一种容器封闭组件，包括封闭件、内部密封件、以及射频识别标签。内部密封件包括用于接合容器密封表面的第一表面、以及用于接合背衬衬垫、饰面衬垫、感应密封衬垫、以及浸胶式封闭衬垫之一的相对的第二表面。射频识别标签包括可与天线电耦合的微处理器，以用于接收、存储、以及传输数字化信息。当内部密封件与容器密封表面接合时，内部密封件可使流体在容器内部容积和容器的外部之间的移动最小化。在封闭组件没有电磁地干扰数字化信息的接收、存储、或传输的情况下，射频识别标签可在容器内部容积内或在容器的外部包含在封闭组件中，或者可结合到内部密封件中。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】本专利技术的
技术介绍
相关申请的交叉引用本申请要求2010年4月14日提交的美国申请No. 61/323，915和2010年7月I日提交的美国申请No. 61/360，550的权益，将每个上述申请通过引证整体结合到本文中。本专利技术的领域本专利技术涉及具有整体式射频识别标签的容器封闭组件。现有技术的描述可封闭的容器为众多的家用和商用产品所利用。在用所选的产品填充容器后，安装封闭件，例如螺纹盖和拉盖(flip-top cap)、铰接封闭件、分配封闭件等。封闭件可具有相对简单的结构，或者可包括提供所选的功能的多层衬垫。制作完成的封闭组件可以是多部件组件，并且可包括，例如，适合用于与容器可重新封闭地接合的硬壳式外部封闭件、一个或多个缓冲衬垫(也被称为“填塞物”)、可密封膜、干燥剂插入件等。可使用不同的工艺制造容器封闭组件。专业的封闭件制造商可操控从原材料到最终产品的整个工艺。可替代地，容器封闭组件的制造可由多个专业制造商操控。例如，封闭件可由专门从事喷射模塑的制造商生产并作为独立产品供应。如果封闭件将使用衬垫，则衬垫制造商可生产衬垫并将衬垫安装到封闭件中。可替代地，封闭件和衬垫可分别制造并提供给以制造容器为目的的产品制造商或者提供给专业的容器填充操作，通过该容器填充操作组装封闭件和衬垫并将组装好的封闭组件安装到填充后的容器上。封闭件和衬垫还可分别提供给封闭组件操作，通过该封闭组件操作组装并为产品制造商或填充操作提供制成的封闭组件。从制造到安装的整个工艺可包括由多个不同的操作者在多个不同的位置处进行的多个步骤，这些步骤可包括多个包装和运输步骤。所有这些可增加最终由最终用户承担的成本，从而增加由容器和封闭组件封装的产品的价格。许多产品(例如药物、食品、个人护理产品、家用化学品等)当处于容器中时可能需要免受空气和湿气。已知，金属衬垫(例如铝箔)通常比聚合物衬垫可较少地渗透空气和湿气。因此，封闭组件还可包括阻碍空气和湿气移动到容器的内部中的功能。制造商、经销商、运输商、零售商和/或最终用户可能希望在整个销售过程中的不同点处监控或识别容器。此外，最终用户通常期望得到这样的保证，即，所购买的容器的内容物正如制造商所宣传和生产的。因此，封闭组件还可包括防止或用信号通知对容器的内容物的非故意的或未经认可的接近。通常被称为“防拆封密封件(tamper-proof· seal)”或“拆封显现密封件(tamper-evident seal)”的专门的密封衬垫可安装在填充后的容器开口上方。这些密封件适于使得必须去除、破坏或扭曲密封件，以获得对内容物的初步接近，因此表明拆封可能已经发生。但是，拆封剂可如此熟练地被替换或者重新制造密封衬垫，以致欺骗很可能不被发现。通过控制填充后的容器的运输和储存可将拆封降至最低。射频识别(“RFID”)标签可用来追踪容器并提供关于其中容纳的产品的信息，例如产品的名称、产品的位置以及生产日期、有效日期、识别编号等。RFID标签通常由与天线电耦合的可存储这种信息的微芯片或微处理器组成。天线可接收来自远程发射器的驱动信号并将该信号传送至微处理器，微处理器可通过将所存储的信息通过天线传输至远程阅读器而对该信号做出响应。微处理器和天线可安装至支撑基板(supporting substrate),该支撑基板可包括沿着容器和/或封闭组件的外部延伸的标记或包装。RFID标签通常由专业的RFID标签制造商制造，该制造商获得基板材料和微处理器，并将天线和微处理器附设于基板。