具有IC标签的复合容器盖制造技术

本复合容器盖是一种包装容器，包括安装于容器口部(20)的内盖(30)、设置在内盖(30)上的外盖(40)和IC标签(10)；其中接合部件设置在外盖(40)的裙状部(42)的内表面和内盖(30)的筒状壁(32)的外表面之间；IC标签(10)是由包括IC芯片(3)、天线(5)和开封检测用电路(9)的树脂薄膜(1)构成的；并且IC标签(10)以如下方式安装于内盖(30)或外盖(40)：通过在引导直到开启内盖(30)的过程期间产生的外盖(40)和内盖(30)的相对移动来破断开封检测用电路(9)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有IC标签的复合容器盖
本专利技术涉及一种用于密封容器口部的包装构件。更具体地，本专利技术涉及一种设置有IC标签的包装构件，该IC标签存储产品信息的。
技术介绍
迄今为止，条形码已经被广泛用于各种类型的产品以显示诸如生产日期、制造商和经销商名称、有效期等的产品信息。这里，为了通过使用读取器来读取条形码的编码信息，印刷条形码的表面必须是平的。因此，在诸如瓶子和盖子等的包装材料的领域中，印刷条形码的表面以及可以被编码的信息量受到了限制。 因此，近年来，利用通过使用IC标签来显示信息的技术是一种趋势。S卩，IC标签还被称作RFID (射频识别器)，并且是以标签的形式的超小型的通信终端，该标签包括与天线一起埋设于诸如树脂或玻璃等的介电材料中的、存储预定信息的IC芯片。IC标签用于通过无线通信来读取存储在IC芯片中的产品信息。IC标签内的存储器能够存储例如数百字节的数据，以提供可以将许多产品信息存储在其中的优点。另外，IC标签能够以非接触方式读取记录的信息，而没有由接触而引起的磨损的问题。此外，具有以与产品的形式匹配的、小型化和薄型化的形式来实现的优点。 例如，专利文献I公开了一种盖，当该盖打开时将IC标签埋设于该盖的顶板。 已经提出使用上述IC标签来显示容器的开封历史。例如，专利文献2公开了一种根据IC标签中连接IC芯片至天线的引线的破断来检测开封的方法。 此外，专利文献3公开了一种根据盖体中设置的天线随着安装于容器口部的盖体所连结的上盖的开封而被破断，来辨认出开封的事实的技术。 然而，根据专利文献2和专利文献3，通过外部读取装置来检测IC标签被破断的事实以辨认出开封的事实仍然留有必须解决的问题。 例如，根据专利文献2中提出的技术，IC标签的IC芯片设置于容器主体或属于容器主体的部分(具体地，在盖被打开时从盖切除的防篡带(tamper evidence band))中,天线和引线设置于通过螺纹安装于容器主体的盖中，并且引线在开封盖时被破断。 另一方面，当容器主体要设置有IC芯片时，天线和使IC芯片连接至天线的引线被设置在与容器分离的盖中。然而，事实上，可以说，该构造不能被实施。这是因为，盖设置有通过引线将天线和IC芯片连接在一起的IC标签。然后，将盖安装至容器口部，随后，仅IC芯片部分被粘贴至容器。然而，在这种情况下，必须在IC芯片下垂的状态下将盖安装至容器，这需要极其复杂的操作(压盖操作(capping operat1n))，并伴随有IC芯片和引线在压盖操作期间易于被破断的可能性。此外，不易于将从盖垂下的IC芯片粘贴至容器。 此外，在IC芯片设置于在盖被打开时将从盖分离的防篡带(TE带)的情况下，难以将IC芯片装配在TE带上。不仅如此，还不允许根据将IC芯片连接至天线的引线的破断来充分地证明开封的事实。即，在这种情况下，IC标签的破断代表TE带的分离，而分离的TE带证明盖的开封的历史。因此，将理解的是，尽管开封的历史未通过IC标签的破断证明，但TE带的分离却证明盖的开封的历史。 此外，根据专利文献3的方法，IC标签设置于与密封容器口部的盖构件分离的盖构件，并且密封容器口部的盖构件的开封与用于使设置有IC标签的盖构件的IC标签破断的操作完全分离。即，根据专利文献3为了将容器口部开封，必须与开封操作分离地、预先地将IC标签破断，此外，必须移除具有IC标签的盖构件(外盖)，因此，开封容器口部需要繁琐的操作，因此，期望进一步改进。 此外，根据专利文献2和专利文献3的已知的方法，不允许在开封之后读取存储在IC芯片中的信息，这造成对IC标签的使用的限制。 现有技术文献: 专利文献: 专利文献1:日本特开2005-321935号公报 专利文献2:日本特许第4047821号公报 专利文献3:日本特开2011-213378号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题 因此，本专利技术的目的是提供一种具有如下IC标签的复合容器盖，其中IC标签被安装于形成为单一构造由此将不会分离的盖，以利于装配已安装有IC标签的盖用的压盖操作，使得IC标签能在将密封容器口部的盖构件开封时被破断，并且允许容器口部在一系列的操作中能够被简单地和容易地开封，当IC标签被破断时，该复合容器盖能够可靠地显示出容器口部已被开封的事实。 本专利技术的另一目的是提供一种具有IC标签的复合容器盖，其使存储在IC标签的IC芯片中的信息即使在容器已经开封之后也能读取。 根据本专利技术，提供一种复合容器盖，其包括通过螺纹接合装配于容器口部的内盖、覆盖设置于所述内盖的外盖、和IC标签；其中， 所述外盖具有顶壁面板和从所述顶壁面板的周缘下降的裙状部； 所述内盖具有顶板和从所述顶板的周缘下降的筒状壁，并且所述筒状壁的内表面形成有与所述容器口部的外表面螺纹接合的螺纹； 接合部件设置在所述外盖的所述裙状部的内表面和所述内盖的所述筒状壁的外表面之间，以将覆盖于所述内盖的所述外盖的转动传递至所述内盖；并且 所述IC标签以如下方式安装于所述内盖或所述外盖:通过在开封装配于所述容器口部的所述内盖过程中所引起的所述外盖与所述内盖之间的相对运动，使包括连接到所述IC标签内的IC芯片的信息传送/接收天线在内的电路破断。 专利技术的效果 在本专利技术的复合容器盖中，IC标签设置于内盖或外盖中的任意一个，但不被设置成跨越单个构件。IC标签也不设置于诸如在开封时将被分离的TE带等部分。因此，能够容易地安装IC标签而在内盖装配于容器口部或外盖装配于内盖时不破断IC标签。 此外，以与开封外盖的操作连动的方式来开封内盖。IC标签中的连接到IC芯片的电路由于上述操作引起的外盖相对于内盖的运动而被破断。因此，内盖在IC标签中的电路被破断时将已从容器口部移除。即，如果将内盖应用于密封容器口部，则无需单独地执行用于开封容器口部的操作，开封操作不会变得繁琐。 此外，IC标签包括IC芯片和具有天线的电路，该天线用于将信息传送至IC芯片并接收来自IC芯片的信息(即，IC芯片和天线通过引线连接在一起)。因此，如果天线电路由于开封外盖而被弄断，则存储在IC芯片中的信息则不再能通过外部装置读取。即，由于变得不能读取信息，因此能够辨认出开封的事实。根据本专利技术，有效地防止了在安装IC标签时或者在对外盖或内盖进行压盖时IC标签被破断。因此，信息变得不能读取证明了盖被开封的事实保持极高的精度，这有利于极大改进保证内容物的品质的功能和防止篡改的功倉泛。 特别地，在本专利技术中，IC标签不设置于将在开封时被分离的TE带上。因此，根据IC标签的破断来证明开封的历史与根据TE带证明开封的历史彼此独立。因此，在TE带的协助下，允许更可靠地证明开封的历史。 在本专利技术中，期望的是，IC标签设置有用于指示容器的开封的电路(开封检测用电路)，并且该开封检测用电路以与上述天线电路并联的方式与IC芯片连接。S卩，在开封时，开封检测用电路被选择性地破断，通过使用外部读取装置来读取由源于电路的破断而使电阻的变化所导致的电压的变化，以知晓开封的事实。根据该实施方式，在不使IC芯片、天线或将IC芯片连接至天线的引线破断的情况下显示了开封。因此，即使在开封之后，也可以直接地读取存储在IC芯片中的信本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合容器盖，其包括通过螺纹接合装配于容器口部的内盖、覆盖设置于所述内盖的外盖、和IC标签；其中，所述外盖具有顶壁面板和从所述顶壁面板的周缘下降的裙状部；所述内盖具有顶板和从所述顶板的周缘下降的筒状壁，并且所述筒状壁的内表面形成有与所述容器口部的外表面螺纹接合的螺纹；接合部件设置在所述外盖的所述裙状部的内表面和所述内盖的所述筒状壁的外表面之间，以将覆盖于所述内盖的所述外盖的转动传递至所述内盖；并且所述IC标签以如下方式安装于所述内盖或所述外盖：通过在开封装配于所述容器口部的所述内盖过程中所引起的所述外盖与所述内盖之间的相对运动，使包括连接到所述IC标签内的IC芯片的信息传送/接收天线在内的电路破断。