第二天线与所述增益天线的耦合实现了使用增益天线用于 与两个芯片通信。由此能够省去用于与第二芯片通信的第二增益天线。这将作出贡献，使 得所述芯片装置得以简化、高性价比地和/或节省空间地来构造。 多个芯片例如能够分别具有一个、两个或者更多个传感器。必要时，多个传感器能 够整体地集成在相应的芯片之中。所述多个芯片能够分别例如具有储能元件，例如蓄电池 或者蓄能器。必要时，所述储能元件能够整体地集成在相应的芯片之中。所述多个芯片能 够例如分别具有能量获取模块，例如太阳能电池单元或者光电二极管。必要时，所述能量获 取模块能够整体地集成在所述相应的芯片之中。 在不同的实施形式之中，所述增益天线与所述第一天线电感式地耦合。替代地或 者附加地，所述增益天线与所述第二天线电感式地耦合。替代地，所述第一和/或所述第二 天线与所述增益天线电容式地耦合。这将实现使得相应的天线在没有至所述增益天线的导 电的和/或电连接的情况下耦合至所述增益天线。 在不同的实施形式之中，所述芯片装置具有支撑件，在所述支撑件之上设置有所 述第一芯片、所述第二芯片和所述增益天线。所述支撑件能够例如具有塑料或者由其构成。 所述支撑件能够例如为芯片卡、容纳容器的元件或者分析设备的主体。 在不同的实施形式之中，所述增益天线围绕在其中设置有所述第一和所述第二芯 片的区域而延伸。这能够做出贡献，使得所述增益天线能够特别大地加以构造并且所述芯 片装置仍然节省空间地加以构造。 在不同的实施形式之中，所述支撑件具有第一凹槽，在其中设置有所述第一芯片， 并且具有第二凹槽，在其中设置有第二芯片。相应的芯片能够例如与所述相应的凹槽固定 地加以连接，例如借助于胶黏剂，例如粘合剂或者焊剂。倘若所述支撑件为例如所述分析设 备的主体的元件，那么所述相应的芯片能够固定地设置在所述相应的凹槽之中。然后，在相 应的凹槽之中能够填充待分析的流体并且借助于所述芯片的传感器来分析之。替代地，所 述相应的芯片能够为此而松散地置于相应的凹槽之中。例如，所述芯片能够与药品实体地 耦合。倘若所述支撑件为所述容纳容器的元件，那么所述药品借助于所述相应的芯片能够 置于相应的凹槽之中。 在不同的实施形式之中，所述第一耦合区域被构造在所述第一凹槽旁边并且所述 第二耦合区域被构造在所述第二凹槽旁边。所述耦合区域被设置在相应的凹槽之中，例如 这将意味着，所述耦合区域被设置在相应的凹槽之中或者所述耦合区域补充地被构造在所 述相应的凹槽之上或者所述耦合区域环绕所述相应的凹槽的边缘和/或嵌入接近所述相 应的凹槽的支撑件的材料之中。 在不同的实施形式之中，所述增益天线环绕所述第一耦合区域并且围绕所述第二 耦合区域而延伸。 在不同的实施形式之中，所述增益天线具有导电材料，其压制在所述支撑件之上。 在不同的实施形式之中，所述导电材料能够为铜、银、金、钼金和/或铝或者由其构成。 在不同的实施形式之中，所述芯片装置具有第一探测天线，其被设置在所述第一 耦合区域之中、与所述增益天线电耦合并且所述增益天线通过所述第一探测天线而与所述 第一天线相耦合。所述芯片装置具有第二探测天线，其被设置在所述第二耦合区域之中、与 所述增益天线电耦合并且所述增益天线通过所述第二探测天线而与所述第二天线相耦合。 在不同的实施形式之中，所述芯片装置具有多于两个芯片，例如三个、四个或者更 多个。多于两个芯片分别具有整体地集成在相应的芯片之中的、用于与外部的读取和/或 写入装置通信的天线。所述增益天线为了提高所述相应的天线的可达范围而在相应的耦合 区域与所述相应的天线相耦合。 在不同的实施形式之中提供了一种分析设备，例如在前面所提及的用于确定流体 的至少一个属性的分析设备。所述分析设备具有所述芯片装置。所述第一凹槽被构造用于 容纳第一流体并且所述第二凹槽被构造用于容纳第二流体。所述第一芯片如此地被设置 在所述第一凹槽之中，从而能够借助于所述第一芯片来确定所述第一流体的所述属性。所 述第二芯片如此地被设置在所述第二凹槽之中，从而能够借助于所述第二芯片来确定所述 第二流体的所述属性。