电子部件包装用基材片、电子部件包装用多层片、电子部件包装用载带和电子部件搬运体制造技术

本发明专利技术提供一种减少根据冲孔条件而导致的出现发生溢料的影响的电子部件包装用基材片、电子部件包装用多层片、电子部件包装用载带和电子部件搬运体。这样的电子部件包装用基材片由含有聚苯乙烯树脂(A)和耐冲击聚苯乙烯树脂(B)的树脂组合物构成，上述聚苯乙烯树脂(A)的含量为1重量％以上、50重量％以下，上述耐冲击聚苯乙烯树脂(B)的含量为50重量％以上、99重量％以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电子部件包装用基材片、电子部件包装用多层片、电子部件包装用载带和电子部件搬运体。本申请主张基于2012年7月2日在日本申请的特愿2012-148672号的优先权，在这里援用其内容。
技术介绍
现有的载带用多层片，在定位孔(Sprocket hole)和压纹部的开孔时有时会发生溢料，在使用时，溢料被削落，发生异物附着在部件上等的不良情况。另外，由于最近电子部件的小型化，溢料的削落物的影响增大，进行着用于防止溢料落下的溢料除去装置和材料方面的改善。作为现有技术中除去溢料的方法，在专利文献1、2中提出了在冲孔后，用超声波或激光除去溢料的方法。另外，在专利文献3中，通过调节丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)的橡胶量、提高片材各层之间的密合强度等，除去溢料以及降低溢料的产生。但是，在冲孔后除去溢料的方法需要追加设备和追加工序，成为导致成本上升的原因。另外，片材层间的密合强度升高虽然能够获得某种程度的抑制产生溢料的效果，但其效果存在极限。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开2003－136545号公报专利文献2：日本特开2002－321229号公报专利文献3：WO2006/030871
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题本专利技术的目的在于提供一种减少根据冲孔条件而导致的发生溢料的影响的电子部件包装用基材片、电子部件包装用多层片、电子部件包装用载带和电子部件搬运体。用于解决技术问题的方法这样的目的通过下述的本专利技术(1)～(13)实现。(1)一种电子部件包装用基材片，其由含有聚苯乙烯树脂(A)和耐冲击聚苯乙烯树脂(B)的树脂组合物构成，所述聚苯乙烯树脂(A)的含量为1重量％以上、50重量％以下，所述耐冲击聚苯乙烯树脂(B)的含量为50重量％以上、99重量％以下。(2)如上述(1)所述的电子部件包装用基材片，所述耐冲击聚苯乙烯树脂(B)的、依照ISO1133、200℃×5kgf时的MFR为2g/10min以上、8g/10min以下。(3)如上述(1)或(2)所述的电子部件包装用基材片，所述耐冲击聚苯乙烯树脂(B)含有苯乙烯-丁二烯共聚物。(4)一种电子部件包装用多层片，在上述(1)～(3)中任一项所述的电子部件包装用基材片的单面或双面具备具有导电性树脂组合物的导电片。(5)如上述(4)所述的电子部件包装用多层片，所述导电性树脂组合物具有导电聚苯乙烯树脂。(6)如上述(4)或(5)所述的电子部件包装用多层片，所述导电性树脂组合物含有炭黑。(7)如上述(4)～(6)中任一项所述的电子部件包装用多层片，以所述基材片和所述导电片的厚度的体积比例计，导电片为整体的5％以上、40％以下。(8)如上述(4)～(7)中任一项所述的电子部件包装用多层片，所述电子部件包装用多层片的对于面冲击的每单位厚度的贯通能为1.7J/mm以上、3J/mm以下。(9)如上述(4)～(8)中任一项所述的电子部件包装用多层片，所述电子部件包装用多层片是通过多层挤出成形而叠层得到的。(10)一种电子部件包装用载带，其中，上述(4)～(9)中任一项所述的电子部件包装用多层片具有收纳电子部件的收纳部。(11)一种电子部件搬运体，由上述(10)所述的电子部件包装用载带、收纳于所述收纳部中的电子部件和覆盖所述收纳部的上面开口的盖带构成。专利技术效果根据本专利技术，不需要溢料的除去工序，不需要追加设备或工序，能够降低设备和工序中的能耗和成本，并且因为溢料的发生减少，所以能够降低由于溢料在部件上附着而产生的不良情况。附图说明图1是本专利技术的一个实施方式的多层片的截面图。图2是本专利技术的一个实施方式的载带制造装置的立体示意图。图3是本专利技术的一个实施方式的载带制造装置的侧面示意图。具体实施方式下面，基于具体的实施形态，对本专利技术的电子部件包装用基材片、电子部件包装用多层片、电子部件包装用载带和电子部件搬运体进行详细说明。本专利技术的电子部件包装用基材片是由含有聚苯乙烯树脂(A)和耐冲击聚苯乙烯树脂(B)的树脂组合物构成的电子部件包装用基材片，其特征在于，上述聚苯乙烯树脂(A)的含量为1重量％以上、50重量％以下，上述耐冲击聚苯乙烯树脂(B)的含量为50重量％以上、99重量％以下。本专利技术的电子部件包装用多层片的特征在于，在上述电子部件包装用基材片的单面或双面具备具有导电性树脂组合物的导电片。本专利技术的电子部件包装用载带的特征在于，上述电子部件包装用多层片具有收纳电子部件的收纳部。本专利技术的电子部件搬运体的特征在于，由上述电子部件包装用载带、收纳在上述收纳部中的电子部件和覆盖上述收纳部的上面开口的盖带构成。＜电子部件包装用基材片＞首先，对本专利技术的电子部件包装用基材片进行说明。本专利技术的电子部件包装用基材片，例如是由含有聚苯乙烯树脂(A)和耐冲击聚苯乙烯树脂(B)的树脂组合物构成的电子部件包装用基材片，其特征在于，上述聚苯乙烯树脂(A)的含量为1重量％以上、50重量％以下，上述耐冲击聚苯乙烯树脂(B)的含量为50重量％以上、99重量％以下为特征。上述电子部件包装用基材片含有上述聚苯乙烯树脂(A)1重量％以上、50重量％以下。更优选含有1重量％以上、30重量％以下，进一步优选含有5重量％以上、20重量％以下。由于聚苯乙烯树脂(A)的含量在上述范围内，溢料的发生少，在载带的使用中不易出现带的破损。上述聚苯乙烯树脂(A)没有特别限定，优选在ISO1133的200℃×5kgf时的MFR为2g/10min以上、8g/10min以下，更优选为2g/10min以上、7g/10min以下，进一步优选为2g/10min以上、5g/10min以下。由于在ISO1133的200℃×5kgf时的MFR在上述范围内，与耐冲击聚苯乙烯的分散良好，在进行片材化时不易引起熔融时片的破损。上述电子部件包装用基材片含有上述耐冲击聚苯乙烯树脂(B)50重量％以上、99重量％以下。更优选含有70重量％以上、99重量％以下，进一步优选含有80重量％以上、95重量％以下。由于耐冲击聚苯乙烯树脂(B)的含量在上述范围内，溢料的发生少，在载带的使用中不易出现带的破损。为了提高聚苯乙烯树脂的耐冲击性，上述耐冲击性聚苯乙烯(B)是聚苯乙烯与橡胶状弹性体共聚而得到的树脂。作本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件包装用基材片，其特征在于：由含有聚苯乙烯树脂(A)和耐冲击聚苯乙烯树脂(B)的树脂组合物构成，所述聚苯乙烯树脂(A)的含量为1重量％以上、50重量％以下，所述耐冲击聚苯乙烯树脂(B)的含量为50重量％以上、99重量％以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.07.02 JP 2012-1486721.一种电子部件包装用基材片，其特征在于：
由含有聚苯乙烯树脂(A)和耐冲击聚苯乙烯树脂(B)的树脂组
合物构成，
所述聚苯乙烯树脂(A)的含量为1重量％以上、50重量％以下，
所述耐冲击聚苯乙烯树脂(B)的含量为50重量％以上、99重量％以
下。
2.如权利要求1所述的电子部件包装用基材片，其特征在于：
所述耐冲击聚苯乙烯树脂(B)依照ISO1133在200℃×5kgf时的
MFR为2g/10min以上、8g/10min以下。
3.如权利要求1或2所述的电子部件包装用基材片，其特征在于：
所述耐冲击聚苯乙烯树脂(B)含有苯乙烯-丁二烯共聚物。
4.一种电子部件包装用多层片，其特征在于：
在权利要求1～3中任一项所述的电子部件包装用基材片的单面或
双面具备具有导电性树脂组合物的导电片。
5.如权利要求4所述的电子部件包装用多层片，其特征在于：
所述导电性树脂组合物具有导电...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤本贵博，渡边雅彦，
申请(专利权)人：住友电木株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP