【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及服务器领域,具体来说,涉及一种CPU外壳以及CPU外壳的加工方法。
技术介绍
目前的计算机大多采用风冷的方式给机器中的设备(例如CPU)降温,但是众所周知,水冷或液冷的降温方式相比于风冷来说,其是有着两大优势的,一方面,它们是通过将冷却剂或制冷剂直接导向热源的方式来实现对机器的降温,而并非是像风冷所采用的间接制冷的方式;另一方面,水冷或液冷的降温方式中的冷却剂或制冷剂每单位体积所传输的热量(即,散热效率)是风冷的降温方式的约3500倍。因此,人们也极度渴望将这种降温效率高、效果好的降温方式(即水冷或液冷)应用于计算机中的设备(例如CPU)。以液冷的降温方式为例,当采用直接式液冷系统来对计算机的设备(例如CPU)进行降温时,首先需要将CPU的翅片和风扇卸下,然后将设有外罩的CPU浸泡在制冷剂中来进行冷却降温,在降温过程中,随着制冷剂的相变就可以实现对CPU的换热,来达到对CPU冷却降温的目的,具体的,即利用制冷剂(液态)在CPU的高 ...
【技术保护点】
一种CPU外壳的加工方法,其特征在于,包括:提供一CPU外壳,其中,所述CPU外壳的组成材料为金属;根据所述CPU外壳的预期疏水性要求,通过有机氟化物对所述CPU外壳进行化学氟化修饰,使所述CPU外壳表面形成疏水性有机薄膜。
【技术特征摘要】
1.一种CPU外壳的加工方法,其特征在于,包括:
提供一CPU外壳,其中,所述CPU外壳的组成材料为金属;
根据所述CPU外壳的预期疏水性要求,通过有机氟化物对所述CPU
外壳进行化学氟化修饰,使所述CPU外壳表面形成疏水性有机薄膜。
2.根据权利要求1所述的加工方法,其特征在于,通过有机氟化物对
所述CPU外壳进行化学氟化修饰包括:
通过所述有机氟化物与所述CPU外壳表面发生反应,实现对所述CPU
外壳的化学氟化修饰。
3.根据权利要求1所述的加工方法,其特征在于,所述有机氟化物包
括1H,1H,2H,2H-全氟癸基三乙氧基甲硅烷。
4.根据权利要求1所述的加工方法,其特征在于,在对所述CPU外壳
进行化学氟化修饰之前,所述加工方法进一步包括:
根据所述CPU外壳的预期疏水性要求,在预定的温度下,通过无机化
合物溶液对所述CPU外壳进行预定时间的化学刻蚀,使所述CPU外壳表
面形成氧化膜。
5.根...
【专利技术属性】
技术研发人员:王晨,范娟,刘广辉,吴宏杰,童中原,张卫平,孟祥浩,孙振,崔新涛,
申请(专利权)人:曙光信息产业北京有限公司,
类型:发明
国别省市:北京;11
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