所述第一流体和所述第二流体能够具有相同或者不同的属性，例如 化学属性。所述流体能够例如为血液和/或所述属性能够例如为血糖值。所述芯片能够例 如具有相应的用于分许所述流体的传感器。所述传感器能够例如整体地集成在所述芯片之 中。 在不同的实施形式之中提供了一种容纳容器，其具有所述支撑件和所述增益天 线。所述支撑件具有用于容纳第一容纳元件的第一凹槽和至少一个用于容纳第二容纳元件 的第二凹槽。所述增本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片装置(10)，其具有：‑第一芯片(14)，其具有整体地集成在所述第一芯片(14)之中的、用于与外部的读取和/或写入装置通信的第一天线(16)；‑第二芯片(18)，其具有整体地集成在所述第二芯片(18)之中的、用于与所述外部的读取和/或写入装置通信的第二天线(20)；‑增益天线(22)，其为了提高所述第一天线(16)的可达范围而在第一耦合区域(24)中与所述第一天线(16)相耦合并且为了提高所述第二天线(20)的可达范围而在第二耦合区域(28)中与所述第二天线(20)相耦合。

【技术特征摘要】
2013.08.26 DE 102013109221.71. 一种芯片装置（10)，其具有： -第一芯片（14)，其具有整体地集成在所述第一芯片（14)之中的、用于与外部的读取 和/或写入装置通信的第一天线（16); -第二芯片（18)，其具有整体地集成在所述第二芯片（18)之中的、用于与所述外部的 读取和/或写入装置通信的第二天线（20); -增益天线（22)，其为了提高所述第一天线（16)的可达范围而在第一耦合区域（24) 中与所述第一天线（16)相耦合并且为了提高所述第二天线（20)的可达范围而在第二耦合 区域（28)中与所述第二天线（20)相耦合。2. 根据权利要求1所述的芯片装置（10)，其中，所述增益天线（22)与所述第一天线 (16)电感式耦合，和/或其中，所述增益天线（22)与所述第二天线（20)电感式耦合。3. 根据前述权利要求中任一项所述的芯片装置（10)，所述芯片装置具有支撑件（12)， 在所述支撑件之上设置有所述第一芯片（14)、所述第二芯片（18)和所述增益天线（22)。4. 根据权利要求3所述的芯片装置（10)，其中，所述增益天线（22)围绕一个区域延 伸，所述第一和所述第二芯片（14、18)设置在所述区域之中。5. 根据权利要求4所述的芯片装置（10)，其中，所述支撑件（12)具有第一凹槽（32)和 第二凹槽（34)，所述第一芯片（14)设置在所述第一凹槽（32)之中并且所述第二芯片（18) 设置在所述第二凹槽（34)之中。6. 根据权利要求5所述的芯片装置（10)，其中，所述第一耦合区域（24)被构造在所述 第一凹槽（32)旁边并且所述第二耦合区域（28)被构造在所述第二凹槽（34)旁边。7. 根据权利要求3至6中任一项所述的芯片装置（10)，其中，所述增益天线（22)环绕 所述第一耦合区域（24)和所述第二耦合区域（28)延伸。8. 根据权利要求3至7中任一项所述的芯片装置（10)，其中，所述增益天线（22)具有 导电材料，所述导电材料被压制在所述支撑件（12)之上。9. 根据前述权利要求中任一项所述的芯片装置（10)，其具有： _第一探测天线（26)，其被设置在所述第一耦合区域（24)之中、与所述增益天线（22) 电耦合并且所述增益天线（22)通过所述第一探测天线而与所述第一天线（16)相耦合；并 且 _第二探测天线（30)，其被设置在所述第二耦合区域（28)之中、与所述增益天线（22) 电耦合并且所述增益天线（22)通过所述第二探测天线而与所述第二天线（20)相耦合。10. 根据前述权利要求中任一项所述的芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：G·霍尔韦格，T·亨德尔，G·霍弗，W·帕赫勒，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE