【技术实现步骤摘要】
一种导电银浆涂敷器
本技术涉及一种带有增压装置的导电银浆涂敷器。
技术介绍
导电银浆是一种导电性能优良的、可用于电路应急维修的固液混合浆体，将其涂敷于电路断裂部位，待其自然风干后便可恢复电路的导电性能。目前通常采用医用注射器盛装导电银浆，并采用人工注射方式将导电银浆涂敷在电路断裂待修复部位。这种涂敷方式操作较为复杂，对于操作人员要求较高，针头移动与银浆注射这两个动作需要协调一致才能实现导电银浆均匀整洁的涂敷，影响电路修复效率和效果。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种带有弹簧增压装置、能够自动流出导电银浆实施涂敷修复工作的导电银浆涂敷器。 本技术采用如下技术方案: 本技术包括筒体、设置在筒体上端的固定盖、设置在筒体下端的出浆口、固定设置在出浆口端部内的注射头、设置在注射头顶端的涂敷滚珠以及设置在筒体内的增压装置，在所述固定盖上设置推进装置。 本技术增压装置包括设置在筒体内腔的压板限位套管、设置在限位套管下端与限位套管卡接固定的顶盖、设置在限位套管和顶盖内的增压弹簧和压板，所述压板设置在增压弹簧上方；在所述压板限位套管上端向内设置卡环；所述限位套管和顶盖的外侧壁与筒体内腔侧壁紧密连接并上下移动。 本技术所述推进装置包括与固定盖螺纹连接的螺杆以及固定设置在螺杆顶端的手轮。 本技术积极效果如下:旋转本技术手轮带动螺杆转动，实现螺杆直线运动；螺杆压迫压板，使增压弹簧收缩产生一定的预紧力，该预紧力作用于筒体中的导电银浆上表面，使导电银浆处于受力状态；轻轻压动导电银浆涂敷滚珠，便会在导电银浆涂敷钢珠和导电银浆注射头接触部...
【技术保护点】
一种导电银浆涂敷器，其特征在于其包括筒体（4）、设置在筒体（4）上端的固定盖（3）、设置在筒体（4）下端的出浆口（12）、固定设置在出浆口（12）端部内的注射头（10）、设置在注射头（10）顶端的涂敷滚珠（11）以及设置在筒体（4）内的增压装置，在所述固定盖（3）上设置推进装置。
【技术特征摘要】
1.一种导电银浆涂敷器，其特征在于其包括筒体(4)、设置在筒体(4)上端的固定盖(3 )、设置在筒体(4)下端的出浆口( 12 )、固定设置在出浆口( 12 )端部内的注射头(10 )、设置在注射头(10)顶端的涂敷滚珠(11)以及设置在筒体(4)内的增压装置，在所述固定盖(3)上设置推进装置。2.根据权利要求1所述的一种导电银浆涂敷器，其特征在于所述增压装置包括设置在筒体(4)内腔的压板限位套管(5)、设置在限位套管(5)...
【专利技术属性】
技术研发人员：王广彦，
申请(专利权)人：中国人民解放军军械工程学院，
类型：新型
国别省市：河北;13
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