芯片固定框架、芯片组件、显影盒及显影装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及芯片固定框架、芯片组件、显影盒及显影装置。芯片固定框架的主体前端两侧从下到上依次设置有安装导向部、芯片固定部和弹性臂，弹性臂端部设置有扣位部，扣位部顶部倒角形成倒扣，芯片固定部的后端设置有可抵接芯片的两个侧面中的一个侧面的折弯面。显影盒芯片组件安装部的两侧各设置有侧壁，侧壁顶端向内延伸有支撑台，侧壁和支撑台构成芯片固定框架与安装导向部匹配的安装轨道，在支撑台的上方设置有与芯片的两个侧面中的另一个侧面接触的限位块，限位块沿安装轨道延伸的方向延伸，对应限位块的后方且位于盒体内侧设置有与两个扣位部匹配的两个锁定口，方便分离和拆卸。

【技术实现步骤摘要】
芯片固定框架、芯片组件、显影盒及显影装置
本技术涉及芯片固定框架、芯片组件、显影盒及显影装置。
技术介绍
目前，公知的显影装置，一般包括显影盒和芯片组件，显影盒包括盒体和设置在盒体内与盒体上的充电单元、感光单元、显影单元、清洁单元，芯片组件包括芯片和芯片固定框架。参见图1、图2，芯片2安装在芯片固定框架3上，芯片固定框架3的两侧边缘301结合后侧壁304和前侧锁定卡扣302可以对芯片2实现完全定位，使芯片2和芯片固定框架3之间有相对确定的一个位置。将装有芯片2的芯片固定框架3插入到盒体I上，通过芯片固定框架3两侧一对对称的楔形定位块303和盒体I表面的定位槽102贴合,芯片固定框架3沿插入方向进入，其上的锁定卡扣302和盒体I的锁定口 101配合，这样就将置有芯片2的芯片固定框架3固定到盒体I上，如图3所示。从图中可以看到芯片固定框架3上的锁定卡扣302设计在放置芯片2的下方中间前端，这样如果想从盒体I上取下芯片固定框架3，需要用手或者工具使芯片固定框架3上的锁定卡扣302向中间变形，使其退出盒体I上的锁定口 101，由于锁定搭扣302很小，其周围空间也窄，操作起来很不方便，影响工作效率。然而在芯片安装、更换和返修操作中，又避免不了拆装芯片固定框架。 因此，人们希望提供一款不仅能使芯片固定框架可与盒体分离，还能使芯片在安装、更换和返修操作中芯片固定框架也方便拆装的显影装置。
技术实现思路
本技术提供芯片固定框架、芯片组件、显影盒及显影装置，以解决现有芯片固定框架、芯片组件、显影盒及显影装置不仅能使芯片固定框架可与盒体分离，还能使芯片在安装、更换和返修操作中芯片固定框架也方便拆装的技术问题。 为了解决以上技术问题，本技术采取的技术方案是: 一种芯片固定框架，用于固定芯片，包括:主体，所述主体前端两侧从下到上依次设置有安装导向部、芯片固定部和弹性臂，所述弹性臂端部设置有扣位部，所述扣位部顶部倒角形成倒扣，所述芯片固定部的后端设置有可抵接所述芯片的两个侧面中的一个侧面的折弯面。 —种芯片组件，包括芯片和芯片固定框架，所述芯片固定框架为上述的芯片固定框架。 所述芯片的两端设置有突起，所述突起包括两个侧面。所述突起的两个侧面中的一个侧面为与所述所述芯片固定部后端设置的折弯面抵接的芯片的两个侧面中的一个侧面。 一种与上述芯片组件匹配使用的显影盒，包括:盒体，所述盒体的表面上设置有芯片组件安装部，所述芯片组件安装部的两侧各设置有侧壁，所述侧壁顶端向内延伸有支撑台，所述侧壁和支撑台构成所述芯片固定框架与所述安装导向部匹配的安装轨道，在所述支撑台的上方设置有与所述芯片的两个侧面中的另一个侧面接触的限位块，所述限位块沿所述安装轨道延伸的方向延伸，对应所述限位块的后方且位于盒体内侧设置有与两个扣位部匹配的两个锁定口。 所述两侧的安装轨道截面分别呈“『”和“I ”形状。 [0011 ] 一种显影装置，包括芯片组件和显影盒，所述芯片组件为如上所述的芯片组件，所述显影盒为如上所述的显影盒。 在采用了上述技术方案后，不仅能使芯片固定框架可与盒体分离，还能使芯片在安装、更换和返修操作中芯片固定框架也方便拆装。解决了现有芯片固定框架、芯片组件、显影盒及显影装置不仅能使芯片固定框架可与盒体分离，还能使芯片在安装、更换和返修操作中芯片固定框架也方便拆装的技术问题。 【附图说明】 图1为现有技术中采用的一种芯片固定装置分解示意图； 图2为现有技术中采用的芯片固定装置中芯片固定框架的结构图； 图3为现有技术中采用的芯片固定装置装配示意图； 图4为本技术实施例中显影装置的透视图及芯片固定装置局部放大示意图； 图5为本技术实施例中显影装置上的芯片固定装置的局部分解示意图； 图6为本技术实施例中显影装置盒体上芯片组件安装部的结构示意图； 图7为本技术实施例中芯片固定框架的结构示意图。 【具体实施方式】 如图4-5所示，显影装置10包括显影盒和芯片组件12。显影盒包括盒体11，在盒体11的表面上设置有芯片组件安装部13。芯片组件12包括:芯片固定框架14和芯片15，其中芯片15的两端带有突起151，而突起151包括两个侧面(1511、1512)，在此注明，芯片与芯片固定框架的配合，其中芯片结构也可以有其它形式。 参见图6，芯片组件安装部13的两侧各设置有侧壁131，侧壁131顶端向内延伸有支撑台132，侧壁131和支撑台132的截面呈“『”和‘S ”形状，构成芯片固定框架14的安装轨道1311，在支撑台132的上方是与芯片突起151的一个侧面1511接触的限位块133，限位块133沿安装轨道1311延伸的方向延伸，对应限位块133的后方且位于盒体内侧有两个锁定口 134。 如图7所示，芯片固定框架14包括:主体140，和对应主体140前端两侧从下到上依次设置的安装导向部141、芯片固定部142、弹性臂143及沿弹性臂143端部设置的扣位部144，其中扣位部144顶部倒角，形成倒扣。 下面是对芯片组件12组装到芯片组件安装部13上的过程具体描述。 结合图4-7，首先将芯片15正面朝上置于芯片支撑台132上，使芯片突起151的一个侧面1511抵接在限位块133的端面上，然后安装芯片固定框架14，让芯片固定框架14的安装导向部141沿芯片组件安装部13的安装轨道1311行进到位，此时芯片突起151的另一侧面1512与芯片固定部142后端的折弯面1421抵接，同时随着扣位部144进入位于盒体内侧的两个锁定口 134中，弹性臂143会受到向下的挤压，连带着芯片固定部142会挤压芯片15两端，以上便实现了对芯片15的完全定位，而芯片固定框架14由于安装轨道1311的限制和锁定口 134的锁定也实现了完全定位，于是芯片组件12就可靠地组装到芯片组件安装部13上。 当需要拆下芯片15时，两手指适度向下按压芯片固定框架14上的弹性臂143，并同时施加一个向后的迫推力，这样弹性臂143前端的扣位部144就很容易从盒体内侧的锁定口 134中退出来，再继续沿芯片组件安装部13的安装轨道1311退出芯片固定框架14，则芯片15上的约束解除，便可取下芯片15。 综上，通过本技术技术方案实现了芯片固定框架可与盒体分离，而且还使芯片在安装、更换和返修操作中芯片固定框架拆装方便，达到了
技术介绍
中所要解决的关于芯片在安装、更换和返修操作中，拆装芯片固定框架取芯片的麻烦。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片固定框架，用于固定芯片，包括：主体，其特征是，所述主体前端两侧从下到上依次设置有安装导向部、芯片固定部和弹性臂，所述弹性臂端部设置有扣位部，所述扣位部顶部倒角形成倒扣，所述芯片固定部的后端设置有可抵接所述芯片的两个侧面中的一个侧面的折弯面。

【技术特征摘要】
2013.12.02 CN 20132078015291.一种芯片固定框架，用于固定芯片，包括:主体，其特征是，所述主体前端两侧从下到上依次设置有安装导向部、芯片固定部和弹性臂，所述弹性臂端部设置有扣位部，所述扣位部顶部倒角形成倒扣，所述芯片固定部的后端设置有可抵接所述芯片的两个侧面中的一个侧面的折弯面。2.一种芯片组件，包括芯片和芯片固定框架，其特征是，所述芯片固定框架为如权利要求I所述的芯片固定框架。3.如权利要求2所述的芯片组件，其特征是，所述芯片的两端设置有突起，所述突起包括两个侧面。所述突起的两个侧面中的一个侧面为与所述所述芯片固定部后端设置的折弯面抵接的芯片的两个侧面中的一个侧面。...

【专利技术属性】
技术研发人员：王超，
申请(专利权)人：珠海赛纳打印科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44