通信集成电路制造技术

本发明专利技术提供一种通信集成电路，例如用于移动射频通信的集成电路。包含：谐振器、主放大器、匹配电路、拦截检测器、混频器电路以及转换滤波器。谐振器提供从单端信号至差分信号的转换，以及提供抑制振荡信号谐波处的拦截的滤波功能。拦截检测器检测拦截的发生。依据拦截是否存在，主放大器以不同的增益来放大谐振器的差分信号，以及混频器电路以不同数量的混频器来混频放大后的信号。转换滤波器通过提供第一通频带，有助于拒绝接近于带内的拦截，该第一通频带被混频器电路转换为第二通频带。匹配电路提供阻抗匹配。本发明专利技术可有效减少所需PCB面积，降低成本。

【技术实现步骤摘要】
通信集成电路
本专利技术涉及通信集成电路(integratedcircuit，IC)，更具体地，涉及可以适当运行最少的外部支持电路以降低整体成本，并能有效地抑制干扰拦截(interferingblocker)的集成电路。
技术介绍
无线通信，例如手机射频(radio-frequency，RF)通信、定位和/或网络，已经成为现代信息社会必不可少的部分。无线通信是通过符合无线通信规格(标准和/或协议)的相关无线设备(例如移动电话、蜂窝式电话或便携式计算机)来实现的。因此，如何减少无线设备的设计、组装和/或制造工作量与成本，以及如何提高无线设备的性能，已经成为现代电气工程的主要挑战。为了实现成功的无线通信，期望无线设备正确地(例如，低于给定的块误码率(blockerrorrate,BLER))接收微弱的想要的无线信号，避免不想要的无线信号的干扰，例如强连续波(continuous-wave，CW)拦截信号也被称为拦截(blocker)，其呈现在分配给想要的无线信号的频带(带内)附近。现代无线通信的规范包括由兼容的(compliant)无线设备要遵循的严格的拦截标准(stringentblockingstandard)。例如，图1和图2分别说明了用于ETSI所开发的低频EDGEMCS4GSM850和高频PCS的两种拦截标准，其中，GSM、EDGE、MCS、PCS和ETSI分别是“全球移动通信系统”、“GSM增强型数据速率演进”、“调制和编码方案”、“个人通信服务”和“欧洲电信标准协会”的缩写。如图1所示，频率范围(frequencydomain)被划分为分配给想要的无线信号的频率fa1和fd1(例如，849MHz和914MHz)之间的带内(in-band)部分、低于频率fa1的带外(out-of-band，OOB)部分OOB(a)(至约200MHz)、以及高于频率fd1的带外部分OOB(d)(至约12.75GHz)。图1所示的拦截标准要求当0dBm不想要的拦截呈现在OOB(a)部分和OOB(d)部分的频率处时，兼容的无线设备以低于10％的块误码率在带内部分的频率f0处接收-99dBm想要的无线信号。在图2的例子中，频率范围被划分为一个带内部分和四个带外部分OOB(a)至OOB(d)。OOB(a)部分低于频率fa2(例如，1830MHz)，OOB(b)部分在频率fa2和频率fb2(例如，1910MHz)之间，带内部分在频率fb2和频率fc2(例如，2010MHz)之间，OOB(c)部分在频率fc2和频率fd2(例如，2070MHz)之间，以及OOB(d)部分高于频率fd2。对于与图2所示的拦截标准兼容的无线设备，当0dBm不想要的拦截呈现在OOB(a)部分和OOB(d)部分的频率处时，及/或-12dBm不想要的拦截呈现在OOB(b)部分和OOB(c)部分的频率处时，-99dBm的想要的带内无线信号预计以低于10％的块误码率被接收。从图1和图2的例子中，应该注意的是，带外部分(即OOB(a)部分及/至OOB(d))覆盖整个频率轴的宽范围，以及带外拦截可以在带外部分内的任何频率处呈现。也就是说，兼容的无线设备被要求在各种各样的频率处抑制(reject)拦截。传统上，通过采用外部的、笨重的而且昂贵的表面声波(surfaceacousticwave，SAW)滤波器，或通过采用需要协同外部平衡不平衡变换器(BALUN)的高线性差分接收器，来克服相当具有挑战性的拦截标准。虽然片外SAW滤波器或平衡不平衡变换器可能有助于抑制拦截，但产生了额外的费用。此外，为实现外部SAW滤波器和/或平衡不平衡变换器，还需要额外的阻抗匹配组件(网络)，这也增加了总成本。另外，无线设备的系统设计人员需要更多的设计精力、诀窍和经验来妥善地放置和布线外部SAW滤波器和/或平衡不平衡变换器以及电路板(例如，印刷电路板(printedcircuitboard，PCB))上随附的阻抗匹配组件。即使全力投入工作，但由此产生的PCB布局布线对变化仍然很敏感，并且缺乏灵活性及/或可被不同类型的设备普遍采用的可重用性。请参考图3，其表示传统的用于无线设备的无线接口(平台)10。接口10桥接(bridge)天线16到发送器24a和接收器24b，并包括发送模块TxM(封装IC)14、外部BALUN(另一封装IC)20、片外电容器C122和C125、以及网络12，18和22。网络12包括片外电阻器R81和R82，以及电容器C119和C121。网络18包括片外电容器C123、C124、C126和C127，以及电感器L16和L17。网络22包括片外电感器L13至L15和L18至L22。网络12、18和22的片外电容器、电感器和电阻器，以及发送模块(TxM)14，BALUN20和电容器C122和C125，被集中地安装在无线设备的电路板(例如，印刷电路板，图中未示)上。发送模块(TxM)14包括天线开关模块(ASM，未示出)，所以电耦合(electricallycouple)到天线16的端子ANT可以被选择性地导至(conductedto)端子Rfin_HB、Rfin_LB、RX0和RX11。通过天线16进行传输的高频带RF信号和低频带RF信号由发送器24a分别通过端子HB_TX和LB_TX提供，经由网络12中继(relay)到端子Rfin_HB和Rfin_LB，进一步通过TxM14中继到天线16。在另一方面，通过天线16接收的高频带无线RF信号和低频带无线RF信号被分别分派到端子RX0和RX1，并且通过电容器C125、C122和网络18(其作为ASM匹配网络)中继到BALUN20的端子HBin和LBin作为两个单端信号。BALUN20可以将端子LBin的单端信号转换为端子LBout+与LBout-之间的差分信号，以及将端子HBin的单端信号转换为端子HBout+与HBout-之间的另一差分信号。进一步通过网络22，其作为接收器差分匹配网络，端子LBout-与LBout+之间以及端子HBout+与HBout-之间的两个差分信号被分别中继到端子LB_RX_P、LB_RX_N、HB_RX_P和HB_RX_N，以由接收器24b接收。根据图3，应该注意的是外部BALUN20需要14个元件(电感器和电容器)来实现BALUN20和接收器24b之间的网络22以及BALUN20和TxM14之间的网络18。
技术实现思路
为了解决现有技术的问题，本专利技术提供一种通信集成电路。依据本专利技术实施例，提供一种通信集成电路，包含接收器端子、谐振器、主放大器、混频器电路以及转换滤波器。接收器端子能够从天线接收单端RF信号。谐振器电耦合于所述接收器端子与内部端口之间，能够提供从接收器端子的单端信号至内部端口的差分信号之间的转换，以及能够提供滤波功能。主放大器电耦合于所述内部端口与高频端口之间，放大所述内部端口的第一信号并据以提供所述高频端口的第二信号。混频器电路电耦合于所述高频端口与低频端口之间，以振荡信号混频所述第二信号。转换滤波器电耦合于所述低频端口，在所述低频端口提供第一通频带；其中所述混频器电路还将所述第一通频带转换为所述高频端口的第二通频带。在一实施例中，谐本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种通信集成电路，其特征在于，包含：接收器端子；谐振器，电耦合于所述接收器端子与内部端口之间，提供从单端信号至差分信号的转换，以及提供滤波功能；主放大器，电耦合于所述内部端口与高频端口之间，放大所述内部端口的第一信号并据以提供所述高频端口的第二信号；混频器电路，电耦合于所述高频端口与低频端口之间，以振荡信号混频所述第二信号；以及转换滤波器，电耦合于所述低频端口，在所述低频端口提供第一通频带；其中所述混频器电路还将所述第一通频带转换为所述高频端口的第二通频带。