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.06.25 JP 2012-142370;2012.06.25 JP 2012-142191.一种复合容器盖，其包括通过螺纹接合装配于容器口部的内盖、覆盖设置于所述内盖的外盖、和IC标签；其中， 所述外盖具有顶壁面板和从所述顶壁面板的周缘下降的裙状部； 所述内盖具有顶板和从所述顶板的周缘下降的筒状壁，并且所述筒状壁的内表面形成有与所述容器口部的外表面螺纹接合的螺纹； 接合部件设置在所述外盖的所述裙状部的内表面和所述内盖的所述筒状壁的外表面之间，以将覆盖于所述内盖的所述外盖的转动传递至所述内盖；并且 所述IC标签以如下方式安装于所述内盖或所述外盖:通过在开封装配于所述容器口部的所述内盖过程中所引起的所述外盖与所述内盖之间的相对运动，使包括连接到所述IC标签内的IC芯片的信息传送/接收天线在内的电路破断。2.根据权利要求1所述的复合容器盖，其特征在于: 在所述内盖的所述顶板的上表面和覆盖于所述内盖的所述外盖的所述顶壁面板的下表面之间保持有间隔； 所述IC标签安装于所述外盖的所述顶壁面板的下表面或所述内盖的所述顶板的上表面；并且 切割器形成于所述内盖或所述外盖，用于破断所述IC标签的所述电路。3.根据权利要求2所述的复合容器盖，其特征在于:所述外盖的所述裙状部的下端部处形成有止动带，以在将所述内盖装配至所述容器口部时限制所述外盖上升和/或下降。4.根据权利要求2所述的复合容器盖，其特征在于:所述止动带位于所述内盖的筒状侧壁的下端部的下方，并且在将所述内盖装配至所述容器口部时所述止动带与所述容器口部的外表面接合，以限制所述外盖上升和/或下降。5.根据权利要求3所述的复合容器盖，其特征在于:所述止动带被设置成能够从所述外盖的所述裙状部分离。6.根据权利要求4所述的复合容器盖，其特征在于:多面体部以彼此对应且彼此接触的方式形成于所述内盖的所述筒状壁的外表面和所述外盖的所述裙状部的内表面，所述多面体部用作所述接合部件以将所述外盖的转动传递至所述内盖，其中，当沿使所述内盖开封的方向转动所述外盖时，所述外盖由于所述止动带而被抑制上升，而所述内盖通过沿开封方向转动而被允许上升，由此所述IC标签的所述电路被突起破断，并且所述止动带和所述容器口部的外表面之间的接合在所述电路被破断之后被解除。7.根据权利要求6所述的复合容器盖，其特征在于:所述IC标签以覆盖形成于所述内盖的所述顶板的上表面的凹部或覆盖形成于所述外盖的顶壁面板的下表面的凹部的方式安装于所述内盖或所述外盖，并且已经将所述IC标签的所述电路破断的所述切割器的顶端部被所述凹部容纳。8.根据权利要求5所述的复合容器盖，其特征在于:所述内盖的所述筒状壁的外表面和所述外盖的所述裙状部的内表面以彼此螺纹接合的方式分别形成螺纹，所述螺纹用作所述接合部件以将所述外盖的转动传递至所述内盖，所述筒状壁的外表面和所述裙状部的内表面之间的螺纹接合与所述内盖的所述筒状壁的内表面和所述容器口部的外表面之间的螺纹接合是逆螺纹的关系，其中，在将所述止动带分离之后，所述IC标签的所述电路被跟随所述外盖的转动而下降的所述突起破断，并且当所述外盖继续转动时，所述内盖沿所述内盖被开封的方向转动。9.根据权利要求8所述的复合容器盖，其特征在于:所述IC标签以覆盖形成于所述内盖的所述顶板的上表面的凹部或覆盖形成于所述外盖的顶壁面板的下表面的凹部的方式安装于所述内盖或所述外盖，并且已经将所述IC标签的所述电路破断的所述切割器的顶端部被所述凹部容纳。10.根据权利要求5所述的复合容器盖，其特征在于:所述外盖的所述裙状部的内表面形成有切割爪，纵槽和具有端的棘轮槽形成于所述内盖的所述筒状壁的外表面，所述纵槽沿竖直方向延伸，所述具有端的棘轮槽从所述纵槽的下端沿作为开封方向的周向延伸，并...

【专利技术属性】
技术研发人员：荒井俊行，黑泽高博，菊地隆之，佐原亨，杉麻实子，
申请(专利权)人：东洋制罐集团控股株式会社，日本克乐嘉制盖株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP