多层线圈及方法、电感器、变压器、无线充电器、继电器技术

本发明专利技术公开了一种多层线圈及其制作方法，包括分别一体成形的第一金属线圈和第二金属线圈，所述第一金属线圈与所述第二金属线圈相互叠加，所述第一金属线圈与所述第二金属线圈的空芯线圈设置有绝缘膜层后叠加形成一个完整的多层空芯线圈，所述第一金属线圈的电极引脚与所述第二金属线圈的电极引脚相互错开，所述第一金属线圈的连接端与所述第二金属线圈的连接端电路连接，所述电路连接处覆盖有绝缘膜层。本发明专利技术还提供一种采用多层线圈制作的电感器、变压器、无线充电器、继电器，本发明专利技术具有制作过程简单、体积小、感值大小容易调整、无需单独增加电极引脚的、节省材料。

【技术实现步骤摘要】
多层线圈及方法、电感器、变压器、无线充电器、继电器
本专利技术涉及一种线圈，特别涉及一种多层线圈及其制作方法；本专利技术还涉及一种基于多层线圈制作的电感器、变压器、无线充电器以及继电器。
技术介绍
线圈，一般应用于电子元器件中。例如:变压器的初级绕组线圈和次级绕组线圈，电感器的电感线圈、无线充电器的充电线圈、交直流电机中的交直流线圈等等。其中变压器、电感器、无线充电器、交流电机、直流电机均属于电子元器件，此类电子元器件一般需要焊接在印刷电路板中使用。目前，现有技术中的线圈一般采用绝缘金属线材绕制而成，例如采用漆包线、纱包线来绕制；金属线一般为截面积为圆形的金属线材绕制，金属线材可以是空芯的、可以是实心的。采用截面积为圆形的金属线材绕制的线圈，需采用专用的线圈绕线机缠绕，其缺点是:缠绕的线圈由于圆形金属线材的限制，其缠绕的线圈的内径相对较大，从而使缠绕后线圈的体积较大，焊接在印刷电路板中的空间占用率大，不适合手机、平板电脑、手持式身份证号码查验装置等手持式电子设备，也不适用于其它要求空间占用率小的印刷电路板中。另外，截面积为圆形的金属线圈，由于线径所决定，从而导致金属线圈的电极引脚的截面积较小，为了增大电极引脚的截面积，适应印刷电路板的焊接需求，一般需要需在线圈的引脚单独焊接有截面积较宽的金属片，以形成截面积较大的电极引脚，或者将线圈的引脚压扁，以形成截面积较大的电极引脚，以导致线圈的制作过程复杂。另外，上述结构的金属线圈，在达到不同的感值参数要求时，一般需要更换不同线径的金属线材，从而导致线圈的感值大小调整较难。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是，提供一种制作过程简单、体积小、感值大小容易调整、无需单独增加电极引脚的、节省材料的多层线圈。 为了解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是:一种多层线圈，也称多层金属线圈，包括采用扁平金属片制作的第一金属线圈和第二金属线圈，所述第一金属线圈和第二金属线圈覆盖有绝缘膜层，所述第一金属线圈和第二金属线圈均包括一体成形的电极引脚、空芯线圈和连接端，所述电极引脚位于所述空芯线圈的外侧，所述连接端位于所述空芯线圈的内侧或者重叠于所述空芯线圈之上，所述第一金属线圈与所述第二金属线圈相互叠力口，所述第一金属线圈与所述第二金属线圈的空芯线圈叠加部分形成一个完整的多层空芯线圈，所述第一金属线圈的电极引脚与所述第二金属线圈的电极引脚相互错开，所述第一金属线圈的连接端与所述第二金属线圈的连接端电路连接，所述电路连接处覆盖有绝缘膜层。 进一步的，上述结构的多层金属线圈，所述第一金属线圈和第二金属线圈的空芯线圈均为单层单圈或单层多圈。 进一步的，上述结构的多层金属线圈，所述第一金属线圈和第二金属线圈的空芯线圈为单层线圈或多层线圈。 进一步的，上述结构的多层金属线圈，所述第一金属线圈和第二金属线圈的空芯线圈均为多层单圈或多层多圈。 进一步的，上述结构的多层金属线圈，所述第一金属线圈和第二金属线圈的空芯线圈包括与电极引脚连接的单线圈，以及与单线圈连接的多线圈，所述多线圈的另一端为所述连接端，所述单线圈与多线圈对位折叠形成多层多圈的空芯线圈。 进一步的，上述结构的多层金属线圈，所述单线圈与多线圈的折叠位置设置有折叠缺口。 进一步的，上述结构的多层金属线圈，所述第一金属线圈和第二金属线圈的空芯线圈包括由若干个单线圈连接形成的多线圈，所述多线圈的一端连接所述电极引脚，所述多线圈的另一端为所述连接端，相邻两个所述单线圈对位折叠形成多层单圈的空芯线圈。 进一步的，上述结构的多层金属线圈，相邻两个所述单线圈与单线圈的折叠位置设置有折叠缺口。 进一步的，上述结构的多层金属线圈，所述多层单圈的空芯线圈为采用呈波浪形状分布的扁平金属片对位折叠形成的多层封闭的空芯线圈。进一步的，上述结构的多层金属线圈，所述多层封闭的空芯线圈的形状为圆形、椭圆形、矩形、三角形、棱形、多边形中的一种。 进一步的，上述结构的多层金属线圈，所述电极引脚与空芯线圈相连接的部分设置有弯折孔。 进一步的，上述结构的多层金属线圈，所述绝缘膜层为绝缘胶带层、涂层、印刷层或粉体静电层。 进一步的，上述结构的多层金属线圈，所述第一金属线圈的电极引脚与所述第二金属线圈的电极引脚成同一直线设置或成夹角设置或成平行设置。 进一步的，上述结构的多层金属线圈，所述第一金属线圈的连接端与所述第二金属线圈的连接端的电路连接为焊接或铆接。 进一步的，上述结构的多层金属线圈，所述焊接为激光焊接。 进一步的，上述结构的多层金属线圈，所述铆接为金属铆钉铆接。 进一步的，上述结构的多层金属线圈，所述电极引脚沿着与所述空芯线圈连接的位置向所述电极引脚的端面位置至多全部覆盖有绝缘膜层。 与现有技术相比，本专利技术是采用第一金属线圈与第二金属线圈相互叠加并电路连接两个连接端而形成的多层金属线圈。由于第一金属线圈与第二金属线圈均采用绝缘膜层进行了绝缘处理，线圈与线圈之间是绝缘的，并且在两个连接端的电路连接处也设置有绝缘膜层，因此，第一金属线圈与第二金属线圈相叠加后形成的一个多层金属线圈的层与层之间也是绝缘的。本专利技术由于采用金属片制作的第一金属线圈和第二金属线圈，再将两个金属线圈进行叠加连接，由于两个金属线圈为片状结构，其截面积为矩形，因此，具有体积小的优点。与采用截面积为圆形的金属线材相比，在相同体积的情况下，本专利技术的多层金属线圈，能够提高金属线圈的感值大小，在相同感值的情况下，其体积可以做的更小，故还可以节省材料。另外，本专利技术的第一金属线圈和第二金属线圈由于采用扁平金属片制作的，因此，金属片的厚度，以及形成的线圈的宽度和线圈的匝数可以任意制作，无需更换不同线径大小的金属线材，因此，本专利技术的感值大小更容易调整。本专利技术多层金属线圈的电极引脚是一体成型在空芯线圈部分的，因此，可以制作不同宽度的电极引脚，以适印刷电路板的需求，无需单独增加电极引脚，故本专利技术的多层金属线圈制作过程简单。 为了解决上述技术问题，本专利技术还提供一种多层金属线圈的制作方法，包括以下步骤: 步骤SI，提供采用扁平金属片制作的具有相同规格的第一金属线圈和第二金属线圈； 步骤S2，采用绝缘膜层将第一金属线圈和第二金属线圈进行绝缘处理； 步骤S3，将所述第一金属线圈与所述第二金属线圈相互叠加，使所述第一金属线圈与所述第二金属线圈的空芯线圈叠加部分形成一个完整的多层空芯线圈，使所述第一金属线圈的电极引脚与所述第二金属线圈的电极引脚相互错开，使所述第一金属线圈的连接端与所述第二金属线圈的连接端相接触连接；其中，相接触连接是指对接或者叠加连接； 步骤S4，根据使用环境需求调整两个电极引脚之间相互错开的距离、夹角、方向； 步骤S5，采用焊锡焊接激光焊接或采用金属铆钉铆接方式使所述第一金属线圈的连接端与所述第二金属线圈的连接端电路连接，并在所述电路连接处采用绝缘膜层进行绝缘处理，使第一金属线圈与第二金属线圈连接为一个多层金属线圈。 进一步的，上述多层金属线圈的制作方法，还包括步骤S6，在所述第一金属线圈的电极引脚与其空芯线圈连接处设置第一弯折孔的步骤；以及在所述第二金属线圈的电极引脚与其空芯线圈的连接处设置有第二弯折孔的步骤。 本专利技术提供的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层线圈，其特征在于，包括采用扁平金属片制作的第一金属线圈和第二金属线圈，所述第一金属线圈和第二金属线圈均包括一体成形的电极引脚、空芯线圈和连接端，所述空芯线圈覆盖有绝缘膜层，所述电极引脚位于所述空芯线圈的外侧，所述连接端位于所述空芯线圈的内侧或者重叠于所述空芯线圈之上，所述第一金属线圈与所述第二金属线圈相互叠加，所述第一金属线圈与所述第二金属线圈的空芯线圈叠加部分形成一个完整的多层空芯线圈，所述第一金属线圈的电极引脚与所述第二金属线圈的电极引脚相互错开，所述第一金属线圈的连接端与所述第二金属线圈的连接端电路连接，所述电路连接处覆盖有绝缘膜层。

【技术特征摘要】
1.一种多层线圈，其特征在于，包括采用扁平金属片制作的第一金属线圈和第二金属线圈，所述第一金属线圈和第二金属线圈均包括一体成形的电极引脚、空芯线圈和连接端，所述空芯线圈覆盖有绝缘膜层，所述电极引脚位于所述空芯线圈的外侧，所述连接端位于所述空芯线圈的内侧或者重叠于所述空芯线圈之上，所述第一金属线圈与所述第二金属线圈相互叠加，所述第一金属线圈与所述第二金属线圈的空芯线圈叠加部分形成一个完整的多层空芯线圈，所述第一金属线圈的电极引脚与所述第二金属线圈的电极引脚相互错开，所述第一金属线圈的连接端与所述第二金属线圈的连接端电路连接，所述电路连接处覆盖有绝缘膜层。2.如权利要求1所述的多层线圈，其特征在于，所述第一金属线圈和第二金属线圈的空芯线圈均为单层单圈或单层多圈。3.如权利要求1所述的多层线圈，其特征在于，所述第一金属线圈和第二金属线圈的空芯线圈均为多层单圈或多层多圈。4.如权利要求3所述的多层线圈，其特征在于，所述第一金属线圈和第二金属线圈的空芯线圈包括与电极引脚连接的单线圈，以及与单线圈连接的多线圈，所述多线圈的另一端为所述连接端，所述单线圈与多线圈对位折叠形成多层多圈的空芯线圈。5.如权利要求4所述的多层线圈，其特征在于，所述单线圈与多线圈的折叠位置设置有折叠缺口。6.如权利要求3所述的多层线圈，其特征在于，所述第一金属线圈和第二金属线圈的空芯线圈包括由若干个单线圈连接形成的多线圈，所述多线圈的一端连接所述电极引脚，所述多线圈的另一端为所述连接端，相邻两个所述单线圈对位折叠形成多层单圈的空芯线圈。7.如权利要求6所述的多层线圈，其特征在于，相邻两个所述单线圈与单线圈的折叠位置设置有折叠缺口。8.如权利要求3所述的多层线圈，其特征在于，所述多层单圈的空芯线圈为采用呈波浪形状分布的扁平金属片对位折叠形成的多层封闭的空芯线圈。9.如权利要求1所述的多层线圈，其特征在于，所述空芯线圈的形状为圆形、椭圆形、矩形、三角形、棱形中的一种。10.如权利要求1所述的多层线圈，其特征在于，所述电极引脚与空芯线圈相连接的部分设置有弯折孔。11.如权利要求1所述的多层线圈，其特征在于，所述绝缘膜层为绝缘胶带层、涂层、印刷层或粉体静电层。12.如权利要求1所述的多层线圈，其特征在于，所述第一金属线圈的电极...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟宗原，陈泓彬，
申请(专利权)人：信源电子制品昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32