【技术特征摘要】
2013.08.22 US 61/868,673;2014.05.07 US 14/271,5261.一种通信集成电路，其特征在于，包含：接收器端子；谐振器，电耦合于所述接收器端子与内部端口之间，提供从单端信号至差分信号的转换，以及提供滤波功能；主放大器，电耦合于所述内部端口与高频端口之间，放大所述内部端口的第一信号并据以提供所述高频端口的第二信号；拦截检测器，电耦合至所述内部端口，检测拦截的发生；混频器电路，电耦合于所述高频端口与低频端口之间，以振荡信号混频所述第二信号；以及转换滤波器，电耦合于所述低频端口，在所述低频端口提供第一通频带；其中所述混频器电路还将所述第一通频带转换为所述高频端口的第二通频带；所述混频器电路包括主混频器和辅助混频器，并且当未检测到拦截时，所述混频器电路还在正常模式下操作，以启用所述主混频器并禁用所述辅助混合器，以及当检测到拦截时，所述混频器电路还在带外模式下操作，以启用所述主混频器和所述辅助混合器两者。2.如权利要求1所述的通信集成电路，其特征在于，所述谐振器包含：第一线圈，包括第一端和第二端，所述第一端被电耦合到所述接收器端子；以及第二线圈，磁耦合于所述第一线圈，包括电耦合到所述内部端口的两个节点的第三端和第四端。3.如权利要求2所述的通信集成电路，其特征在于，所述谐振器还包括：第一跨电容器，连接在所述第一端和所述第三端之间。4.如权利要求3所述的通信集成电路，其特征在于，所述谐振器还包括：第二跨电容器，连接在所述第二端和所述第四端之间。5.如权利要求3所述的通信集成电路，其特征在于，所述第一跨电容器是可编程的。6.如权利要求1所述的通信集成电路，其特征在于，当未检测到拦截时，所述主放大器还在所述正常模式下操作，以第一增益放大所述第一信号，以及当检测到拦截时，所述主放大器还在所述带外模式下操作，以不同于所述第一增益的第二增益放大所述第一信号。7.如权利要求6所述的通信集成电路，其特征在于，所述第一增益大于所述第二增益。8.如权利要求1所述的通信集成电路，其特征在于，还包含：匹配电路，电耦合到所述内部端口，为所述内部端口的第一内部节点和所述内部端口的第二内部节点提供阻抗。9.如权利要求8所述的通信集成电路，其特征在于，所述匹配电路包含：辅助放大器，电耦合于所述内部端口与辅助端口...

【专利技术属性】
技术研发人员：王明辉，邱郁斯，沙那乌蕯马，
申请(专利权)人：联发科技新加坡私人有限公司，
类型：发明
国别省市：新加坡;SG