标签制造商还可添加通常印刷在产品标记上的基板信息。然后可将基板/标记粘贴于容器和/或封闭组件的外部。可替代地，产品制造商可印刷和附设结合有RFID标签的产品标记。RFID标签还可被预编码、未编码、或者从容器和/或封闭组件上省去。这可能使封闭组件制造和容器填充进一步复杂化，因为需要负责对最终的容器和/或封闭组件添加RFID标签的制造商在RFID标签上进行额外的操作，例如编码、验证、质量控制等。这可导致效率低和成本增加，并可使RFID标签的定制复杂化。将RFID标签定位在封闭组件下方可增强在运送和处理过程期间对标签的保护。然而，如果RFID标签接触金属衬垫，可致使该标签完全不起作用，或者可明显降低RFID标签的作用半径。聚合物衬垫不受这种限制。然而，如以上讨论的，聚合物衬垫的较高渗透性可致使不期望使用聚合物衬垫。已开发出这样的复合材料衬垫其由与微处理器耦合的金属天线部分、以及用于适当地隔离微处理器并优化RFID标签的性能的聚合物部分组成。虽然在许多情形中，可通过该构造提供RFID标签的令人满意的性能，但是复合材料衬垫在没有设置在上方的金属衬垫的那些区域中更易渗透，事实上使得整个密封衬垫相对可渗透，从而失去金属衬垫的用途。优化传输信号的强度和保真度取决于RFID标签在容器上或在容器内的位置。将RFID标签结合到密封衬垫中具有一些益处。然而，密封衬垫的制造方法可能不能提供RFID标签与密封衬垫的令人满意的结合。因此，采用除了密封衬垫以外的一些装置来更有效地防止拆封将是有利的。如果这种装置可容易地提供容器及其内容物的自动识别以确认一次装运或一个批次中的所有容器正如所期望的运送、库存控制、客户订单准备、海关检查等也将是有利的。具体地，自动识别可包括可在从制造商到最终用户的容器的装运期间顾及到每个单独的容器的控制系统的一部分。这样，可在产品到达最终用户之前检测并更正错误(例如，贴错标签)和故意的欺骗。本专利技术的简述一种容器封闭组件，包括封闭件、内部密封件、以及射频识别标签。内部密封件包括用于接合容器密封表面的第一表面、以及用于接合背衬(backing liner)、饰面衬垫(facing liner)、感应密封衬垫(induction sealliner)、以及浸胶式封闭衬垫(glued_inclosure liner)之一的相对的第二表面。射频识别标签包括可与天线电稱合的微处理器,以用于接收、存储、以及传输数字化信息。当内部密封件与容器密封表面接合时，内部密封件可使流体在容器内部容积和容器的外部之间的移动(migration)最小化。在封闭组件没有电磁地干扰数字化信息的接收、存储、或传输的情况下，射频识别标签可在容器内部容积内或在容器的外部包含在封闭组件中，或者可结合到内部密封件中。附图的简述在附图中附图说明图1是本专利技术的第一示例性实施方式的分解图。图2是来自如图1所示的根据本专利技术的RFID标签的第一示例性实施方式上方的 透视图。图3是本专利技术的第二示例性实施方式的分解图。图4是来自如图3所示的根据本专利技术的RFID标签的第二示例性实施方式上方的 透视图。图5是本专利技术的第三示例性实施方式的分解图。图6是来自如图5所示的根据本专利技术的RFID标签的第三示例性实施方式上方的 透视图。图7是来自根据本专利技术的RFID标签的第四示例性实施方式上方的透视图。图8是来自根据本专利技术的RFID标签的第五示例性实施方式上方的透视图。图9是包括RFID拉片(pul 1-tab)衬垫的根据本专利技术的第六示例性实施方式的分 解图。图10是在与RFID装置结合之前的拉片密封衬垫的放大图。图11是图9的RFID拉片密封衬垫的放大图。图12是图9的RFID拉片密封衬垫的第七示例性实施方式的放大图。图13本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：彼得·法纳夫，加里·P·伯恩斯，迈克尔·伊莎贝尔，
申请(专利权)人：雅居乐有限公司，
类型：
国别省市：
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